The present invention provides a package structure, and packaging method of emitting devices, wherein the package structure comprises a substrate; the cover plate, the first surface of the first substrate surface of the cover plate cover and substrate disposed opposite, and between the first cover plate surface and the surface of the first substrate with spacer; light emitting device is arranged in the interval, and the contact is arranged on the first surface of the substrate; wherein, the first surface of the cover plate and / or surface of the first substrate including light emitting device which is arranged on the periphery of the rough region; plastic package, set in the interval, and at least part of the packaging adhesive and the rough area of the contact surface of the cover plate, set the first surface of the first substrate and packaging plastic formed surrounded the confined space of the light emitting device. The packaging structure can well block water vapor and oxygen.
【技术实现步骤摘要】
封装结构、封装方法与电致发光器件
本专利技术涉及电致发光器件封装
,具体而言,涉及一种封装结构、封装方法与电致发光器件。
技术介绍
在显示
,液晶显示器(LCD,LiquidCrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED,OrganicLight-EmittingDiode)显示器、量子点电致发光二极管(QLED,QuantumDotLight-EmittingDiode)等平板显示技术已经逐步取代阴极射线显像管(CRT,CathodeRayTube)显示器。其中,OLED和QLED以其独特的优点,如具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、可实现柔性显示与大面积全色显示等,而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED和QLED具有依次形成于基板上的阳极、发光层和阴极。其中,OLED中的发光层是有机物,对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感,在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀,对OLED器件造成损害,使其寿命较短,这严重制约着OLED产业发展;而QLED中的发光层采用无机物材料,相对于OLED的抗水氧能力较强,但是长期处在水氧的环境中,仍然对其发光效率产生一定的影响。因此,必须对OLED和QLED进行有效封装,阻止水汽、氧气进入其内部。OLED和QLED的封装主要包括以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Damonly封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中,UV胶封装技术是OLED封 ...
【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(10);盖板(40),所述盖板(40)的第一盖板表面(41)与所述基板(10)的第一基板表面(11)相对设置,且所述第一盖板表面(41)与所述第一基板表面(11)之间具有间隔;发光器件(30),设置在所述间隔中,且接触设置在所述第一基板表面(11)上,其中,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域(2);封装胶部(20),设置在所述间隔中,且至少部分所述封装胶部(20)与所述粗糙区域(2)接触设置,所述第一盖板表面(41)、所述第一基板表面(11)与所述封装胶部(20)形成包围所述发光器件(30)的密闭空间。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(10);盖板(40),所述盖板(40)的第一盖板表面(41)与所述基板(10)的第一基板表面(11)相对设置,且所述第一盖板表面(41)与所述第一基板表面(11)之间具有间隔;发光器件(30),设置在所述间隔中,且接触设置在所述第一基板表面(11)上,其中,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域(2);封装胶部(20),设置在所述间隔中,且至少部分所述封装胶部(20)与所述粗糙区域(2)接触设置,所述第一盖板表面(41)、所述第一基板表面(11)与所述封装胶部(20)形成包围所述发光器件(30)的密闭空间。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述粗糙区域(2)的粗糙度在0至1000μm之间,优选是0至400μm之间。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述粗糙区域(2)为采用激光器蚀刻方法或高压空气喷砂法制作而成。4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)还包括平滑区域(3),所述粗糙区域包...
【专利技术属性】
技术研发人员:任华进,
申请(专利权)人:纳晶科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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