封装结构、封装方法与电致发光器件技术

技术编号:15510815 阅读:29 留言:0更新日期:2017-06-04 04:06
本发明专利技术提供了一种封装结构、封装方法与电致发光器件,其中,该封装结构包括:基板;盖板,盖板的第一盖板表面与基板的第一基板表面相对设置,且第一盖板表面与第一基板表面之间具有间隔;发光器件,设置在间隔中,且接触设置在第一基板表面上;其中,第一盖板表面和/或第一基板表面包括环绕设置在发光器件外围的粗糙区域;封装胶部,设置在间隔中,且至少部分封装胶部与粗糙区域接触设置,第一盖板表面、第一基板表面与封装胶部形成包围发光器件的密闭空间。该封装结构能够很好地阻隔水汽与氧气。

Packaging structure, packaging method and electroluminescent device

The present invention provides a package structure, and packaging method of emitting devices, wherein the package structure comprises a substrate; the cover plate, the first surface of the first substrate surface of the cover plate cover and substrate disposed opposite, and between the first cover plate surface and the surface of the first substrate with spacer; light emitting device is arranged in the interval, and the contact is arranged on the first surface of the substrate; wherein, the first surface of the cover plate and / or surface of the first substrate including light emitting device which is arranged on the periphery of the rough region; plastic package, set in the interval, and at least part of the packaging adhesive and the rough area of the contact surface of the cover plate, set the first surface of the first substrate and packaging plastic formed surrounded the confined space of the light emitting device. The packaging structure can well block water vapor and oxygen.

