The invention relates to a wide temperature control device, belonging to the technical field of electrical equipment. The device of the invention is combined with phase change material and heat transfer technology. The utility model is mainly composed of an outer shell body, an insulating layer, an inner shell, a phase change heat conducting pad, a heat conducting block, a composite organic phase change material, a heat diode and a radiating fin. The device adopts pure physical method of thermal control, without additional equipment (fan, wire etc.) and without additional energy, can solve the problem of heat dissipation in the non mandatory wide temperature environment in electronic equipment. The device of the invention is applied to a typical explosive environment, in an explosive environment should not be used for axial fan and wire and other mandatory measures of thermal control, because in the case of faults may cause security risks, and a wide variety of the invention control device, no additional heat load, high reliability, no security risks, can resist impact on electronic equipment, high and low temperature environment in large space.
【技术实现步骤摘要】
一种宽温热控装置
本专利技术涉及一种宽温热控装置,特别涉及通过光电转换实现安全生产监控、监测设备(气体红外检漏仪、火花探测仪、摄像机等)在宽温工况的热力结构设计,属于通用电气设备
技术介绍
众所周知,电子设备对工作环境的温度要求极为敏感,过高或者过低的环境温度都会影响电子设备的正常工作,甚至会损坏电子设备。目前,针对电子设备加热或者散热最常用的方式是散热片散热、热丝加热、风扇强制对流制冷、液冷等一种或几种的组合。但是,在大多数应用场合,对设备的成本、结构、体积等方面都有要求,甚至某些特殊场合(比如爆炸性环境)要求不能额外增加能量,这样的话,上述的几种方式就难以满足现场要求。因此,研发一种无额外热负荷,可靠性高,无安全隐患,可以抵御大空间环境高低温对电子设备影响,能保证电子设备正常工作的宽温热控装置具有现实意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种宽温热控装置,在满足数据采集电子设备的本质安全技术要求的基础上,设计一种非强制调节设备内部温度,以使芯片等电子元器件能够正常工作。本专利技术提出的宽温热控装置,包括外壳体、内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒、热二极管和散热片;所述的内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒和热二极管置于外壳体内;所述的内壳体置于外壳体内上部,外壳体与内壳体之间设有绝热层,内壳体一侧的边框上设有玻璃视窗,玻璃视窗伸出外壳体,待保护电子设备置于内壳体内,待保护电子设备与内壳体之间通过导热带实现热传递;所述的导热块置于内壳体下部,导热块与内壳体下部外壁之间设有相变导热垫,导热块的上工作面与相变导热垫相贴合,导 ...
【技术保护点】
一种宽温热控装置,其特征在于,包括外壳体、内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒、热二极管和散热片;所述的内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒和热二极管置于外壳体内;所述的内壳体置于外壳体内上部,外壳体与内壳体之间设有绝热层,内壳体一侧的边框上设有玻璃视窗,玻璃视窗伸出外壳体,待保护电子设备置于内壳体内,待保护电子设备与内壳体之间通过导热带实现热传递;所述的导热块置于内壳体下部,导热块与内壳体下部外壁之间设有相变导热垫,导热块的上工作面与相变导热垫相贴合,导热块的下工作面分别与所述的复合有机相变材料盒和热二极管的热端相连接,复合有机相变材料盒内设有复合有机相变材料,热二极管的冷凝端安装有散热片,散热片外设有护罩。
【技术特征摘要】
1.一种宽温热控装置,其特征在于,包括外壳体、内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒、热二极管和散热片;所述的内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒和热二极管置于外壳体内;所述的内壳体置于外壳体内上部,外壳体与内壳体之间设有绝热层,内壳体一侧的边框上设有玻璃视窗,玻璃视窗伸出外壳体,待保护电子设备置于内...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏利军,张兴凯,李全明,李钢,王刚,韩毅,李战丽,杨裕云,方来华,
申请(专利权)人:北京中安科创科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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