The invention relates to a method for manufacturing a touch control display base plate and a touch control display base plate, so as to solve the problem that the linewidth of the micron touch electrode is difficult to satisfy the requirement of high PPI. The production method includes: making various functional films in organic light emitting diode OLED devices on a substrate, OLED substrate by sputtering and electron transfer; the way of linear touch electrode fabrication nano linewidth on OLED substrate. The present invention will touch the linear electrode electrode into nanometer linewidth, reduced the touch electrode width, electrode touch due to the linewidth is less than or close to the wavelength of visible light, so even if the touch electrode is arranged on the display area above the pixels, it will not affect the visible light into the eye, and can increase the opening rate, at the same time to improve the yield of the product, which makes the touch display substrate is more suitable for the products require a higher pixel density.
【技术实现步骤摘要】
一种触控显示基板的制作方法及触控显示基板
本专利技术涉及触控显示基板
,尤其涉及一种触控显示基板的制作方法及触控显示基板。
技术介绍
目前,对于OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)触控屏来讲,主要是采用外挂式实现触控,通常采用打印或者黄光工艺制作触控电极,并将触控电极制作在像素与像素之间的非开口区域。由于打印或者黄光工艺所制作的触控电极只能做到微米量级,因而对于OLED高PPI(PixelsPerInch,像素密度)很难保证触控电极完全设置在非开口区域。例如,目前的打印工艺可以实现的最小线宽在30um左右,线间距至少在20um以上,而且打印的位置精度偏差比较大,至少有数个微米,这样打印出来的金属会偏移到显示像素中,影响画质,且触控屏的良率较低。综上所述,目前由于OLED触控屏的分辨率要求越来越高,采用打印或者黄光工艺制作的触控电极的线宽只能达到微米量级,很难满足高PPI的要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的一种触控显示基板的制作方法及触控显示基板,用以解决目前由于OLED触控屏的分辨率要求越来越高,采用打印或者黄光工艺制作的触控电极的线宽只能达到微米量级,很难满足高PPI的要求的问题。本专利技术实施例提供的一种触控显示基板的制作方法,包括:在衬底基板上依次制作有机发光二极管OLED器件的各个功能膜层,得到OLED基板;采用电子溅射和转印的方式,在所述OLED基板上制作纳米级线宽的线状触控电极。较佳的,采用电子溅射和转印的方式,在所述OLED基板上制作纳米级线宽的线状触控电极,包括:采用电子溅射方式,在具 ...
【技术保护点】
一种触控显示基板的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上依次制作有机发光二极管OLED器件的各个功能膜层,得到OLED基板;采用电子溅射和转印的方式,在所述OLED基板上制作纳米级线宽的线状触控电极。
【技术特征摘要】
1.一种触控显示基板的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上依次制作有机发光二极管OLED器件的各个功能膜层,得到OLED基板;采用电子溅射和转印的方式,在所述OLED基板上制作纳米级线宽的线状触控电极。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,采用电子溅射和转印的方式,在所述OLED基板上制作纳米级线宽的线状触控电极,包括:采用电子溅射方式,在具有纳米级金属线图形的载体上溅镀金属导电材料,以使所述金属线上形成纳米级线宽的金属导电材料;采用转印的方式,将所述金属线上形成的纳米级线宽的金属导电材料转印到所述OLED基板上,以使所述OLED基板形成纳米级线宽的线状触控电极。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,采用下列方式制作具有纳米级金属线图形的载体:采用电子束曝光的方式,在载体的主体上制作至少一条纳米级金属线。4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,采用转印的方式,将所述金属线上形成的纳米级线宽的金属导电材料转印到所述OLED基板上之前,还包括:将所述载体上形成的纳米级线宽的金属导电材料,与所述OLED基板进行对位。5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对位的方式包括粗略对位和精确对位;其中,所述粗略对位是将所有纳米级线宽的金属导电材料与所述OLED基板的显示区域进行对准;所述精确对位是将所有纳米级线宽的金属导电材料分别与所述显示区域中的非开口区域进行对准。6.如权利要求2所述的方法,其特征在于,将所述金属线上形成的纳米级线宽的金属导电材料转印到所述OLED基板上,包括:将所述纳米级线宽的金属导电材料与所述OLED...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘英明,董学,王海生,吴俊纬,丁小梁,许睿,赵利军,李昌峰,贾亚楠,郭玉珍,秦云科,顾品超,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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