发光二极管及其封装结构制造技术

一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。本发明专利技术还提供一种发光二极管。

Light emitting diode and packaging structure thereof

A package structure comprises a substrate and formed on the substrate and separated solid crystal electrode, a first connecting electrode and second electrode connection package structure for the installation of the first chip and the two chip two chip are respectively connected to the first electrode and the first electrode connected solid crystal electrode, second chip electrode connected to the first connection the other electrode electrode, selectively directly or indirectly connected to the second connection electrode, so as to achieve between the first chip and the second chip series or parallel. Because the package structure includes the separation of solid crystal electrode, a first connection electrode and the second electrode is connected, so more chips can be installed on the solid crystal electrode, and is selectively connected with the solid crystal electrode, first connection electrode and the second electrode connection in series and parallel connection to realize the multiple chips. The invention also provides a light-emitting diode.

【技术实现步骤摘要】
发光二极管及其封装结构
本专利技术涉及一种发光器件，尤其是一种发光二极管及其封装结构。
技术介绍
LED（发光二极管，Light-emittingdiode）产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。目前有LED采用集成多颗芯片的方式来提升出光强度。但是，由于现有的LED通常是仅采用一组电极来对芯片供电，因此限制了多颗芯片仅能通过串联的方式连接，不利于多样化的发光需求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可同时实现多颗芯片并联及串联的发光二极管及其封装结构。一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。一种包含上述的封装结构的发光二极管，还包括：第一芯片、第二芯片以及封装层，该第一芯片的二电极通过导线分别连接至固晶电极及第一连接电极，该第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。附图说明图1是本专利技术发光二极管封装结构的俯视示意图。图2是本专利技术发光二极管封装结构的仰视示意图。图3是沿图1的Ⅲ-Ⅲ线剖开的示意图，其中一反射杯安装于发光二极管封装结构上。图4是沿图1的Ⅳ-Ⅳ线剖开的示意图，其中一反射杯安装于发光二极管封装结构上。图5是图1的发光二极管封装结构装设二串联芯片的示意图。图6是图5的电路原理图。图7是图1的发光二极管封装结构装设二并联芯片的示意图。图8是图6的电路原理图。图9是本专利技术第一实施例的发光二极管的示意图。图10是本专利技术第二实施例的发光二极管的示意图。主要元件符号说明10基板101上表面102下表面20固晶电极201第一固晶部202第二固晶部203、213凹槽204平行段205连接段21第一连接电极211第一部分212第二部分22第二连接电极30反射杯31分隔部40导线41第一芯片42第二芯片50封装层60齐纳二极管100封装结构200发光二极管如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。请同时参阅图1-4，本专利技术的发光二极管封装结构100包括基板10以及彼此分离的固晶电极20、第一连接电极21、第二连接电极22。该基板10包括相对的上表面101与下表面102。该固晶电极20、第一连接电极21以及第二连接电极22的厚度与该基板10的厚度相等并且镶嵌于该基板10中。也即是，该固晶电极20、第一连接电极21以及第二连接电极22的上下表面分别与该基板10的上下表面101、102齐平，且均外露于该基板10的上下表面101、102。该固晶电极20包括两平行段204以及一连接该两平行段204的连接段205。固晶电极20在基板10的下表面102呈现出一“凹”字形。该第一连接电极21位于对应于该固晶电极20的连接段205的位置处，并由该固晶电极20的“凹”字形围设。该第二连接电极22设置于该固晶电极20的右侧。在本实施例中，该固晶电极20占据基板10的下表面102的80%以上的面积。该固晶电极20、第一连接电极21以及第二连接电极22均由导热性能良好的金属制成。