本发明专利技术公开了一种CSP芯片级封装件及封装方法，封装件包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。封装方法为先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。本发明专利技术通过特定的荧光组分配比以及有机粘合剂的固化，显著同时提高了显色性与光效。
CSP chip level package and packaging method
The invention discloses a CSP chip package and packaging method for flip chip package includes a fluorescent film, wherein the fluorescent film formed by red fluorescent powder, green fluorescent powder, with blue emitting fluorescent carbon dots solution and organic binder curing. The first flip chip packaging method is placed on the sticky blue film, and then the fluorescent film is covered in flip chip used on the laminator, finally will remove the sticky blue film after heat curing, CSP chip package. The invention significantly improves the color rendering and light efficiency by the combination of a particular fluorescent group distribution ratio and the curing of an organic binder.
【技术实现步骤摘要】
一种CSP芯片级封装件及封装方法
本专利技术涉及倒装芯片封装领域，具体涉及一种CSP芯片级封装件及封装方法。
技术介绍
晶片级封装(ChipScalePackage,CSP)成为2013年LED业界最具话题性技术，相较于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍属先进技术，最新探讨CSP技术文章中谈到，CSP技术过去自在半导体(矽)的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度，而业界已将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20％，且功能完整的封装元件。CSP技术在半导体产业的蓬勃发展来自于封装体积微型化的发展与改善散热问题，因应半导体晶片不断微缩、接脚数不断增加所衍生的需求。此外，CSP技术不但减少了器件寄生，还能提高Level2封装的集成程度，封装技术的革新必然将延伸至半导体以外产业，LED产品在空间需求的特性下，CSP技术在LED产业的发展态势已然成形。目前侧入式背光LED产品种类较多，如：3014、4014、5630、5730、7020等，而直下式背光产品相对较少，CSPLED可以针对直下式背光领域而开发的出的封装形式，在直下式背光领域应用非常广泛，直下式背光已成为主流的背光方式。CSP因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性适用于通用照明市场，照明市场需求目前是LED需求最大的市场，约占整个LED市场份额的40％以上。目前国内市场照明类贴片器件以2835为主，功率0.5W，并逐步向1W及更高功率发展。CSP产品的高可靠性在未来市场是可以代替2835产品，国外一些知名封装企业也在大力发展CSP产品。而荧光膜是封装过程中常用的材料，目前常用的是黄色荧光粉，其价格较高用量也较大，在向更高功率更节能的封装产品开发的同时也更希望能够开发低成本高性能的封装产品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为了克服以上现有技术的不足而提供一种CSP芯片级封装件及封装方法，提高芯片发光利用率。本专利技术的技术方案如下：一种CSP芯片级封装件，包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。进一步地，所述的CSP芯片级封装件，所述有机粘合剂为由双酚A环氧树脂、聚氧乙烯醚、甲苯二异氰酸酯、抗氧化剂、硫酸氢铵和消泡剂组成。进一步地，所述的CSP芯片级封装件，所述具有蓝光发射的荧光碳点溶液为柠檬酸与乙二胺通过水热反应得到。进一步地，所述的CSP芯片级封装件，荧光膜的制备方法为将红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂混合均匀后平铺于成膜模具上，然后在80-90℃条件下固化2-3h，将初步固化后的膜取下，然后再在120-130℃条件下固化1-2h得到。进一步地，所述的CSP芯片级封装件，有机粘合剂组分中抗氧化剂为亚磷酸三乙酯，消泡剂为有机硅消泡剂。进一步地，所述的CSP芯片级封装件，有机粘合剂的制备方法步骤如下：步骤一，将以重量份计的双酚A环氧树脂70-80份，聚氧乙烯醚2-5份，甲苯二异氰酸酯2-7份和硫酸氢铵3-5份搅拌混合均匀，得到物料一；步骤二，将物料一转入反应釜中，在惰性气体保护条件下升温至80-90℃，保持120-150分钟，得到物料二；步骤三，将在物料二中加入消泡剂0.02-0.06份和抗氧化剂0.2-0.5份，混合均匀，进行真空脱泡后得到有机粘合剂。