用于生成可靠电连接的系统和方法技术方案

一种用于生成可靠电连接的系统和方法。输入装置可包括传感器衬底，其包括各种传感器电极。传感器电极可检测一个或多个输入对象的位置。输入装置可包括与传感器衬底耦合的接触区。接触区可包括保护涂层残余以及接触区上布置的焊料元件阵列。输入装置可包括电接地，其经过焊料元件阵列欧姆地耦合到接触区。

System and method for generating reliable electrical connections

A system and method for generating reliable electrical connections. The input device may include a sensor substrate including a variety of sensor electrodes. The sensor electrode detects the position of one or more input objects. The input device may include a contact area coupled to the sensor substrate. The contact area may include a protective coating remnant and a solder element array disposed on the contact area. The input device may include an electrical ground that is coupled to the contact area by the solder element array in an ohmic manner.

【技术实现步骤摘要】
用于生成可靠电连接的系统和方法相关申请的交叉引用本申请要求2015年10月29日提交的美国临时专利申请序号62/248,100的优先权，通过引用将其结合到本文中。
本专利技术一般涉及电子装置。
技术介绍
包括接近传感器装置(通常又称作触摸板或触摸传感器装置)的输入装置广泛用于多种电子系统中。接近传感器装置通常包括常常通过表面来区分的感测区，在其中接近传感器装置确定一个或多个输入对象的存在、位置和/或运动。接近传感器装置可用来提供电子系统的接口。例如，接近传感器装置常常用作较大计算系统的输入装置(诸如集成在，或外设于，笔记本或台式计算机中的不透明触摸板)。接近传感器装置还常常用于较小计算系统(诸如集成在蜂窝电话中的触摸屏)中。
技术实现思路
一般来说，在一个方面，本专利技术涉及一种制造方法。该方法包括得到以保护涂层覆盖的接触区，保护涂层防止接触区的氧化。接触区耦合到传感器衬底，其包括各种传感器电极。传感器电极检测一个或多个输入对象的位置。该方法还包括在接触区上沉积焊膏阵列。该方法还包括从接触区中去除保护涂层的一部分。该方法还包括将接触区耦合到托架组件。一般来说，在一个方面，本专利技术涉及一种输入装置。该输入装置包括传感器衬底，其包括各种传感器电极。传感器电极检测一个或多个输入对象的位置。该输入装置还包括与传感器衬底耦合的接触区。接触区包括保护涂层残余以及接触区上布置的焊料元件阵列。该输入装置还包括电接地，其经过焊料元件阵列欧姆地耦合到接触区。一般来说，在一个方面，本专利技术涉及一种电子系统。该电子系统包括显示装置以及耦合到显示装置的输入装置。输入装置包括传感器衬底，其包括各种传感器电极。传感器电极检测一个或多个输入对象的位置。输入装置还包括与传感器衬底耦合的接触区。接触区包括保护涂层残余以及接触区上布置的焊料元件阵列。该输入装置还包括电接地，其经过焊料元件阵列欧姆地耦合到接触区。通过以下描述和所附权利要求，本专利技术的其他方面将会显而易见。附图说明图1示出按照一个或多个实施例的框图。图2、图3.1、3.2和图4示出按照一个或多个实施例的示意图。图5示出按照一个或多个实施例的流程图。图6.1和图6.2示出按照一个或多个实施例的计算系统。具体实施方式现在将参照附图详细描述本专利技术的具体实施例。为了一致性，各个附图中的相似元件通过相似参考标号来表示。在本专利技术的实施例的以下详细描述中，提出许多具体细节，以便提供对本专利技术的更透彻理解。但是，对本领域的技术人员显而易见的是，本专利技术可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情况下，没有详细描述众所周知的特征，以免不必要地使描述复杂化。贯穿本申请，序数(例如第一、第二、第三等)可用作元件(即，本申请中的任何名词)的形容词。序数的使用不是暗示或创建元件的任何特定排序，也不是将任何元件限定到仅作为单个元件，除非明确公开，诸如通过使用术语“之前”、“之后”、“单个”和其他这种术语。相反，序数的使用是为了区分元件。作为举例，第一元件与第二元件不同，以及第一元件可包含多于一个元件，并且按照元件的排序继承(或领先)第二元件。各个实施例提供促进改进可用性的输入装置和方法。具体来说，一个或多个实施例针对一种制造具有到输入装置中的托架的欧姆连接的接触区的方法。具体来说，接触区可具有保护涂层，诸如有机保焊剂(OSP)涂层，其防止接触区的氧化。但是，在组装输入装置中，接触区与托架之间的所产生连接，因为，例如保护涂层残余和/或来自焊膏的剩余焊剂，而可能具有不可靠阻抗值。因而，在一个或多个实施例中，接触区使用从焊膏产生的焊料元件阵列来接合到托架。在经过加热工艺去除保护涂层之后，来自焊膏阵列的所产生焊料可产生具有接触区与托架之间的增加导电率的焊料元件阵列。此外，通过将托架耦合到输入装置内的电接地，接触区可产生可靠接地垫，其防止输入装置内的静电放电故障。现在来看附图，图1是按照本专利技术的实施例的示范输入装置(100)的框图。输入装置(100)可配置成向电子系统(未示出)提供输入。如本文档所使用的，术语“电子系统”(或“电子装置”)广义地表示能够以电子方式处理信息的任何系统。电子系统的一些非限制性示例包括所有尺寸和形状的个人计算机，诸如台式计算机、膝上型计算机、上网本计算机、平板、网络浏览器、电子书阅读器和个人数字助理(PDA)。附加示例电子系统包括复合输入装置，诸如包括输入装置(100)和独立操纵杆或按键开关的物理键盘。其他示例电子系统包括诸如数据输入装置(包括遥控和鼠标)和数据输出装置(包括显示屏幕和打印机)之类的外围设备。其他示例包括远程终端、信息亭和视频游戏机(例如视频游戏控制台、便携游戏装置等)。其他示例包括通信装置(包括蜂窝电话，诸如智能电话)和媒体装置(包括记录器、编辑器和诸如电视机的播放器、机顶盒、音乐播放器、数码相框和数码相机)。另外，电子系统可能是输入装置的主机或从机。输入装置(100)可实现为电子系统的物理部件，或者可与电子系统在物理上分离。此外，输入装置(100)的部分作为电子系统的部件。例如，确定模块的全部或部分可在电子系统的装置驱动器中实现。视情况而定，输入装置(100)可使用下列任一个或多个与电子系统的部件进行通信：总线、网络和其他有线或无线互连。示例包括I2C、SPI、PS/2、通用串行总线(USB)、蓝牙、RF和IRDA。图1中，输入装置(100)示出为接近传感器装置(又常常称作“触摸板”或“触摸传感器装置”)，其配置成感测由一个或多个输入对象(140)在感测区(120)中提供的输入。示例输入对象包括手指和触控笔，如图1所示。贯穿本申请，使用输入对象的单数形式。虽然使用单数形式，但是多个输入对象在感测区(120)中存在。此外，哪一个特定输入对象处于感测区中可随着一个或多个手势的过程而变化。例如，第一输入对象可处于感测区中，以执行第一手势，随后，第一输入对象和第二输入对象可处于表面上方感测区中，以及最后，第三输入对象可执行第二手势。为了避免不必要地使描述复杂化，输入对象的单数形式被使用，并且表示上述变化的全部。感测区(120)包含输入装置(100)上方、周围、之中和/或附近的任何空间，在其中输入装置(100)能够检测用户输入(例如由一个或多个输入对象(140)所提供的用户输入)。特定感测区的尺寸、形状和位置可逐个实施例极大地改变。在一些实施例中，感测区(120)沿一个或多个方向从输入装置(100)的表面延伸到空间中，直到信噪比阻止充分准确的对象检测。输入装置表面上方的延伸可称作表面上方感测区。在各个实施例中，这个感测区(120)沿特定方向延伸的距离，可以是大约小于一毫米、数毫米、数厘米或者更多，并且可随所使用的感测技术的类型和期望的精度而极大地改变。因此，一些实施例感测输入，其中包括没有与输入装置(100)的任何表面相接触、与输入装置(100)的输入表面(例如触摸表面)相接触、与耦合某个量的外加力或压力的输入装置(100)的输入表面相接触，和/或其组合。在各个实施例中，输入表面可由传感器电极位于其中的壳体的表面、由施加在传感器电极或者任何壳体之上的面板等来提供。在一些实施例中，感测区(120)在投影到输入装置(100)的输入表面上时具有矩形形状。输入装置(100)可利用传感器组件和感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造方法，包括：得到以保护涂层覆盖的接触区，所述保护涂层配置成防止所述接触区的氧化，其中所述接触区耦合到包括多个传感器电极的传感器衬底，所述传感器电极配置成检测一个或多个输入对象的位置；在所述接触区上沉积焊膏阵列；从所述接触区中去除所述保护涂层的一部分；以及将所述接触区耦合到托架组件。

