下载用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构的技术资料

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用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构,包括底板,底板中心设有竖向架,竖向架上设有垫板,垫板上方的竖向架上套有套管,套管侧壁设有横杆,横杆连接在筒体侧壁的金属环上。有益效果在于:直接转动,即可完成若干个筒体接力工作,期间无需搬运,省时省力,效...
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