The invention relates to a conductive composite material and a preparation method thereof, which solves the problems of composite thermal conductivity is not good, containing graphene and resin matrix containing thermoplastic micron particles, graphene enriched in thermoplastic micron particles, thermoplastic micro particles dispersed in the resin matrix M; the invention also discloses a preparation method thereof. The invention can be used in the preparation field of heat conducting composite materials.
【技术实现步骤摘要】
一种导热复合材料及其制备方法
本专利技术属于复合材料领域,特别涉及一种导热复合材料及其制备方法。
技术介绍
石墨烯具有超高热导率(5300w/m.k),使其成为制备高导热树脂基复合材料的首选填料。然而石墨烯容易团聚,与树脂的界面相容性差,从而无法形成声子传输通道和有效的导热网络,因此解决石墨烯的分散性和界面相容性是提高石墨烯复合材料导热性能的关键。申请号为201410419095.0的中国专利申请公开了将烷基胺改性的石墨烯和硅烷偶联剂改性的碳纳米管加入到氰酸脂树脂中,以烷基胺改性石墨烯与树脂的化学界面结合,与碳纳米管协同获得导热性能提升的复合材料。然而烷基胺改性对于石墨烯在树脂中的分散性改善效果不明显,而且碳纳米管加入反而不利于石墨烯的分散,因此复合材料内部产生大量的团聚体,复合材料导热性能提升效果有限。申请号为201510873371.5中国专利技术专利公开了将极性硅烷改性的还原石墨烯与较大份数无机填料混合添加到高分子聚合物中,得到导热树脂基复合材料。然而由于大量无机填料加入,填料与聚合物之间的界面热阻显著提高,影响了复合材料导热性能,而且导致复合材料的成型工艺 ...
【技术保护点】
一种导热复合材料,其含有石墨烯和树脂基体,其特征是还含有热塑性微米颗粒,所述石墨烯富集在所述热塑性微米颗粒表面,所述热塑性微米颗粒分散于所述树脂基体中;所述组分的质量份数比为:石墨烯:热塑性微米颗粒:(树脂基体+固化剂)=(0.5~5):(5~10):(94.5~85)。
【技术特征摘要】
1.一种导热复合材料,其含有石墨烯和树脂基体,其特征是还含有热塑性微米颗粒,所述石墨烯富集在所述热塑性微米颗粒表面,所述热塑性微米颗粒分散于所述树脂基体中;所述组分的质量份数比为:石墨烯:热塑性微米颗粒:(树脂基体+固化剂)=(0.5~5):(5~10):(94.5~85)。2.根据权利要求1所述的导热复合材料,其特征在于所述热塑性微米颗粒为聚酰胺微粉、聚醚酰亚胺微粉、聚酰胺酰亚胺微粉、聚醚酮微粉、聚醚醚酮微粉、聚醚砜微粉的一种或多种的组合,所述热塑性微米颗粒的粒径为10~50μm。3.根据权利要求1所述的导热复合材料,其特征在于所述树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂的一种或多种的组合。4.一种导热复合材料的制备方法,其特征是包括如下步骤:(1)室温下将还原石墨烯分散于低沸点有机溶剂中,搅拌均匀后加入热塑性微米颗粒,利用缓冲溶液调节溶液PH值为6~9,搅拌促进石墨烯与热塑性微米颗粒的静电吸附,获得自组装混合填料的稳定悬浮液,其中还原石墨烯与热塑性微米颗粒的质量份数比为1:(2~10);(2)将上述悬浮液加入到树脂基体中搅拌均匀,然后加入固化体系混合均匀,真空去除溶剂后,按固化制度加热,制备导热树脂基...
【专利技术属性】
技术研发人员:李刚,吴笛,杨小平,李波,
申请(专利权)人:北京化工大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。