一种高密度多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度多层线路板，包括本体、设置在本体上端的顶层板和固定在本体下端的底板，还包括静电屏蔽层和信号层，所述顶层板、静电屏蔽层、信号层和底板从上至下依次固定，所述顶层板内设置有漏电保护器，所述静电屏蔽层内固定有多个静电吸收器，所述静电吸收器之间通过低电阻线相连，所述信号层由可调电阻和绝缘填充体组成，所述底板中部固定有散热贴片，所述散热贴片外侧设置有散热口，通信层当中的可调电阻能够对不同的电路走线电流进行调节，对线路板使用的范围进行扩展，由底板内的散热贴片进行散热，散热口能够及时将热量散开，满足高热量的电路使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多层线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种高密度多层线路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着社会的发展，我们对线路板的设计也有了很大的进步，多层板的技术也普及开来，这对于我们智能化发展迅速的今天是十分有好处的，不过大多数多层线路板密度不高，设计上浪费了很大的空间，多余的空间很容易造成线路板在使用中被压坏，而且功能性较弱，散热效果差，无法适应很多集成电路的应用。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种高密度多层线路板，密度在传统多层板上进行了改进，而且功能性强，散热效果好，能够满足大型集成电路的设计，不易损坏，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度多层线路板，包括本体、设置在本体上端的顶层板和固定在本体下端的底板，还包括静电屏蔽层和信号层，所述顶层板、静电屏蔽层、信号层和底板从上至下依次固定，所述顶层板内设置有漏电保护器，所述静电屏蔽层内固定有多个静电吸收器，所述静电吸收器之间通过低电阻线相连，所述信号层由可调电阻和绝缘填充体组成，所述底板中部固定有散热贴片，所述散热贴片外侧设置有散热口。作为本技术一种优选的技术方案，所述漏电保护器共设置有4-6个，所述漏电保护器之间的间隔相等。作为本技术一种优选的技术方案，所述静电屏蔽层内的两端固定有抗压垫块，所述抗压垫块分别与顶层板底部和信号层顶部相连。作为本技术一种优选的技术方案，所述可调电阻和绝缘填充体为间隔设置，所述绝缘填充体为陶瓷。作为本技术一种优选的技术方案，所述散热口与底板边缘之间设置有横槽，所述横槽中部设置有导电体。与现有技术相比，本技术的有益效果是：密度在传统多层板上进行了改进，而且功能性强，散热效果好，能够满足大型集成电路的设计，不易损坏，通过结构上的设计，使得空间利用率得到很大的提升，使用时，通过在顶层板上设置过孔与信号层相连，能够使得本体的信号连通，漏电保护器能够在通信时发生电流泄露时发挥作用，对本体进行保护，使用过程中产生的静电通过静电吸收器进行吸收，利用低电阻线将多个静电吸收器之间进行连接，使得静电吸收效率更高，不会导致部分位置静电堆积从而对通信产生干扰，通信层当中的可调电阻能够对不同的电路走线电流进行调节，对线路板使用的范围进行扩展，由底板内的散热贴片进行散热，散热口能够及时将热量散开，满足高热量的电路使用要求。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术底板内部俯视图。图中：1-本体；2-顶层板；3-漏电保护器；4-静电屏蔽层；5-静电吸收器；6-低电阻线；7-信号层；8-可调电阻；9-抗压垫块；10-绝缘填充体；11-底板；12-散热口；13-散热贴片；14-横槽；15-导电体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种高密度多层线路板，包括本体1、设置在本体1上端的顶层板2和固定在本体1下端的底板11，还包括静电屏蔽层4和信号层7，顶层板2、静电屏蔽层4、信号层7和底板11从上至下依次固定，顶层板2内设置有漏电保护器3，静电屏蔽层4内固定有多个静电吸收器5，静电吸收器5之间通过低电阻线6相连，信号层7由可调电阻8和绝缘填充体10组成，底板11中部固定有散热贴片13，散热贴片13外侧设置有散热口12，漏电保护器3共设置有4-6个，漏电保护器3之间的间隔相等，对漏电保护更加灵敏，静电屏蔽层4内的两端固定有抗压垫块9，抗压垫块9分别与顶层板2底部和信号层7顶部相连，增强整体的抗压，使得整体不易被压坏，可调电阻8和绝缘填充体10为间隔设置，结构稳定，绝缘填充体10可为陶瓷，绝缘效果突出，散热口12与底板11边缘之间设置有横槽14，横槽14中部设置有导电体15，能够将多个本体1进行连接，实现信号的想通。本技术的工作原理：使用时，通过在顶层板2上设置过孔与信号层7相连，能够使得本体1的信号连通，漏电保护器3能够在通信时发生电流泄露时发挥作用，对本体1进行保护，使用过程中产生的静电通过静电吸收器5进行吸收，利用低电阻线6将多个静电吸收器5之间进行连接，使得静电吸收效率更高，不会导致部分位置静电堆积从而对通信产生干扰，通信层7当中的可调电阻8能够对不同的电路走线电流进行调节，对线路板使用的范围进行扩展，由底板11内的散热贴片13进行散热，散热口12能够及时将热量散开，满足高热量的电路使用要求。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度多层线路板，包括本体(1)、设置在本体(1)上端的顶层板(2)和固定在本体(1)下端的底板(11)，其特征在于：还包括静电屏蔽层(4)和信号层(7)，所述顶层板(2)、静电屏蔽层(4)、信号层(7)和底板(11)从上至下依次固定，所述顶层板(2)内设置有漏电保护器(3)，所述静电屏蔽层(4)内固定有多个静电吸收器(5)，所述静电吸收器(5)之间通过低电阻线(6)相连，所述信号层(7)由可调电阻(8)和绝缘填充体(10)组成，所述底板(11)中部固定有散热贴片(13)，所述散热贴片(13)外侧设置有散热口(12)。

【技术特征摘要】
1.一种高密度多层线路板，包括本体(1)、设置在本体(1)上端的顶层板(2)和固定在本体(1)下端的底板(11)，其特征在于：还包括静电屏蔽层(4)和信号层(7)，所述顶层板(2)、静电屏蔽层(4)、信号层(7)和底板(11)从上至下依次固定，所述顶层板(2)内设置有漏电保护器(3)，所述静电屏蔽层(4)内固定有多个静电吸收器(5)，所述静电吸收器(5)之间通过低电阻线(6)相连，所述信号层(7)由可调电阻(8)和绝缘填充体(10)组成，所述底板(11)中部固定有散热贴片(13)，所述散热贴片(13)外侧设置有散热口(12)。2.根据权利要求1所述的一种高密度多...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继元，甘欣，
申请(专利权)人：信丰利裕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36