更进一步地，所述的CSP芯片级封装件，柠檬酸与乙二胺通过水热反应中还加入了冰醋酸，且加入的冰醋酸与柠檬酸的质量比为0.02-0.06:1。更进一步地，所述的CSP芯片级封装件，具有蓝光发射的荧光碳点溶液制备方法为将以重量份计的柠檬酸10-18份、去离子水30-50份和乙二胺3-5份，搅拌混合后加入到水热釜中，在170-180℃条件下水热反应5-6h得到具有蓝光发射的荧光碳点溶液，将制备得到的具有蓝光发射的荧光碳点溶液的水分蒸发80-90％后用于制备荧光膜，其中荧光膜制备方法中红色荧光粉、绿色荧光粉、水分蒸发后的具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂的质量比为0.2:0.3:300:1000。一种权利要求1所述的CSP芯片级封装件的封装方法，先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。本专利技术提供的CSP芯片级封装件，通过荧光膜直接覆盖于倒装芯片形成，其中荧光膜采用了红色荧光粉、绿色荧光粉和具有蓝光发射的荧光碳点溶液以及特定的有机粘合剂制备而成，通过三种荧光形成白光，避免了使用常用的黄色荧光粉，同时使用蓝光发射的荧光碳点溶液代替蓝色荧光粉，且采用的特定有机粘合剂能够起到增强电学性能的效果，进一步减少了荧光粉的使用量。本专利技术提供的CSP芯片级封装件，其中荧光膜在制备过程中，采用的具有蓝光发射的荧光碳点溶液中加入了冰醋酸，经研究发现，其能够对于所形成的溶液中的纳米胶体颗粒起到一定程度的解聚作用，同时加入冰醋酸后，溶液电离度增强，进一步增强了荧光效果。有机粘合剂中引入的甲苯二异氰酸酯和硫酸氢铵两种组分形成粘合剂后，该粘合剂能够在固化形成荧光膜后在经紫外照射荧光膜发光过程中与荧光粉及荧光碳点发光进行协同互动，在一定程度上促进激发发光，提高光效。本专利技术提供的CSP芯片级封装件，不需要基板衬底，用具有双面粘性的蓝膜将芯片固定在蓝膜上进行模压，模压完成烘烤后将蓝膜揭去，使用倒装芯片，电极在芯片底部，不需要金线焊接，跟正装产品相比省去焊线的工序，减少了工艺步骤。体积小易于安装，而且亮度高、散热快，寿命长，功率大可以替换其他中小功率型号的产品。具体实施方式：实施例1本专利技术提供的一种CSP芯片级封装件，包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。以上封装件是将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，使用压膜机将荧光膜压合在倒装芯片上，压膜后进行加热烘烤固化，首先在80-100℃烘烤固化1-2h，然后在130-140℃条件下继续固化2-3h，使得荧光膜与倒装芯片更好的结合，同时消除气泡，得到CSP芯片级封装件。以上所使用的荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成，由于利用柠檬酸与乙二胺通过水热反应比较容易获得具有蓝光发射的荧光碳点溶液，且较易控制，因此本专利技术采用以上方法制备具有蓝光发射的荧光碳点溶液，能够在紫外条件下稳定地发射蓝光。具体制备方法为将以重量份计的柠檬酸10-18份、去离子水30-50份和乙二胺3-5份，搅拌混合后加入到水热釜中，在170-180℃条件下水热反应5-6h得到具有蓝光发射的荧光碳点溶液。以上制备得到的荧光碳点溶液，在紫外光下能够产生明亮的蓝色荧光，通过水热反应中组分的调整发现，在以上提供的组分范围以及控制条件下发光亮度与发光稳定性综合效果最好。在制备荧光膜时，将以上制备的荧光碳点溶液水分蒸发80-90％后与红色荧光粉、绿色荧光粉和有机粘合剂混合均匀，平铺于成膜模具上，然后在80-90℃条件下固化2-3h，将初步固化后的膜取下，然后再在120-130℃条件下固化1-2h得到荧光膜。以上制备荧光膜所使用的有机粘合剂为本专利技术提供的特定粘合剂，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种CSP芯片级封装件，其特征在于，包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。
【技术特征摘要】
1.一种CSP芯片级封装件，其特征在于，包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。2.根据权利要求1所述的CSP芯片级封装件，其特征在于，所述有机粘合剂为由双酚A环氧树脂、聚氧乙烯醚、甲苯二异氰酸酯、抗氧化剂、硫酸氢铵和消泡剂组成。3.根据权利要求1所述的CSP芯片级封装件，其特征在于，所述具有蓝光发射的荧光碳点溶液为柠檬酸与乙二胺通过水热反应得到。4.根据权利要求1所述的CSP芯片级封装件，其特征在于，荧光膜的制备方法为将红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂混合均匀后平铺于成膜模具上，然后在80-90℃条件下固化2-3h，将初步固化后的膜取下，然后再在120-130℃条件下固化1-2h得到。5.根据权利要求2所述的CSP芯片级封装件，其特征在于，抗氧化剂为亚磷酸三乙酯，消泡剂为有机硅消泡剂。6.根据权利要求2所述的CSP芯片级封装件，其特征在于，有机粘合剂的制备方法步骤如下：步骤一，将以重量份计的双酚A环氧树脂70-80份，聚氧乙烯醚2-5份，甲苯二异氰酸酯2-7份和硫酸氢铵3-5份搅拌混合均匀，得到物料一；步骤二，将物料一...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰有金，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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