用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构制造技术
A material structure for the lower part of an electronic packaging material stirring tank
For the material structure, with electronic packaging material mixing tank below the center of the bottom plate comprises a bottom plate, a vertical frame, a vertical frame is provided with a plate, a vertical frame plate on the top of the casing, the casing wall is provided with a cross bar is connected with a metal ring on the side wall of the barrel. The utility model has the advantages that the utility model can finish the relay work of a plurality of cylinders, and the utility model has the advantages of time and labor saving and high efficiency.
【技术实现步骤摘要】
用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构
：本技术涉及电子封装材料制造领域，具体涉及一种用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构。
技术介绍
：现有的搅拌罐下方的接料装置多为筒体，在筒体接满后，需要人工搬运，更换另一个筒体，费时费力，同时在一个筒体装满后，更换筒体时，需要关闭出料口，避免浪费，这就需要人工去关闭打开，浪费时间。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，其特征在于：包括底板，底板中心设有竖向架，竖向架上设有垫板，垫板上方的竖向架上套有套管，套管侧壁设有横杆，横杆连接在筒体侧壁的金属环上。所述的垫板上设有若干个坑。所述的竖向架上设有链带，链带连接一个配重球。所述的横杆设有4根，且呈90°均匀分布，其中相邻两个金属环侧壁设有弧形槽连接，四个弧形槽组成一个正圆，在一个筒体转动到另一个筒体之间过渡接料，无需关闭出料口，提升效率。有益效果在于：直接转动，即可完成若干个筒体接力工作，期间无需搬运，省时省力，效率高。附图说明：图1为本技术的结构俯视示意图；具体实施方式：为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1所示的用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，包括底板1，底板中心设有竖向架2，竖向架上设有垫板3，垫板上方的竖向架上套有套管4，套管侧壁设有横杆5，横杆连接在筒体6侧壁的金属环7上。其中垫板上设有4个坑8。其中竖向架上设有链带9，链带连接一个配重球...
【技术保护点】
用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，其特征在于：包括底板，底板中心设有竖向架，竖向架上设有垫板，垫板上方的竖向架上套有套管，套管侧壁设有横杆，横杆连接在筒体侧壁的金属环上。
【技术特征摘要】
1.用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，其特征在于：包括底板，底板中心设有竖向架，竖向架上设有垫板，垫板上方的竖向架上套有套管，套管侧壁设有横杆，横杆连接在筒体侧壁的金属环上。2.根据权利要求1中所述的用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，其特征在于：所述的垫板上设有若干个坑。3.根据权利要求1中所述的用...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桂林，高桂莲，李志军，魏奎，董倩，崔成，汪克祥，王金凤，
申请(专利权)人：安徽众博新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。