该固晶电极20包括一开设于其“凹”字形的连接段205上凹槽203。该凹槽203为盲槽。优选地，该凹槽203的开槽深度等于该固晶电极20的厚度的一半。该凹槽203将该固晶电极20的上半部分分隔为第一固晶部201与第二固晶部202。该基板10的上表面101露出分离设置的该第一固晶部201与该第二固晶部202。该第一连接电极21包括另一凹槽213。该凹槽213也为盲槽。优选地，该第一连接电极21的凹槽213与该固晶电极20的凹槽203的开槽深度以及开槽宽度相同。该第一连接电极21的凹槽213位于该第一连接电极21的中间位置处且在位置上对齐该固晶电极20的凹槽203。该凹槽213将该第一连接电极21的上半部分分隔为第一部分211与第二部分212。该基板10的上表面101露出分离设置的该第一部分211与第二部分212。该发光二极管封装结构100还包括一反射杯30设置于该基板10的上表面101。该反射杯30覆盖该固晶电极20、第一连接电极21以及第二连接电极22的外周边。该反射杯30由例如环氧塑封材料（EMC）、硅模塑封化合物(SMC)等高分子反射材料制成。该反射杯30具有一高度低于反射杯30外围本体的分隔部31，其设置于该基板10的对应于该固晶电极20的凹槽203与该第一连接电极21的凹槽213的位置处。该分隔部31将该封装结构100分隔成左右两个功能区。其中该左功能区外露出该第一固晶电极201与该第一连接电极21的第一部分211，该右功能区外露出该第二固晶电极202、该第一连接电极21的第二部分212与该第二连接电极22。可以理解地，该反射杯30可与该基板10由相同的高分子材料一体形成，并且二者共同组成一高分子层。请同时参阅图5-6，设置一第一芯片41于该第一固晶电极201上，设置一第二芯片42于该第二固晶电极202上。可选择性地利用若干导线40将该第一芯片41电连接至该第一固晶电极201与该第一连接电极21的第一部分211，将该第二芯片42电连接至该第一连接电极21的第二部分212与该第二连接电极22。由于该第一连接电极21的第一部分211与第二部分212实际上是相连的，因此该第一芯片41与该第二芯片42在该封装结构100上实现了串联连接。请同时参阅图7-8，设置一第一芯片41于该第一固晶电极201上，设置一第二芯片42于该第二固晶电极202上。可选择性地利用若干导线40将该第一芯片41电连接至该第一固晶电极201与该第一连接电极21的第一部分211，将该第二芯片42电连接至该第一连接电极21的第二部分212与该第二固晶电极202，并将该第二固晶电极202电连接该第二连接电极22。由于该第一固晶电极201与该第二固晶电极202实际上是相连的，该第一连接电极21的第一部分211与第二部分212实际上也是相连的，因此该第一芯片41与该第二芯片42在该封装结构100上实现了并联连接。由此，通过不同的打线方式，本专利技术的发光二极管封装结构100可方便地实现多个芯片41、42之间的串联及并联关系，可满足不同的出光需求。请参阅图9，设置一封装层50于该反射杯30内并覆盖该第一芯片41与该第二芯片42形成一发光二极管200。该封装层50由环氧树脂、硅胶等透明材料制成。该封装层50内还可掺杂有荧光粉。在本实施例中，该第一芯片41与该第二芯片42所发出的是白光光谱中的互补颜色的光束，因此该发光二极管200为白光二极管。由于该固晶电极20导热性能良好的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于：包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，该基板包括相对的第一表面与第二表面，该固晶电极包括相连的第一固晶电极与第二固晶电极，该第一固晶电极与第二固晶电极相离地外露于该基板的第一表面，该第一固晶电极与该第二固晶电极相连地外露于该基板的第二表面，固晶电极在基板的第二表面呈现出一“凹”字形，该第一连接电极由该固晶电极的“凹”字形围设，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于：包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，该基板包括相对的第一表面与第二表面，该固晶电极包括相连的第一固晶电极与第二固晶电极，该第一固晶电极与第二固晶电极相离地外露于该基板的第一表面，该第一固晶电极与该第二固晶电极相连地外露于该基板的第二表面，固晶电极在基板的第二表面呈现出一“凹”字形，该第一连接电极由该固晶电极的“凹”字形围设，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该第一芯片设置于该第一固晶电极，该第二芯片设置于该第二固晶电极。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于：该固晶电极包括凹槽，该凹槽将该固晶电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一固晶电极与第二固晶电极。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该基板包括相对的第一表面与第二表面，该第一连接电极包括相连的第一部分与第二部分，该第一连接电极的第一部分与第二部分相离地外露于该基板的第一表面，该第一连接电极的第一部分与第二部分相连地外露于该基板的第二表面。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：该第一连接电极包括另一凹槽，该另一凹槽将该第一连接电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一部分与该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀祖，黄郁良，曾文良，陈滨全，陈隆欣，罗杏芬，张超雄，黄哲瑄，谢雨伦，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44