【技术实现步骤摘要】
封装结构、封装方法与电致发光器件
本专利技术涉及电致发光器件封装
,具体而言,涉及一种封装结构、封装方法与电致发光器件。
技术介绍
在显示
,液晶显示器(LCD,LiquidCrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED,OrganicLight-EmittingDiode)显示器、量子点电致发光二极管(QLED,QuantumDotLight-EmittingDiode)等平板显示技术已经逐步取代阴极射线显像管(CRT,CathodeRayTube)显示器。其中,OLED和QLED以其独特的优点,如具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、可实现柔性显示与大面积全色显示等,而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED和QLED具有依次形成于基板上的阳极、发光层和阴极。其中,OLED中的发光层是有机物,对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感,在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀,对OLED器件造成损害,使其寿命较短,这严重制约着OLED产业发展;而QLED中的发光层采用无机物材料,相对于OLED的抗水氧能力较强,但是长期处在水氧的环境中,仍然对其发光效率产生一定的影响。因此,必须对OLED和QLED进行有效封装,阻止水汽、氧气进入其内部。OLED和QLED的封装主要包括以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Damonly封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中,UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术,其具有如下特点:不使用溶剂或使用少量溶剂,减少了溶剂对环境的污染;耗能少,可低温固化,适用于对UV敏感的材料;固化速度快,效率高,可在高速生产线上使用,固化设备占地面积小等。但是,UV胶封装中所使用的密封胶由于具有固化缺陷、多孔性、与基板、封装盖板的结合力弱等原因,水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域,从而导致器件的性能较快退化,寿命缩短。因此,通过对器件进行有效封装,保证OLED器件内部良好的密封性,尽可能的减少器件与外部环境中氧气、水汽的接触,对于器件的性能稳定及延长器件的使用寿命至关重要。要达到更好的封装效果仍需进一步对现有的封装结构及封装方法进行改进,以阻隔水汽与氧气渗入发光器件。现有技术中的发光器件的封装结构,一般采用氢氟酸蚀刻的凹槽盖板或平板玻璃封装,但也有些公司通过氢氟酸光刻工艺在盖板上制作数圈大尺寸的凹凸结构,再将用于封装的框胶设于凹凸结构与基板之间的方案进行封装,但上述方案中的凹凸结构表面较光滑,导致框胶与封装盖板、基板之间的界面相对不够紧密,无法有效阻挡水汽及氧气从框胶与封装盖板、基板之间的界面渗入,并且封装盖板与基板上的凹凸结构需要光刻工艺与玻璃减薄工艺制作,生产成本较高,封装时封装盖板与基板上的凹凸完全套合上,对设备和工艺的精度要求较高。因此,此方案没有广泛使用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种封装结构、及其制备方法及光致发光器件,以解决现有技术中发光器件封装结构阻隔水氧能力较差的问题。为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种封装结构,所述封装结构包括:基板;盖板,所述盖板的第一盖板表面与所述基板的第一基板表面相对设置,且所述第一盖板表面与所述第一基板表面之间具有间隔;发光器件,设置在所述间隔中,且接触设置在所述第一基板表面上;其中,所述第一盖板表面和/或所述第一基板表面包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域;封装胶部,设置在所述间隔中,且至少部分所述封装胶部与所述粗糙区域接触设置,所述第一盖板表面、所述第一基板表面与所述封装胶部形成包围所述发光器件的密闭空间。进一步地,所述粗糙区域的粗糙度在0至1000μm之间,优选是0至400μm之间。进一步地,所述粗糙区域为采用激光器蚀刻方法或高压空气喷砂法制作而成。进一步地,所述第一盖板表面和/或所述第一基板表面还包括平滑区域,所述粗糙区域包括多个相邻的凸起,所述凸起的顶部不超过所述平滑区域所在的表面。进一步地,形成所述封装胶部的原料为UV胶。根据本专利技术的另一个方面,提供了一种封装方法,所述封装方法包括步骤:S1,在基板的第一基板表面和/或盖板的第一盖板表面上设置粗糙区域;S2,在所述第一基板表面上的非所述粗糙区域上接触设置发光器件;S3,在所述第一基板表面上环绕所述发光器件设置封装胶部;S4,将所述第一盖板表面与第一基板表面相对设置,并将所述盖板与所述基板压合。进一步地,所述封装方法还包括步骤S5,固化所述封装胶部。进一步地,所述步骤S1包括:采用激光器对所述第一基板表面和/或所述第一盖板表面进行刻蚀,得到设置有粗糙区域的基板和/或盖板。进一步地,所述步骤S1包括:采用高压空气喷砂法对所述第一基板表面和/或所述第一盖板表面进行刻蚀,得到设置有粗糙区域的基板和/或盖板。根据本专利技术的又一个方面,还提供了一种电致发光器件应用本专利技术的技术方案,由于第一盖板表面、或第一基板表面、或第一基板表面和第一盖板表面包括有粗糙区域,且用于粘接盖板和基板的封装胶部至少部分与上述粗糙区域接触,增加了接触界面的面积,从而增强了基板或盖板与封装胶部之间的粘结力,同时增加了水氧渗入的路径长度,减少了水氧从基板或盖板与封装胶部的接触处渗入的量,有效地改善了现有技术中封装结构阻隔水氧的效果,解决了现有的发光器件封装结构阻隔水氧能力较差的技术问题。除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本专利技术作进一步详细的说明。附图说明构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1示出了本专利技术所提供的一种可选的封装结构的示意图;图2示出了本专利技术所提供的另一种可选的封装结构的示意图;图3示出了本专利技术所提供的一种可选的封装结构的基板/盖板的俯视图;图4示出了本专利技术所提供的另一种可选的封装结构的基板/盖板的俯视图;图5示出了本专利技术所提供的一种可选的封装结构的基板/盖板的侧视图;以及图6示出了本专利技术所提供的一种可选的封装方法的流程图。其中,上述附图包括以下附图标记:1、发光器件对应区域;2、粗糙区域;3、平滑区域;10、基板;11、第一基板表面;20、封装胶部;30、发光器件;40、盖板;41、第一盖板表面。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是,本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本本文档来自技高网
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封装结构、封装方法与电致发光器件

【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(10);盖板(40),所述盖板(40)的第一盖板表面(41)与所述基板(10)的第一基板表面(11)相对设置,且所述第一盖板表面(41)与所述第一基板表面(11)之间具有间隔;发光器件(30),设置在所述间隔中,且接触设置在所述第一基板表面(11)上,其中,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域(2);封装胶部(20),设置在所述间隔中,且至少部分所述封装胶部(20)与所述粗糙区域(2)接触设置,所述第一盖板表面(41)、所述第一基板表面(11)与所述封装胶部(20)形成包围所述发光器件(30)的密闭空间。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(10);盖板(40),所述盖板(40)的第一盖板表面(41)与所述基板(10)的第一基板表面(11)相对设置,且所述第一盖板表面(41)与所述第一基板表面(11)之间具有间隔;发光器件(30),设置在所述间隔中,且接触设置在所述第一基板表面(11)上,其中,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域(2);封装胶部(20),设置在所述间隔中,且至少部分所述封装胶部(20)与所述粗糙区域(2)接触设置,所述第一盖板表面(41)、所述第一基板表面(11)与所述封装胶部(20)形成包围所述发光器件(30)的密闭空间。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述粗糙区域(2)的粗糙度在0至1000μm之间,优选是0至400μm之间。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述粗糙区域(2)为采用激光器蚀刻方法或高压空气喷砂法制作而成。4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)还包括平滑区域(3),所述粗糙区域包...

【专利技术属性】
技术研发人员:任华进
申请(专利权)人:纳晶科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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