According to the semiconductor module of the invention comprises: (10) IC (11), mounted on the mounting substrate (16); and a plurality of semiconductor chips (20), installed on the substrate (16), and a plurality of semiconductor chips (20) in each series includes a first transistor and a second transistor check the connection between the device and the testing machine (21, 22). The first transistor (21) and the second transistor (22) have common drain electrodes on the substrate side of the semiconductor chip (10). The source electrode of the first transistor (21) is connected to the side of the power supply channel of the test machine. The source electrode of the second transistor (22) is connected to the electrode side of the device to be inspected. A control signal from the control IC (11) is supplied to each gate electrode of the first transistor and the second transistor (21, 22) via the line, thereby controlling the connection between the tester and the device to be inspected.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块、电性连接器以及检查装置
本专利技术涉及一种半导体模块、电性连接器以及检查装置。
技术介绍
检查装置用于半导体器件(例如,晶片上的芯片或已组装完成的IC(integratedcircuit,集成电路)等)的电性检查(例如,晶片测试、封装测试等)。检查装置包括:测试机(tester);电性地布置于测试机的测试头与待检查器件之间的电性连接器;以及处理装置(例如,探测器(prober)或搬运机(handler)),其相对于电性连接器来定位待检查器件并且使得待检查器件与电性连接器接触。半导体器件的电性检查包括导通测试、DC测试、AC测试、功能测试等。测试机包括以下功能:施加这些测试所需的电流、电压、信号等(以下也称为测试电源),并且测量此时的电压、电流、输出信号特性等电性特性。测试机包括用于施加和测量的多个通道(在下文中这些通道将也被称为电源通道),使得可以同时检查多个半导体器件。电性连接器包括,例如,探测针卡、IC插槽、DUT(DeviceUnderTest,被测设备)板、插入环、性能板或者将它们的功能彼此组合和集成的连接器。探测针卡是用于晶片测试的电性连接器。探测针卡的一面设置有直接地或经由继电电性连接器被连接至测试机的测试头的连接端子,另一面设置有接触待检查器件的电极(焊盘)的多个探测针(probe)。然后,多个探测针接触焊盘,使得可以将来自测试机的测试电源供给至半导体器件。此外,已开发一种设置有电源继电器的探测针卡。例如,专利文献1公开一种探测针卡,其包括将来自测试机的电源供给路径分支成多个路径的电源线部,并且包括在已经分支的各个路径上的电源继电 ...
【技术保护点】
一种半导体模块,用于电性地布置于待检查器件的电极与测试机的电源通道之间的电性连接器,所述半导体模块包括:安装衬底,包括线;控制IC,安装在所述安装衬底上;以及多个半导体芯片,安装在所述安装衬底上,其中所述多个半导体芯片中的每个包括第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管和第二晶体管串联连接在所述待检查器件的电极侧与所述测试机的电源通道侧之间,所述第一晶体管和所述第二晶体管包括在所述半导体芯片的衬底侧上的共用第一电极,所述第一晶体管的第二电极被连接至所述测试机的所述电源通道侧,并且所述第二晶体管的第二电极被连接至所述待检查器件的所述电极侧,以及来自所述控制IC的控制信号经由所述线供给至所述第一晶体管的控制电极和所述第二晶体管的控制电极,由此控制所述测试机的所述电源通道侧与所述待检查器件的所述电极侧之间的连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.17 JP 2014-1464271.一种半导体模块,用于电性地布置于待检查器件的电极与测试机的电源通道之间的电性连接器,所述半导体模块包括:安装衬底,包括线;控制IC,安装在所述安装衬底上;以及多个半导体芯片,安装在所述安装衬底上,其中所述多个半导体芯片中的每个包括第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管和第二晶体管串联连接在所述待检查器件的电极侧与所述测试机的电源通道侧之间,所述第一晶体管和所述第二晶体管包括在所述半导体芯片的衬底侧上的共用第一电极,所述第一晶体管的第二电极被连接至所述测试机的所述电源通道侧,并且所述第二晶体管的第二电极被连接至所述待检查器件的所述电极侧,以及来自所述控制IC的控制信号经由所述线供给至所述第一晶体管的控制电极和所述第二晶体管的控制电极,由此控制所述测试机的所述电源通道侧与所述待检查器件的所述电极侧之间的连接。2.根据权利要求1所述的半导体模块,其中所述第一晶体管和第二晶体管是功率MOS晶体管,以及所述第一电极是漏电极,所述第二电极是源电极,并且所述控制电极是栅电极。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其中所述控制IC包括CMOS,以及来自所述控制IC的控制信号对应于来自所述CMOS的输出。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块,其中沿着第一方向布置有两个或更多半导体芯片的芯片列被设置在所述安装衬底上,以及在所述芯片列含有的两个或更多半导体芯片的每个中,所述第一晶体管和第二晶体管沿着所述第一方向布置。5.根据权利要求4所述的半导体模块,其中在所述安装衬底上设置有所述半导体芯片的所述第二电极和连接至所...
【专利技术属性】
技术研发人员:中田义朗,
申请(专利权)人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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