【技术特征摘要】
2015.10.29 US 62/248100;2016.02.24 US 15/0523041.一种制造方法，包括：得到以保护涂层覆盖的接触区，所述保护涂层配置成防止所述接触区的氧化，其中所述接触区耦合到包括多个传感器电极的传感器衬底，所述传感器电极配置成检测一个或多个输入对象的位置；在所述接触区上沉积焊膏阵列；从所述接触区中去除所述保护涂层的一部分；以及将所述接触区耦合到托架组件。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述保护涂层包括有机保焊剂(OSP)化合物。3.如权利要求1所述的方法，还包括：使用表面安装技术(SMT)工艺将集成电路耦合到所述传感器衬底，其中所述保护涂层的所述部分在使用所述SMT工艺之前被去除。4.如权利要求1所述的方法，还包括：将所述托架组件耦合到输入装置中的电接地。5.如权利要求4所述的方法，其中，所述输入装置包括集成电路，其中所述集成电路使用多个布线迹线欧姆地耦合到所述接触区，以及其中所述接触区配置成为静电放电事件提供到所述电接地的、具有比到所述集成电路的第二电气通路更低的阻抗的第一电气通路。6.如权利要求1所述的方法，其中，所述焊膏阵列使用加热过程产生将所述托架组件与所述接触区连接的多个焊料元件，以及其中所述多个焊料元件使集成电路的电接地引脚具有与所述托架组件大致相同的电位。7.如权利要求1所述的方法，其中，所述焊膏阵列包括在所述接触区中按照预定图案设置的多个焊球，以及其中按照所述预定图案的所述多个焊球具有分隔所述多个焊球之中的相邻焊球的预定间距。8.如权利要求1所述的方法，还包括：将输入装置安装在电子系统中，其中所述输入装置包括所述传感器衬底和所述托架组件。9.如权利要求1所述的方法，其中，去除所述保护涂层的所述部分包括加热所述传感器衬底，直到所述保护涂层的所述部分从所述传感器衬底蒸发。10.一种输入装置，包括：传感器衬底，包括多个传感器电极，配置成检测一个或多个输入对象的位置；与所述传感器衬底耦合的接触区，所述接触区包括保护涂层残余和所述接触区上布置的焊料元件阵列；以及电接地，经过所述焊料元件阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：TF考，C雷恩，
申请(专利权)人：辛纳普蒂克斯公司，
类型：发明
国别省市：美国,US