【技术实现步骤摘要】
一种电焊机大电流PCB板
本技术涉及一种PCB板,尤其是电焊机大电流PCB板,属于线路板
技术介绍
电焊机及焊接技术在国民经济建设中发挥着越来越重要的作用,随着我国改革开放和企业与产品结构改革的不断深化,电焊机已经不是传统意义上的纯电工产品了,它集冶金、机械、电工、电子及计算机技术于一体。今后十几年内相关的焊接工作量将持续增长,钢铁产品中大约有三分之一要经过焊接加工,我国钢铁行业的发展刺激着电焊机行业的发展,电焊机作为钢铁的缝纫机,蕴含着大量的市场需要。对于电焊机的电源线路板的产品需求量也在扩大,如何制作出相匹配的大电源线路板为大势所趋。
技术实现思路
本技术目的在于解决现有技术中存在的上述问题,提供一种结构合理、控制精度高且高效稳定的油墨浓度控制点滴装置。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种电焊机大电流PCB板,包括增厚覆铜基板,在增厚覆铜基板的上表面丝印并刻蚀出元件面线路层,在增厚覆铜基板的下表面丝印并刻蚀出焊接面线路层,所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路,在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层,所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路,在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层,在增厚覆铜基板上设置穿过整个增厚覆铜基板、元件面线路层、焊接面线路层、上喷锡层及下喷锡层的多个导通孔,所述导通孔的内壁上镀制增厚的孔内铜箔。作为优选,所述增厚覆铜基板的厚度为2.0mm,保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。作为优选,所述焊接面线路层及焊接面线路层上的导通电路的厚度为1OZ,确保导通电路的致密 ...
【技术保护点】
一种电焊机大电流PCB板,包括增厚覆铜基板,在增厚覆铜基板的上表面丝印并刻蚀出元件面线路层,在增厚覆铜基板的下表面丝印并刻蚀出焊接面线路层,其特征在于:所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路,在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层,所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路,在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层,在增厚覆铜基板上设置穿过整个增厚覆铜基板、元件面线路层、焊接面线路层、上喷锡层及下喷锡层的多个导通孔,所述导通孔的内壁上镀制增厚的孔内铜箔;所述增厚覆铜基板的厚度为2.0mm,所述孔内铜箔的厚度为20um~30um。
【技术特征摘要】
1.一种电焊机大电流PCB板,包括增厚覆铜基板,在增厚覆铜基板的上表面丝印并刻蚀出元件面线路层,在增厚覆铜基板的下表面丝印并刻蚀出焊接面线路层,其特征在于:所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路,在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层,所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路,在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层,在增厚覆铜基板上设置穿...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗明晖,陈子安,李鸿光,文军,
申请(专利权)人:东莞市国盈电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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