高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具制造技术
【技术实现步骤摘要】
高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具
本技术属于SMT行业的工装，特别是涉及一种高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具。
技术介绍
电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到使用性能和寿命，因此一直是近年来的研究热点。在电子封装现有技术中，下片镀银板经沉网印刷导电膏或其它粘合剂后，再与上片镀银板重合，这种方式既无法保证导电膏刮覆的均匀性，也不能保证上、下片镀银板的精准重合。
技术实现思路
本技术是为了解决上述技术问题，而提出一种高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具。本技术为实现上述目的采取以下技术方案：一种高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，特征是，本治具由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，所述基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，所述刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板的厚度是涂覆层的厚度，所述刮覆钢模板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的刮覆过孔，所述重叠扣板形状、大小与基板相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔，所述重叠扣板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的上镀银板过孔。本技术还可以采取以下技术措施：所述基板对称的两角设有定位柱。本技术的有益效果和优点在于：首先在本治具基板的底片镀银板过孔中放置下镀银板，所述过孔数量不限。随后将刮覆钢模板安装在基板上，由于基板的定位柱和刮覆钢模板定位孔的设置，使刮覆钢模板的刮覆过孔与基板的下镀银板过孔上下重叠，将导电膏或粘接剂通过刮覆过孔可以均匀的涂覆于下镀银板的涂覆面。...
【技术保护点】
高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，其特征在于：本治具由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，所述基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，所述刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板的厚度是涂覆层的厚度，所述刮覆钢模板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的刮覆过孔，所述重叠扣板形状、大小与基板相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔，所述重叠扣板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的上镀银板过孔。
【技术特征摘要】
1.高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，其特征在于：本治具由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，所述基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，所述刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王祖政，曹汉元，
申请(专利权)人：天津光韵达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12
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