一种高折光LED封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高折光LED封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法，所述的液体硅橡胶是由A组分与B组分按质量比为1:1～10:1组成；其中，A组分是由基胶、苯基含氢聚硅氧烷和炔醇类抑制剂按一定配比组成；B组分是由基胶、苯基配位的铂金络合物按一定配比组成，基胶是由一种乙烯基封端的甲基基有机聚硅氧烷与甲基乙烯基苯基硅树脂按一定配比组成，本发明专利技术的液体硅橡胶具有优良的流动性，固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好。完全满足LED贴片(SMD)封装和集成光源(COB)封装领域的需要。

Additional liquid silicone rubber for high refractive index LED package and preparation method thereof

The invention discloses a method for preparing high refractive LED package and method of molding liquid silicone rubber, liquid silicone rubber, which is composed of a A component and B component according to the mass ratio of 1:1 to 10:1; the A component is composed of base gum, phenyl hydrogen containing polysiloxane and acetylenic alcohols by inhibitors a certain proportion; B component is composed of base rubber, phenyl ligand platinum complexes in a certain proportion, the gum base is composed of a vinyl terminated methyl polysiloxane with methyl vinyl silicone resin in a certain proportion, liquid silicone rubber of the invention has good flowability and curing with excellent electrical insulation, waterproofing, anti yellowing, anti-aging and anti thermal cycling performance; curing is colorless transparent colloid, has excellent adhesion and sealing of PPA and metal, through rigorous testing, no cracking, no hardening, High transmittance, high refractive index and good thermal stability. Fully meet the needs of LED patch (SMD) packaging and integrated light source (COB) packaging areas.

【技术实现步骤摘要】
一种高折光LED封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法
本专利技术涉及一种液体硅橡胶及其制备方法，具体说，是涉及一种高折光LED封装用液体硅橡胶及其制备方法，属于硅橡胶材料

