集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法技术

本发明专利技术涉及一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，通过本发明专利技术，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部为若干组测试插孔，每组测试插孔包括1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的若干个信号插孔对，对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的各个电极插脚对，各个插孔对的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布，各组测试插孔沿左右方向相间排布，且从左到右依次向上错开一个孔位，测试插孔两侧为连接测试插孔和射频接头的金属膜信号导线，测试基板背面为金属膜接地面。测试时，通过对待测器件的插取、平移、旋转等一系列操作，完成对集成封装多信道声表面波滤波器组各个滤波信道的直接测试，测试结构紧凑，测试操作方便。

Test structure and method for integrated package multi-channel surface acoustic wave filter bank

The test structure and method of the present invention relates to an integrated package of multi channel surface acoustic wave filter, the invention includes a test substrate, RF connector, the front middle test substrate into a plurality of groups of test jack, each test jack comprises 1 grounding and grounding of Jack in jack on the upper and lower sides of the plurality of signal jack of all, electrode pins corresponding to the integrated package of multi channel surface acoustic wave filter for each group, Jack on the left and right Jack along the upper and lower direction in the left and right two columns, each test socket in the left and right direction and layout, and from left to right to stagger a hole position testing jack on both sides of the connection test jack and a metal film RF signal wire joint test, the back of the substrate is a metal film ground. During the test, inserting, translation and rotation operations through a series of measuring devices to treat the complete direct testing of integrated package of multi channel surface acoustic wave filter group each filter channel test, compact structure, convenient operation and test.

【技术实现步骤摘要】
集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法
本专利技术涉及一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，属于微电子器件测试

技术介绍
声表面波滤波器组由多个声表面波滤波器组成，配以高频开关选通和阻抗匹配电路，可以实现信号的一路或多路输入、多路或一路输出，输出信号按频率分路，广泛应用于频率合成、信号识别等军用或民用无线通讯领域。集成封装声表面波滤波器组由制作在单一压电基片上的对应于不同信道的若干个声表面波滤波器组成，并封装在单一封装体内。常规的集成封装多信道声表面波滤波器组的封装体为一金属基座和与之相配套的金属封帽。金属基座的外侧制作有若干个电极插脚对，其中居中的一个电极插脚对为接地插脚，两侧的若干个电极插脚对均为信号插脚。每个信号插脚对对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的一个信道，其两个信号插脚分别为输入信号电极插脚和输出信号电极插脚。金属基座的内侧制作有与电极插脚对应的压焊凸台，用于键合引线使之与粘接在基座上的多信道声表面波滤波器组芯片的电极对应相连。现有技术和应用中的声表面波滤波器组的测试方法主要是借助于其外配的开关选通电路切换各个滤波信道，逐一进行测量，测量结果往往包含外加电路的影响，且过程繁琐，操作不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种专用于集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法。本专利技术的目的是这样实现的，一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部制作测试插孔区，测试插孔区两侧分别设有左侧金属膜信号导线、右侧金属膜信号导线，测试基板背面测试插孔周围制作金属膜接地面，测试基板两端制作用于安装射频接头的射频接头基座区。在用于集成封装N信道声表面波滤波器组的测试结构中，测试插孔区包含N/2组插孔，从左到右依次为第1组插孔、第2组插孔、…、第N/2-1组插孔和第N/2组插孔；每组插孔包含1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的N个信号插孔对，从上到下依次为第1信号插孔对、第2信号插孔对、…、第N/2-1信号插孔对和第N/2信号插孔对、接地插孔对、第N/2+1信号插孔对、第N/2+2信号插孔对、…、第N-1信号插孔对和第N信号插孔对，每个信号插孔对对应于集成封装N信道声表面波滤波器组一个信道的信号插脚对；各组插孔中的信号插孔对和接地插孔对的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布；各组插孔沿左右方向相间排布，即第2组插孔到第N/2组插孔的左列位于第1组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，第1组插孔到第N/2-1组插孔的右列位于第N/2组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，而沿上下方向，各组插孔从左到右依次向上错开一个孔位。测试插孔区左侧金属膜信号导线的右端从右到左依次连接第N/2组插孔左列的第N/2信号插孔、第N/2-1组插孔左列的第N/2-1信号插孔、…、第2组插孔左列的第2信号插孔和第1组插孔左列的第1信号插孔，其左端连接测试基板左端射频接头基座区的中心电极插孔；测试插孔区右侧金属膜信号导线的左端从左到右依次连接第1组插孔右列的第1信号插孔、第2组插孔右列的第2信号插孔、…、第N/2-1组插孔右列的第N/2-1信号插孔和第N/2组插孔右列的第N/2信号插孔，其右端连接测试基板右端射频接头基座区的中心电极插孔，测试插孔区的接地插孔及射频接头的接地插脚及测试基板背面金属膜接地面电气相连。射频接头安装在射频接头基座区，其内端口中心电极和接地插脚与射频接头基座区中心电极插孔和接地插脚插孔对应相接，射频接头外端口与外测试系统电气相接。一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试方法，其实施步骤为：将待测集成封装N信道声表面波滤波器组插入测试插孔区的第1组插孔，测试该器件的第1滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试该器件的第2滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试该器件的第N/2-1滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试该器件的第N/2滤波信道；再将待测器件取出并旋转180°，重新插入第1组插孔，测试该器件的第N滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试该器件的第N-1滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试该器件第N/2+2滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试该器件第N/2+1滤波信道；或者，将待测集成封装N信道声表面波滤波器组插入测试插孔区的第1组插孔，测试该器件的第1滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第1组插孔，测试该器件的第N滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试该器件的第N-1滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第2组插孔，测试该器件的第2滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试该器件的第N/2-1（若N为4的倍数）或者N/2+2（若N非4的倍数）滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第N/2-1组插孔，测试该器件的第N/2+2（若N为4的倍数）或者N/2-1（若N非4的倍数）滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试该器件的第N/2+1（若N为4的倍数）或者N/2（若N非4的倍数）滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第N/2组插孔，测试该器件第N/2（若N为4的倍数）或者N/2+1（若N非4的倍数）滤波信道；所述信道数N＞2，优选为偶数。在用于奇数信道的集成封装声表面波滤波器组测试时，比照N+1信道的步骤进行测试，设测试基板测试插孔区中的一组信号插孔对为电气悬空。优选的，测试基板采用高频双面敷铜基板制作；进一步的，测试基板固定在金属底座上，构成测试架；进一步的，测试基板安装在封闭的金属盒内，射频接头安装在金属盒两端，并与测试基板上的金属膜信号导线（包括左侧金属膜信号导线、右侧金属膜信号导线）和金属膜接地面电气相连，构成测试盒。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：在高频基板上制作用于测试集成封装多信道声表面波滤波器组的若干组测试插孔，对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的若干组电极插脚对，并通过金属膜导线、射频接头与外测试仪器相连，测试基板上的若干组测试插孔左右交叉及上下错位设置，通过对待测器件的插取、平移、旋转等一系列操作，完成对器件各个滤波信道的测试。本专利技术对集成封装声表面波滤波器组的各个滤波信道进行直接测量，避免现有测试方法中外加电路对测试结果的影响，并简化测试过程，整个测试结构紧凑，隔离度高，射频损耗小。综上，一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部为若干组测试插孔，每组测试插孔包括1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的若干个信号插孔对，对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的各个电极插脚对，各个插孔对的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布，各组测试插孔沿左右方向相间排布，且从左到右依次向上错开一个孔位，测试插孔两侧为连接测试插孔和射频接头的金属膜信号导线，测试基板背面为金属膜接地面。测试时，通过对待测器件的插取、平移、旋转等一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，包括测试基板(1)、射频接头(6)；所述测试基板(1)正面中部为测试插孔区（2），测试插孔区（2）两侧分别设有左侧金属膜信号导线（31）、右侧金属膜信号导线（32），测试基板(1)背面测试插孔区（2）周围为金属膜接地面（4），测试基板两端为射频接头基座区（5）；所述射频接头基座区（5）上设有中心电极插孔（51）和接地插脚插孔（52），射频接头（6）安装在射频接头基座区（5）内。

