填孔印刷线路板的制造方法技术

根据本发明专利技术，即使向实施背钻加工方法产生的掘削空间填充树脂使其完全固化的情况下也能够防止空隙产生。利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔(1)的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物(6)填充通孔整体，首先通过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物(6)为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。

【技术实现步骤摘要】
填孔印刷线路板的制造方法
本专利技术涉及填孔印刷线路板的制造方法、专用于该制造方法的填孔用固化性树脂组合物、以及通过该制造方法制造的填孔印刷线路板。
技术介绍
通孔中有时存在有与层间的导通无关的多余部分。向这样的通孔传输高速信号的情况下，该多余部分作为开路短截线(openstub)动作，引起信号的谐振。其结果，由该波长引起的频率的通过特性劣化。因此，通过钻孔器掘削(开凿)通孔，由此进行短柱(stub)的去除(专利文献1)。但是，存在向通过掘削形成的空间填充树脂使其完全固化的情况下产生空隙(void)(图2、图9)的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-187153
技术实现思路
本专利技术要解决的课题鉴于上述情况，本专利技术的目的是提供即使向实施背钻加工方法产生的掘削空间填充树脂使其完全固化的情况下也能够防止空隙产生的技术手段。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术人潜心研究的结果，做出本专利技术。即，本申请第一方案提供一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。本申请第二方案提供一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过小于80℃的加热使填充树脂的固化率为70～80％，接下来进行130～180℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份的液状环氧树脂含有1～100重量份的固化剂且不含有溶剂。本申请第三方案提供本申请第一方案或第二方案的填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，印刷线路板由含玻璃纤维布的树脂制基材构成。本申请第四方案提供本申请第一方案至第三方案的任一项所述的填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，填孔用固化性树脂组合物还含有10～1000重量份的填充剂。本申请第五方案提供本申请第一方案至第四方案的任一项所述的填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，填孔用固化性树脂组合物还含有固化开始温度为100℃以上的固化剂。本申请第六方案提供本申请第一方案至第五方案的任一项所述的填孔印刷线路板的制造方法，在填充树脂完全固化后，还使印刷线路板表面的至少一部分平坦化。本申请第七方案提供一种填孔用固化性树脂组合物，其专用于本申请第一方案至第六方案的任一项的制造方法。本申请第八方案提供一种填孔印刷线路板，其中，去除了短柱的通孔整体被本申请第七方案的填孔用固化性树脂组合物的完全固化物填充，不存在空隙，且印刷线路板表面被平坦化。专利技术效果根据本专利技术，即使向实施背钻加工方法产生的掘削空间填充树脂使其完全固化的情况下也能够防止空隙产生。附图说明图1是用于说明本专利技术涉及的填孔印刷线路板的制造方法的工序截面图。图2是用于表示在省略初始固化工序制造出的填孔印刷线路板中产生空隙的剖视图。图3是由钻孔器形成的掘削部分的放大剖视图。具体实施方式以下，基于最佳的实施方式使用附图对本专利技术进行详细说明。此外，粘度基于JISZ8803，粒径基于JISK5600-2-5。在本专利技术的填孔印刷线路板的制造方法中，使用具备电镀通孔(图1A中1)(即，内壁(壁面)被电镀(图1A中2)的通孔)的印刷线路板。这种印刷线路板例如使用如下的方法制造。即，在基材(基板)表面形成电路→由该基材形成层叠板→在层叠板上形成通孔→电镀通孔内壁，形成电镀通孔。在基材(图1A中3)为有机材料制成、特别是含玻璃纤维布的树脂(环氧树脂等)制成的情况下，本专利技术的效果(防止空隙产生等)特别显著地得到发挥。为了由基材形成层叠板，例如，可将基材以希望的张数进行重叠并通过热压等一体化来进行。为了在层叠板上形成通孔，具体而言，可利用钻孔器等进行。为了电镀通孔内壁，例如，可通过化学镀及/或电镀等进行。在电镀通孔，作为镀层厚度，例如为10～50μm。作为电镀金属种类，可列举出铜等。电镀通孔的孔径(内径)例如为100～800μm，孔长例如为200～10000μm。在本专利技术的填孔印刷线路板的制造方法中，利用背钻加工方法去除电镀通孔的多余部分(包含不需要部分等)。作为电镀通孔的多余部分，例如，可列举出通孔短柱(throughholestub)等。基于背钻加工方法的去除例如能够使用钻孔器从印刷线路板表面至去除多余部分的深度沿着电镀通孔中心轴向前掘削来进行。掘削孔径例如为比电镀通孔孔径通常大20～200％的大小，具体而言为120～1600μm。在本专利技术的填孔印刷线路板的制造方法中，使用填孔用固化性树脂组合物(图1C中6)填充通孔整体(即，上述掘削空间(图1B中4)(通过去除多余部分所产生的空间)、以及电镀通孔的剩余部分(图1B中5))。作为填孔用固化性树脂组合物，使用含有液状环氧树脂及填充剂且不含有溶剂的组合物。液状环氧树脂是指在常温下呈液状或半固体状态的环氧树脂，例如，可列举出在常温下具有流动性的环氧树脂。作为这种液状环氧树脂，例如，优选粘度(室温、mPa·s)为20000以下、特别优选为1000～10000。具体而言，作为液状环氧树脂，可列举出双酚A型环氧树脂、例如由下式表示的树脂，也可以含有一种以上。【化学式1】(式中，n表示0或1。)另外，作为液状环氧树脂的具体例，可列举出双酚F型环氧树脂、例如由下式表示的树脂，也可以含有一种以上。【化学式2】(式中，n表示0或1。)另外，作为液状环氧树脂的具体例，可列举出苯酚酚醛清漆型树脂、多官能缩水甘油基胺、萘型树脂、二苯硫醚(diphenylthioether)(硫化物)型树脂、三苯甲基型树脂、脂环式类型树脂、由醇类制备出的树脂、二烯丙基双酚A型树脂、甲基间苯二酚(methylresorcinol)型树脂、双酚AD型树脂、以及N，N，O－三(缩水甘油基)对氨基苯酚等，也可以含有一种以上。优选地，作为液状环氧树脂，可列举出双酚A型、F型或AD型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、多官能缩水甘油基胺、N，N，O－三(缩水甘油基)对氨基苯酚等，也可以含有一种以上。作为液状环氧树脂的市场销售品，可列举出“Epon(商标)828」(双酚A型环氧树脂)以及“Epon807”(双酚F型环氧树脂)(以上为HEXION公司制造)、“ELM－100”(多官能缩水甘油基胺，住友化学公司制造)、“RE－305S”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂，日本化药公司制造)等，可以使用一种以上。作为固化剂，使用至少能够开始下述的初始固化反应的材料。作为这种固化剂，可列举出固化开始温度小于100℃(例如，60℃以上且小于100℃)、优选小于80℃(例如70℃以上且小于80℃)的固化剂。当固化开始温度过低时，填孔用固化性树脂组合物的保存稳定性下降，反之，当固化开始温度过高时，不能获得防止空隙产生的效果。此外，“固化开始温度”是指通过差示扫描热量测定(DSC)获得的图(纵轴为发热量，横轴为加热温度)中加热时的最初的变化点(上升点)温度。作为固化剂，例如，可列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。

【技术特征摘要】
2015.09.08 JP 2015-1921641.一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。2.一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过小于80℃的加热使填充树脂为固化率70～80％，接下来进行130～180℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份液...

【专利技术属性】
技术研发人员：臼井幸弘，高桥和也，北村和宪，
申请(专利权)人：山荣化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP