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本发明涉及一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，通过本发明，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部为若干组测试插孔，每组测试插孔包括1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的若干个信号插孔对，对应于集成封装多信道声表面波滤波...
该专利属于扬州大学所有，仅供学习研究参考，未经过扬州大学授权不得商用。

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