低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法技术

本发明专利技术提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，提供一模内射出成型模具，其中置入功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层，以使三维曲面塑料位在功能膜及抗彩虹纹组合层间，利用模内射出成型模具将功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层，以模内成型方式一体成型成低应力纹工件，其结构包含有三维曲面塑料层、功能膜以及抗彩虹纹组合层，三维曲面塑料层并位在功能膜及抗彩虹纹组合层间。本发明专利技术提供一种低应力纹且具有高表面硬度的盖板工件之结构，以及形成此结构的制作方法，并可减少贴合制成及提高贴合良率。

【技术实现步骤摘要】
低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法
本专利技术是有关一种车用盖板的工件结构及其制作方法，特别是关于一种具有低应力纹工件的结构，以及利用一体成型制作的方法。
技术介绍
在新推出的汽车车款中，绝大多数的车辆皆有安装车用的触控模组，以方便驾驶对车用主机进行操控。因此，为了能够承受冲击，车用的触控模组的盖板设计具有举足轻重的地位，必须要能具有相当的硬度，以保护盖板中的各式电子元件。承接上段，盖板为了要具有耐冲击需求，通常都会选用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)塑料进行射出，以提高表面的硬度，但是选用聚碳酸酯材质所形成的光学镜片容易产生出如彩虹般的应力纹纹路，且在进行模内成型(In-MoldForming，IMF)时，但贴合面若仅为纯聚碳酸酯材质，会容易因表面的硬度不足，而容易刮伤。有鉴于此，请参照本专利技术图1所示，习知在进行完射出成形，产生三维盖板10后，会在三维盖板10的上方设置一功能膜层(FunctionFilm)12，并且在进入到触控模组厂进行组装贴合时，通常会在触控模组14上增加一相位差调整膜16，用来抑制三维盖板10所产生的彩虹纹。有些厂商会利用聚碳酸酯塑料或是压克力(Polymethylmethacrylate，PMMA)塑料，藉由挤出制程型产生出复合板，如同相位差调整膜16之功用，用以抑制彩虹纹。或是，请参照本专利技术图2所示，有些厂商会在三维盖板20的上、下两面，利用双面膜内转印(In-MoldRollerorIn-MoldRelease，IMR)制程，形成两层硬涂层(HardCoat)22，更增加贴合面的表面硬度。然而，上述的作法，会在触控模组贴合时，更增加有一道贴合制程，额外的贴合制程容易造成贴合良率的损失；又或是在进行贴合时，因为三维盖板表面硬度不足，而造成盖板表面的刮伤。然而，虽有利用形成硬涂层可以增加贴合面的表面硬度之技术，但此一技术会提高生产成本，对使用者造成额外的负担。有鉴于上述习知技术的缺失，以及实际执行时的成本考量，本专利技术提出一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法。
技术实现思路
本专利技术之主要目的是在提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，利用模内制程的方式在聚碳酸酯中埋射具有聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，PET)或聚碳酸酯材质的抗彩虹纹组合层，以减低一般聚碳酸酯材质所产生的盖板工件的彩虹纹(或可称之为应力纹)。本专利技术之另一目的是在提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，利用埋设的方式可以比习知的盖板工件减少一道贴合制程，并且提高用于降低应力纹的相位差膜片与三维曲面塑料层的贴合后的良率。本专利技术之再一目的是在提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，提供更高表面硬度的盖板，进入到后段制程作贴合时则不容易损裂，藉此进入到后段制程的贴合良率。为了达到上述目的，本专利技术提供一种低应力纹工件的一体成型制作方法，首先提供一模内射出成型模具，并在模具中置入一功能膜、一三维曲面塑料及一抗彩虹纹组合层，使得三维曲面塑料位在功能膜及抗彩虹纹组合层间，最后利用此模具将功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层以模内成型方式，一体成型成一低应力纹工件。另外，本专利技术亦提供一种低应力纹工件的结构，以上述制作方法形成，在低应力纹工件的结构中包含有一三维曲面塑料层、一功能膜及一抗彩虹纹组合层，功能膜及抗彩虹纹组合层分别位于三维曲面塑料层之二面，并用以接合三维曲面塑料层。在本专利技术中，抗彩虹纹组合层包含有一硬度层及一相位差膜，相位差膜的一面与三维曲面塑料贴合，另一面设有硬度层，相位差膜系可为聚碳酸酯的高相位差膜，三维曲面塑料系可为聚碳酸酯的热塑性材料，硬度层是可为压克力。再者，在本专利技术中，相位差膜亦系可为聚对苯二甲酸乙二酯材质的超级相位差膜(SuperRetardationfilm，SRF)，而硬度层是可为硬涂层(HardCoat)，此时更多了一黏接层位在相位差膜及三维曲面塑料间，用于黏接相位差膜及三维曲面塑料，而黏接层是可为接着剂(Binder)，三维曲面塑料是可为聚碳酸酯之热塑性材料。在本专利技术中，功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层一体成型成一低应力纹工件后，低应力纹工件更可贴合一触控模组。或着，置入抗彩虹纹组合层时，可先将抗彩虹纹组合层贴合一触控模组，以此触控模组一并进行一体成型之步骤。承接上段，无论何种贴合触控模组之方式，触控模组会位在抗彩虹纹组合层的一面以接合抗彩虹纹组合层，以使抗彩虹纹组合层会位在触控模组及三维曲面塑料层间。在本专利技术中，模内射出成型模具包含有一内面及一贴合面，功能膜置于内面，而抗彩虹纹组合层置于贴合面，三维曲面塑料则填置于模内射出成型模具中，并位于功能膜及抗彩虹纹组合层间。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本专利技术之目的、
技术实现思路
、特点及其所达成之功效。附图说明图1是为习知一三维盖板实施例的结构示意图。图2是为习知另一三维盖坂实施例的结构示意图。图3是为本专利技术低应力纹工件的第一实施例的结构示意图。图4是为本专利技术制作低应力纹工件的第一实施例的步骤流程图。图5～图7是为本专利技术制作低应力纹工件第一实施例的各步骤结构示意图。图8是为本专利技术低应力纹工件的第二实施例的结构示意图。图9是为本专利技术制作低应力纹工件的第二实施例的步骤流程图。图10～图12是为本专利技术制作低应力纹工件第二实施例的各步骤结构示意图。附图标号说明：10三维盖板12功能膜层14触控模组16相位差调整膜20三维盖板22硬涂层30低应力纹工件32三维曲面塑料层322三维曲面塑料34功能膜36抗彩虹纹组合层362硬度层364相位差膜366黏接层38触控模组本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式有鉴于提高制造良率或制造质量的要求，同时又可兼顾制造程序的精简，并且所制造出之工件又能具有经济效益，不带来过高的成本，因此本专利技术揭露出低应力纹工件的结构，及低应力纹工件的一体成型制作方法，以解决习知技术无法同时达成上述的优点的缺失。首先，请先参照本专利技术图3所示，本专利技术低应力纹工件30的结构包含有一三维曲面塑料层32、一功能膜34及一抗彩虹纹组合层36，三维曲面塑料层32具有一第一面及一第二面，功能膜34系位在第一面的位置并接合三维曲面塑料层32，抗彩虹纹组合层36是位于第二面的位置并接合三维曲面塑料层32，以使三维曲面塑料层32位在功能膜34及抗彩虹纹组合层36间。在低应力纹工件30中也可以包含有一触控模组38，其系位在抗彩虹纹组合层36之一面，以接合抗彩虹纹组合层36，并使抗彩虹纹组合层36位在触控模组38及三维曲面塑料层32间。另外，更进一步介绍抗彩虹纹组合层之细部结构，请接续参照本专利技术图3，在抗彩虹纹组合层36中包含有一硬度层362及一相位差膜364，相位差膜364的一面位在三维曲面塑料层32的第二面，用以接合三维曲面塑料层32，而硬度层362则设置在相位差膜364的另一面。在本实施例中的相位差膜364是为聚碳酸酯的高相位差膜，三维曲面塑料层32系使用聚碳酸酯的热塑性材料制成的三维曲面塑料盖板(PlasticCover_3D)，硬度层362则是为压克力。说明完本专利技术低应力纹工件的结构后，接续说明形成此一低应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一模内射出成型模具；在该模内射出成型模具中置入一功能膜、一三维曲面塑料及一抗彩虹纹组合层，以使该三维曲面塑料位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间；以及利用该模内射出成型模具将该功能膜、该三维曲面塑料及该抗彩虹纹组合层，以模内成型方式一体成型成一低应力纹工件。

