树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供回流焊翘曲量小、且部件埋入性、薄膜绝缘性优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。本发明专利技术的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上；(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm；(C)无机填充材料的比表面积(m

Resin composition

The present invention provides reflow warpage and small parts, buried film excellent electric insulation resin composition, comprising the resin composition with a support body with resin sheet, the resin composition of the cured printed circuit board and semiconductor device, and method of manufacturing printed circuit board. The resin composition of the present invention is containing (A) epoxy resin, curing agent (B), and (C) inorganic filling resin composition material which will not volatile components in the resin composition to 100 mass%, (C) inorganic filler content is 55 mass% or more; (C) the average particle size of 0.05~0.35 inorganic filler m; (C) an inorganic filler surface area (M

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而涉及含有该树脂组合物的固化物、带支撑体的树脂片，具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板、和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。
技术介绍
已知作为印刷线路板(以下也称为“布线板”)的制造方法，广泛采用将形成有电路的导体层与绝缘层交替堆积的堆叠(buildup)方式，绝缘层由树脂组合物固化而形成(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-17301号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，随着电子器件的小型化、薄型化，电子器件所用的印刷线路板的进一步薄型化正在发展。为了实现印刷线路板的进一步薄型化，期望将印刷线路板所用的内层基板和绝缘层等薄膜化。专利文献1所述的绝缘树脂片虽然薄膜绝缘性、通孔(via)形状、表面平滑性、埋入性(embeddingproperty)优异，但要求进一步薄膜化。另外，上述绝缘树脂片具有随着绝缘层的薄膜化而易于产生回流焊翘曲量(リフロー反り量)的趋势。本专利技术的课题在于，提供回流焊翘曲量小、且部件埋入性、薄膜绝缘性优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人为了抑制随着绝缘层的薄膜化而易于产生回流焊翘曲量的现象，对含有大量无机填充材料的绝缘层进行了研究，发现若无机填充材料的含量大则部件埋入性降低，进而电流容易沿着无机填充材料粒子彼此附着的界面流动，薄膜绝缘性劣化。即，从无机填充材料的量的观点考虑，回流焊翘曲量与部件埋入性为折衷(trade-off，两种对立物之间的平衡)关系，回流焊翘曲量与薄膜绝缘性也为折衷关系。另外，本专利技术人还发现，从无机填充材料的大小的观点考虑，部件埋入性与薄膜绝缘性为折衷关系。本专利技术人进行了进一步研究，结果发现通过使无机填充材料的平均粒径、以及无机填充材料的比表面积与无机填充材料的真密度之积为规定范围，进而使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为规定范围，则回流焊翘曲量、部件埋入性、以及薄膜绝缘性变得更好，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括以下内容，[1]树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上，(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm，(C)无机填充材料的比表面积(m2/g)与(C)无机填充材料的真密度(g/cm3)之积为1~77，使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.8g·mm/m2·24h；[2]上述[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分的比表面积与(C)成分的真密度之积为26~77；[3]上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.5g·mm/m2·24h；[4]上述[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得到的、厚度为40μm且大小为4cm见方的固化物的每1小时的煮沸吸水率为0.65质量%以下；[5]上述[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得到的固化物在25℃~150℃下的平均线热膨胀系数为26ppm/℃以下；[6]上述[1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，使用硅烷偶联剂、烷氧基硅烷化合物、以及有机硅氮烷化合物中的至少一种表面处理剂对(C)成分进行了表面处理；[7]上述[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为选自活性酯系固化剂和氰酸酯系固化剂中的一种以上；[8]上述[1]~[7]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷线路板的绝缘层；[9]上述[8]所述的树脂组合物，其中，印刷线路板包含第一导体层和第二导体层，第一导体层和第二导体层间的绝缘层的厚度为6μm以下；[10]使上述[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物热固化而得到的固化物；[11]带支撑体的树脂片，其具备支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层，上述树脂组合物层包含上述[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物；[12]上述[11]所述的带支撑体的树脂片，其中，树脂组合物层的厚度为12μm以下；[13]上述[11]或[12]所述的带支撑体的树脂片，其中，树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下；[14]印刷线路板，其包含：由上述[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层、第一导体层、以及第二导体层；[15]上述[14]所述的印刷线路板，其中，第一导体层和第二导体层间的绝缘层的厚度为6μm以下；[16]半导体装置，其包含上述[14]或[15]所述的印刷线路板；[17]印刷线路板的制造方法，该方法包含：(I)以使上述[11]~[13]中任一项所述的带支撑体的树脂片的树脂组合物层与内层基板接合的方式进行叠层的工序、以及(II)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序；[18]上述[17]所述的印刷线路板的制造方法，其中，印刷线路板包含第一导体层和第二导体层，第一导体层和第二导体层间的绝缘层的厚度为6μm以下。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供回流焊翘曲量小、且部件埋入性、薄膜绝缘性优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。附图说明图1是表示用于对导体层间的绝缘层的厚度进行说明的剖面之一例的示意图；图2是表示临时固定有部件的内层基板的剖面之一例的示意图。具体实施方式以下，对本专利技术的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法进行详细说明。[树脂组合物]本专利技术的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上，(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm，(C)无机填充材料的比表面积(m2/g)与(C)无机填充材料的真密度(g/cm3)之积为1~77，使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.8g·mm/m2·24h。以下，对本专利技术的树脂组合物中所含的各成分进行详细说明。<(A)环氧树脂>作为环氧树脂，例如可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛(naphtholnovolak)型环氧树脂、线型酚醛(phenolnovolak)型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚甲醛(cresolnovolak)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚(naphthyleneether)型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种，也可以将两种本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上，(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm，(C)无机填充材料的比表面积(m

【技术特征摘要】
2015.12.01 JP 2015-2348501.树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上，(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm，(C)无机填充材料的比表面积(m2/g)与(C)无机填充材料的真密度(g/cm3)之积为1~77，使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.8g·mm/m2·24h。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的比表面积与(C)成分的真密度之积为26~77。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.5g·mm/m2·24h。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得到的、厚度为40μm且大小为4cm见方的固化物的每1小时的煮沸吸水率为0.65质量%以下。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得到的固化物在25℃~150℃下的平均线热膨胀系数为26ppm/℃以下。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使用硅烷偶联剂、烷氧基硅烷化合物、以及有机硅氮烷化合物中的至少1种表面处理剂对(C)成分进行了表面处理。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为选自活性酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村茂雄，鹤井一彦，巽志朗，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP