【技术实现步骤摘要】
小型封装接口线
本专利技术涉及通信设备
,具体涉及小型封装接口线。
技术介绍
SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。目前,封装接口线的绝缘材料为PE,其强度不足,线对铝箔屏蔽效果不好,导致其衰减、回波损耗、差分转共模信号不良,亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的小型封装接口线,采用改性PE,大大提高绝缘强度,线对屏蔽采用30微米厚铜箔,线材性能测试完全满足技术要求,实用性更强。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:它由中心线对和平行线对构成,中心线对的一侧设有平行线对,中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层,屏蔽层的外部包设有外屏蔽层,外屏蔽层的外部包设有外护套;所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成,每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体,两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层,30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被,小外被的外部设有线号标记层。进一步地,所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。进一步地,所述的改性PE绝缘体得直径为0.85mm。进一步地,所述的30μm厚的铜箔屏蔽层得宽度为2mm。进一步地,所述的小外被为6mm宽*25μm厚的热融PET带。进一步地,所述的屏蔽层为12mm宽*25μm厚的铝箔。进一步地,所述的外屏蔽层的规格为16束*6根每束*0.1mm每根,编织节距为32mm。进一 ...
【技术保护点】
小型封装接口线,它由中心线对和平行线对构成,中心线对的一侧设有平行线对,中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层,屏蔽层的外部包设有外屏蔽层,外屏蔽层的外部包设有外护套;所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成,其特征在于:每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体,两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层,30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被,小外被的外部设有线号标记层。
【技术特征摘要】
1.小型封装接口线,它由中心线对和平行线对构成,中心线对的一侧设有平行线对,中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层,屏蔽层的外部包设有外屏蔽层,外屏蔽层的外部包设有外护套;所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成,其特征在于:每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体,两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层,30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被,小外被的外部设有线号标记层。2.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。3.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:于国庆,李军,王郑,付善波,贾利宾,
申请(专利权)人:东莞金信诺电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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