【技术特征摘要】
1.一种低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一模内射出成型模具；在该模内射出成型模具中置入一功能膜、一三维曲面塑料及一抗彩虹纹组合层，以使该三维曲面塑料位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间；以及利用该模内射出成型模具将该功能膜、该三维曲面塑料及该抗彩虹纹组合层，以模内成型方式一体成型成一低应力纹工件。2.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该抗彩虹纹组合层更包含：一硬度层；及一相位差膜，其一面是与该三维曲面塑料贴合，该相位差膜的另一面是设有该硬度层。3.如权利要求2所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该相位差膜是为聚碳酸酯的高相位差膜，该三维曲面塑料是为聚碳酸酯的热塑性材料，该硬度层是为压克力。4.如权利要求2所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该抗彩虹纹组合层更包含一黏接层，其是位于该相位差膜及该三维曲面塑料间，用于黏接该相位差膜及该三维曲面塑料。5.如权利要求4所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该相位差膜是为聚对苯二甲酸乙二酯材质的超级相位差膜，该硬度层是为硬涂层，该黏接层是为接着剂，该三维曲面塑料是为聚碳酸酯之热塑性材料。6.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中在该一体成型后，该低应力纹工件更可贴合一触控模组。7.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中在置入该抗彩虹纹组合层时，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴景扬，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51