技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点，已经基本取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源。LED封装用材料主要可分为环氧树酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、超白玻璃和有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，超白玻璃等仅可用作为LED外壳透镜；环氧树酯、改性环氧树酯、有机硅材料等主要作为LED芯片封装材料，也可用来作为外壳透镜。由于有机硅材料具有其它材料难以替代的优点，如耐温、耐变色等，目前高性能有机硅材料已经成为高端LED封装材料的重点研究方向。LED芯片封装对有机硅封装材料的主要要求有：具有高透光率、热稳定性好、应力小、对基材粘接性好(内聚破坏)等，本专利技术中设及到的产品折光率达到1.54以上，在固化前有适当的流动性，成形好，脱模性好，固化后高透明性、高硬度、高强度，在高温高湿环境下能保持高透明性等特点，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，在未来大功率LED封装中将有广泛的应用价值。
技术实现思路
为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种高折光LED封装用加成型液体硅橡胶(简称高折光LED封装胶)及其制备方法。所述的液体硅橡胶是由A组分与B组分按质量比为1:1～10:1组成；其中，A组分是由基胶、苯基含氢聚硅氧烷和炔醇类抑制剂按一定配比组成；B组分是由基胶、苯基配位的铂金络合物按一定配比组成，所述基胶是由一种乙烯基封端的甲基苯基有机聚硅氧烷与甲基乙烯基苯基硅树脂按一定配比组成。所述的液体硅橡胶的制备包括硅油的制备、苯基硅树脂制备、基胶制备、A组分/B组分制备等四个步骤。a、制备硅油甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是由四甲基二乙烯二硅氧烷、八苯基环四硅氧烷和八甲基环四硅氧烷在硅醇钾催化作用下共聚合成而得，粘度为500～10000cp、乙烯基含量为0.3～1.5wt.％、苯基含量为15～25wt.％b、制备苯基硅树脂甲基乙烯基苯基硅树脂是由苯基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷，正硅酸四乙酯、六甲基二硅氧烷水解制得，乙烯基含量为0.8～2.5wt.％，苯基含量为10～45％。苯基含氢聚硅氧烷是由八苯基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和六甲基二硅氧烷共聚合成，含氢量为0.5～1.0wt.％，苯基含量为5～15wt.％聚合度为20～50。c、制备基胶(1)、将100-200KG的二甲苯及100-200KG的甲基乙烯基苯基硅树脂加入密闭搅拌釜中；然后加入100KG的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40℃温度下搅拌1-2小时；(2)、升温至40℃温度下搅拌2-4小时；(3)、然后加入100KG的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40℃温度下搅拌1-2小时；(4)、然后升温到140℃，在200帕真空条件下抽真空2～4小时，即得所述的基胶；d、A/B组分制备A组分A组分制备取基胶100KG，再加入苯基含氢聚硅氧烷1～10KG，复合抑制剂0.02～0.1KG，增粘剂0.5-3KG，在A剂专用搅拌机中混合均匀，即得所述的A组分；B组分的组成配方如下：取基胶100KG，苯基配位的铂金络合物0.1～0.5质量份；在B剂专用搅拌机中混合均匀，即得所述的B组分；将制得的A组分和B组分按一定质量比分开包装，即得所述的高折光LED封装胶胶水。产品典型参数指标如下：与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中设及到的产品折光率达到1.54以上，在固化前有适当的流动性，成形好，脱模性好，固化后高透明性、高硬度、高强度，在高温高湿环境下能保持高透明性等特点。对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，在未来大功率LED封装中将有广泛的应用价值。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：制备高折光率LED贴片(SMD)封装硅胶a、制备基胶将50KG的二甲苯及100KG乙烯基含量为0.8wt.％，苯基含量为32wt％的甲基乙烯基苯基硅树脂加入500升密闭搅拌釜中，室温下搅拌2小时，使硅树脂与二甲苯充分溶解；然后加入100KG粘度为1000cp、乙烯基含量为0.65wt.％、苯基含量为25wt.％的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40温度下搅拌1小时；然后再升温到140℃，抽真空将二甲苯脱出，制得基胶。b、制备A组分取基胶200kg，再加入0.6kg苯基配位的铂金催化剂，混合均匀，即得所述的A组分；c、制备B组分取基胶200kg，再加入4.5kg含氢量为1.0wt.％，苯基含量为15wt.％含氢聚硅氧烷，4KG含氢增粘剂和0.08kg复合抑制剂，混合均匀，即得所述的B组分；d、将制得的A组分和B组分1：1混合均匀，在150℃/120min条件下制作成150×150×2mm的测试片，进行物性测试，测试结果见表1所示。表1所制得的液体硅橡胶的物性测试结果制得的胶水对LED贴片进行封装固人后，对PPA基材粘接牢固，不开裂，不黄变。实施例2：制备高折光率LED(COB)集成光源封装硅胶a、制备基胶将50KG的二甲苯及100KG乙烯基含量为0.8wt.％，苯基含量为45wt％的甲基乙烯基苯基硅树脂加入500升密闭搅拌釜中，室温下搅拌2小时，使硅树脂与二甲苯充分溶解；然后加入100KG粘度为500cp、乙烯基含量为1.2wt.％、苯基含量为25wt.％的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40温度下搅拌1小时；然后再升温到140℃，抽真空将二甲苯脱出，制得基胶。b、制备A组分取基胶200kg，再加入0.5kg苯基配位的铂金催化剂，混合均匀，即得所述的A组分；c、制备B组分取基胶200kg，再加入4.5kg含氢量为1.0wt.％，苯基含量为15wt.％含氢聚硅氧烷，4KG含氢增粘剂和0.08kg复合抑制剂，混合均匀，即得所述的B组分；d、将制得的A组分和B组分1：1混合均匀，在150℃/120min条件下制作成150×150×2mm的测试片，进行物性测试，测试结果见表2所示。表2所制得的液体硅橡胶的物性测试结果制得的胶水对LED集成光源进行封装固人后，对PPA基材粘接牢固，不开裂，不黄变。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高折光LED封装胶，其特征在于：由A组分与B组分按质量比为1:1～10:1组成；其中，A组分的组成配方包括基胶100质量份，苯基含氢聚硅氧烷1～10质量份，炔醇类抑制剂0.02～0.1质量份，增粘剂0.5‑3质量份，B组分的组成配方包括基胶100质量份，苯基配位的铂金络合物0.1～0.5质量份；所述基胶的组成配方包括甲基乙烯基苯基聚硅氧烷100质量份，甲基乙烯基苯基硅树脂100‑200质量份，二甲苯100‑200质量份；所述的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是在25℃测定的粘度为500～10000cp、乙烯基含量为0.3～1.5wt.％、苯基含量为15～25wt.％的乙烯基封端的有机聚硅氧烷；所述的甲基乙烯基苯基硅树为白色粉末状，乙烯基含量为0.8～2.5wt.％，苯基含量为10～45wt.％；所述的增粘剂为含氢增粘剂。

【技术特征摘要】
1.一种高折光LED封装胶，其特征在于：由A组分与B组分按质量比为1:1～10:1组成；其中，A组分的组成配方包括基胶100质量份，苯基含氢聚硅氧烷1～10质量份，炔醇类抑制剂0.02～0.1质量份，增粘剂0.5-3质量份，B组分的组成配方包括基胶100质量份，苯基配位的铂金络合物0.1～0.5质量份；所述基胶的组成配方包括甲基乙烯基苯基聚硅氧烷100质量份，甲基乙烯基苯基硅树脂100-200质量份，二甲苯100-200质量份；所述的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是在25℃测定的粘度为500～10000cp、乙烯基含量为0.3～1.5wt.％、苯基含量为15～25wt.％的乙烯基封端的有机聚硅氧烷；所述的甲基乙烯基苯基硅树为白色粉末状，乙烯基含量为0.8～2.5wt.％，苯基含量为10～45wt.％；所述的增粘剂为含氢增粘剂。2.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的铂金络合物是由氯铂酸与乙烯基苯基硅烷配位合成，且其中的铂含量为1000～3000ppm。3.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的苯基含氢聚硅氧烷是由八苯基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和六甲基二硅氧烷共聚合成，含氢量为0.5～1.0wt.％，苯基含量为5～15wt.％聚合度为20～50。4.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的炔醇类抑制剂是由乙烯基环四硅氧烷和2-甲基-3-丁炔-2-醇按质量比为1:1混合而成。5.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是由四甲基二乙烯二硅氧烷、八苯基环四硅氧烷和八甲基环四硅氧烷在硅醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆磊，欧金海，王超，
申请(专利权)人：镇江高美新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32