Dismantling device for PCB electronic components, the removal device comprises a furnace, furnace with furnace and furnace cover; the furnace is a single open type container furnace comprises a furnace bottom and the furnace wall and the furnace opening, the furnace opening opening shape and the lid of the same shape, is arranged on the furnace wall at least two furnace cover mounting holes; the bottom surface of the furnace cover comprises a furnace cover, furnace cover wall and molten tin use; furnace cover wall is provided with mounting holes corresponding to the furnace cover mounting hole and the furnace wall of the furnace cover; the molten tin use port pins for placing PCB on need to remove the electronic components (the pin penetration of PCB welding to be used, pin) and furnace molten tin mouth cover wall are relative to the furnace cover plate bottom prominent preset height, in the furnace and the furnace cover is covered by the lid of the tin melt extrusion carried high level position using export tin liquid. The device can effectively remove electronic element pin short, reduce the solder volume, improve safety, and reduce energy consumption.
【技术实现步骤摘要】
PCB电子元件拆除装置
本专利技术涉及PCB电子元件领域,具体地,涉及PCB电子元件拆除装置。
技术介绍
自1936年第一个印制电路板的专利技术到如今,印制电路板(PCB)已经在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。在实际生产中,PCB往往可能因需要批量拆除其部分电子元器件,原有方案通常是利用将PCB放入绝热治具中固定,整体浸入锡炉,利用锡炉中锡熔液熔化PCB上接脚的焊点来拆除部分电子元件。该方法针对接脚较长的PCB行之有效,但是对于接脚短,往往可能力不从心。对于接脚短的PCB,由于治具绝热治具必须保留一定厚度,因此短接脚往往无法接触到锡熔液。如果用力下压绝热治具使接脚与锡熔液相接触,往往由于力度不易把握,造成治具完全浸入锡熔液,使PCB报废。且该方案必须对PCB整面保护,即PCB绝热治具保护面较大,因此必须使用较大的锡炉,造成成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供PCB电子元件拆除装置,该装置能够有效地拆除短接脚的电子元件,减小锡炉的体积,降低整体使用成本,提高安全性,同时降低能耗。为了实现上述目的,本专利技术提供PCB电子元件拆除装置,该拆除装置包括锡炉,所述锡炉具有炉胆和炉盖;所述炉胆为单开口型容器,用于容纳锡熔液,所述炉胆包括炉胆底、炉胆壁及炉胆开口,所述炉胆开口的开口形状与所述炉盖的形状相同,所述炉胆壁上设置有至少两个炉盖安装孔位;所述炉盖包括炉盖板底面、炉盖板壁以及设置在炉盖板底面上的与炉盖板壁同侧的至少一个锡熔液使用口;所述炉盖板壁上设置有与所述炉胆壁上的炉盖安装孔位相对应的炉盖安装孔,用于在安装时通过安装螺栓将所述炉盖紧密盖合在所述炉胆 ...
【技术保护点】
一种PCB电子元件拆除装置,其特征在于,该拆除装置包括锡炉(30),所述锡炉(30)具有炉胆(20)和炉盖(10);所述炉胆(20)为单开口型容器,用于容纳锡熔液,所述炉胆(20)包括炉胆底(22)、炉胆壁(23)及炉胆开口(24),所述炉胆开口(24)的开口形状与所述炉盖(10)的形状相同,所述炉胆壁(23)上设置有至少两个炉盖安装孔位(25);所述炉盖(10)包括炉盖板底面(13)、炉盖板壁(16)以及设置在炉盖板底面(13)上的与炉盖板壁(16)同侧的至少一个锡熔液使用口(11);所述炉盖板壁(16)上设置有与所述炉胆壁(23)上的炉盖安装孔位(25)相对应的炉盖安装孔(15),用于在安装时通过安装螺栓将所述炉盖(10)紧密盖合在所述炉胆(20)的炉胆开口(24)上;所述锡熔液使用口(11)用于放置PCB上需拆除电子元件的接脚,所述锡熔液使用口(11)及所述炉盖板壁(16)均相对于所述炉盖板底面(13)突出预设高度,以在所述炉盖(10)与所述炉胆(20)盖合时通过所述炉盖(10)的挤压抬高所述锡熔液使用口(11)处锡熔液的液面位置,使得需拆除电子元件的接脚能够与炉胆(20)内的锡 ...
【技术特征摘要】
1.一种PCB电子元件拆除装置,其特征在于,该拆除装置包括锡炉(30),所述锡炉(30)具有炉胆(20)和炉盖(10);所述炉胆(20)为单开口型容器,用于容纳锡熔液,所述炉胆(20)包括炉胆底(22)、炉胆壁(23)及炉胆开口(24),所述炉胆开口(24)的开口形状与所述炉盖(10)的形状相同,所述炉胆壁(23)上设置有至少两个炉盖安装孔位(25);所述炉盖(10)包括炉盖板底面(13)、炉盖板壁(16)以及设置在炉盖板底面(13)上的与炉盖板壁(16)同侧的至少一个锡熔液使用口(11);所述炉盖板壁(16)上设置有与所述炉胆壁(23)上的炉盖安装孔位(25)相对应的炉盖安装孔(15),用于在安装时通过安装螺栓将所述炉盖(10)紧密盖合在所述炉胆(20)的炉胆开口(24)上;所述锡熔液使用口(11)用于放置PCB上需拆除电子元件的接脚,所述锡熔液使用口(11)及所述炉盖板壁(16)均相对于所述炉盖板底面(13)突出预设高度,以在所述炉盖(10)与所述炉胆(20)盖合时通过所述炉盖(10)的挤压抬高所述锡熔液使用口(11)处锡熔液的液面位置,使得需拆除电子元件的接脚能够与炉胆(20)内的锡熔液接触...
【专利技术属性】
技术研发人员:席阳洋,潘国雨,张启明,颛孙明明,范晓东,曾国建,
申请(专利权)人:安徽锐能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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