一种高频芯片的可穿戴封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种高频芯片的可穿戴封装结构
本技术涉及可穿戴设备领域，特别涉及一种高频芯片的可穿戴封装结构。
技术介绍
目前，人们在运动过程中，经常会需要对运动量进行计量，目前一般采用一种高频芯片佩带在运动过程中的人身上，由这个芯片实时感应运动状态，如一种马拉松计时芯片，它就是高频芯片的一种，将这种马拉松计时芯片佩带在运动员身上，可以非常精确地记录马拉松运动员的成绩。当今的高频芯片佩戴方式，一般都是将高频芯片做成卡片形式直接打孔用鞋带绑在鞋子上。这种方式将高频芯片穿戴在身上具有以下不足：1.这种芯片佩戴方式是利用鞋带将芯片直接绑在鞋子上，这种直接接触的固定方式很容易造成芯片损坏；2.高频芯片的信号强度会受到人体的干扰，而且是越接近人体信号衰减越厉害;所以市面上这种直接固定于脚面的方式，会大大衰减信号强度。
技术实现思路
本技术的目的是针对目前的高频芯片穿戴在身上的不足，提供一种高频芯片可穿戴封装结构。本技术为实现其目的所采用的技术方案是：一种高频芯片的可穿戴封装结构，包括封装有高频芯片的卡片、将所述的卡片佩带到衣服鞋帽上的支架，所述的支架包括第一连接部和第二连接部，所述的第一连接部和第二连接部从所述的卡片两面穿过卡片相互卡合，所述的第一连接部或者第二连接部上设置有绳、线穿过的孔洞。这样，高频芯片佩戴时是直接穿过芯片支架上的孔洞的绳、线固定的，不会损坏高频芯片，这样就大大减少了直接固定芯片带来的损坏风险。另外一点就是这种高频芯片佩戴方式架空了人体皮肤和芯片的距离，大大减轻了人体对芯片信号强度的衰减。进一步的，上述的高频芯片的可穿戴封装结构中：所述的支架的第一连接部和第二连接部卡合...
【技术保护点】
一种高频芯片的可穿戴封装结构，包括封装有高频芯片的卡片(1)、将所述的卡片(1)佩带到衣服鞋帽上的支架(2)，其特征在于：所述的支架(2)包括第一连接部(21)和第二连接部(22)，所述的第一连接部(21)和第二连接部(22)从所述的卡片(1)两面穿过卡片相互卡合，所述的第一连接部(21)或者第二连接部(22)上设置有绳、线穿过的孔洞(3)。
【技术特征摘要】
1.一种高频芯片的可穿戴封装结构，包括封装有高频芯片的卡片(1)、将所述的卡片(1)佩带到衣服鞋帽上的支架(2)，其特征在于：所述的支架(2)包括第一连接部(21)和第二连接部(22)，所述的第一连接部(21)和第二连接部(22)从所述的卡片(1)两面穿过卡片相互卡合，所述的第一连接部(21)或者第二连接部(22)上设置有绳、线穿过的孔洞(3)。2.根据权利要求1所述的高频芯片的可穿戴封装结构，其特征在于：所述的支架(2)的第一连接部(21)和第二连接部(22)为对称结构，卡合后形成中间向外微微凸起...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗根深，周自成，何争鸣，王雄州，朱明华，
申请(专利权)人：深圳市菲普莱体育发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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