【技术特征摘要】
1.一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，包括测试基板(1)、射频接头(6)；所述测试基板(1)正面中部为测试插孔区（2），测试插孔区（2）两侧分别设有左侧金属膜信号导线（31）、右侧金属膜信号导线（32），测试基板(1)背面测试插孔区（2）周围为金属膜接地面（4），测试基板两端为射频接头基座区（5）；所述射频接头基座区（5）上设有中心电极插孔（51）和接地插脚插孔（52），射频接头（6）安装在射频接头基座区（5）内。2.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述测试插孔区（2）包括N/2组插孔，其中，N为集成封装多信道声表面波滤波器组的信道数，依次为第1组插孔、第2组插孔、…、第N/2-1组插孔和第N/2组插孔；每组插孔包含1个接地插孔对（202）和分置于接地插孔对（202）上下两侧的N个信号插孔对（201），接地插孔对（202）上侧从下向上依次为第N/2信号插孔对、第N/2-1信号插孔对、…、第2信号插孔对和第1信号插孔对，接地插孔对（202）下侧从上向下依次为第N/2+1信号插孔对、第N/2+2信号插孔对、…、第N-1信号插孔对和第N信号插孔对；各组插孔中信号插孔对（201）和接地插孔对（202）的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布；沿左右方向，各组插孔相间排布，即第2组插孔到第N/2组插孔的左列位于第1组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，第1组插孔到第N/2-1组插孔的右列位于第N/2组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，而沿上下方向，各组插孔从左到右依次向上错开一个孔位。3.根据权利要求1或2所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述左侧金属膜信号导线（31）的右端从右到左依次连接第N/2组插孔左列的第N/2信号插孔、第N/2-1组插孔左列的第N/2-1信号插孔、…、第2组插孔左列的第2信号插孔和第1组插孔左列的第1信号插孔，其左端连接测试基板（1）左端射频接头基座区（5）的中心电极插孔（51）；所述右侧金属膜信号导线（32）的左端从左到右依次连接第1组插孔右列的第1信号插孔、第2组插孔右列的第2信号插孔、…、第N/2-1组插孔右列的第N/2-1信号插孔和第N/2组插孔右列的第N/2信号插孔，其右端连接测试基板（1）右端射频接头基座区（5）的中心电极插孔（51）；测试插孔区的接地插孔对（202）、射频接头基座区（5）的接地插脚插孔（52）以及测试基板(1)背面金属膜接地面（4）电气相连；射频接头（6）安装在射频接头基座区（5），其内端口中心电极（61）和接地插脚（62）与射频接头基座区（5）中心电极插孔（51）和接地插脚插孔(52)对应相接，其外端口(63)与外测试系统电气相连。4.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述左侧金属膜信号导线（31）、右侧金属膜信号导线（32）为铜膜信号导线或金膜信号导线。5.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述金属膜接地面（4）为铜膜接地面或金膜接地面。6.根据权利要求1-5任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵成，陈磊，郭鹏飞，胡经国，
申请(专利权)人：扬州大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32