一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，包括沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。本发明专利技术通过预先采用成型锣刀沿着挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸进行走刀切割后，进行揭盖处理，再采用激光切割的方式沿挠性区非链接位的软板的外形线，去除外扩部分，同时软板的边缘毛刺也一并切除，无需手工修理，保持软板的外形尺寸的高精度，解决挠性区软板两侧毛刺的问题，达到成本低以及不浪费材料的效果。

Method for removing burr of soft plate zone of rigid flex joint plate

The invention relates to a processing method of removal of rigid Flex PCB board area burr, including both sides of the soft board along the flexible link to a region of non waste area expanding size by forming gongs knife pass; uncovery, soft plate along the flexible region in the form of non link bit line by laser cutting cut, remove a flaring portion. The present invention by pre formed by gongs knife along the both sides of the soft board link to a non flexible region area expanding size of waste cutting after cutting, removing the cover, soft board by laser cutting along the flexible non link bit outline of the removal, expansion, and soft board the edge burrs are removed, without manual repair, maintain the high precision size soft board, soft board flexible region on both sides of the burr problem, at low cost and without wasting material effect.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刚挠结合板制作的
，更具体地说是指一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法。
技术介绍
印制电路板行业，现有刚挠结合板挠性区的制作方法如图1所示，压合前将挠性区不流胶PP锣空，作开窗设计，压合后通过锣铣将未粘合硬板除去，形成挠性区。挠性区非链接位的软板的两侧需铣刀锣断，由于软板为PI材质，材质柔软，且无支撑，锣铣时铣刀出现缠丝，排屑不畅，导致刀刃切削不畅，拉扯软板基材，软板的两侧出现毛刺。中国专利201510985046.8公开减少刚挠结合板锣板过程中产生毛刺的方法及刚挠结合板，方法包括步骤：在刚挠结合板的挠性板板面贴上一层聚酯薄膜；采用锣板方式成型，在锣板时使用锣刀，完成锣板后撕掉聚酯薄膜即可。通过先在挠性板板面贴上聚酯薄膜，然后采用锣板方式成型，可提高生产效率，降低成本，产品不分层、不崩油和不产生毛刺，提高了产品良率。上述的专利中采用在刚挠结合板的挠性板板面贴上一层聚酯薄膜，在进行锣板方式成型，会造成聚酯薄膜的材料浪费。因此，有必要设计一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，以解决挠性区软板两侧毛刺的问题，保持软板外形尺寸的高精度，达到成本低以及不浪费材料的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，所述方法包括：沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。其进一步技术方案为：所述沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀的步骤，包括以下具体步骤：在刚挠结合的位置，成型锣刀沿挠性区非链接位的软板的外形线，在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀0.4mm至0.6mm；成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀。其进一步技术方案为：所述成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀的步骤中，具体是沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.3mm至0.5mm走刀。其进一步技术方案为：所述成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀的步骤中，具体是沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.4mm走刀。其进一步技术方案为：所述揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分的步骤中,所述激光切割的切割线始端设有倒勾角。其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端呈弧线状布置，弧长为0.8mm至1mm。其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端与所述成型锣刀的切割线重合0.2mm至0.4mm。其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端与所述成型锣刀的切割线重合0.3mm。其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端的倒勾角的长度为0.8mm至1.2mm。其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端的倒勾角的起始点距离所述硬板区域0.1mm至0.3mm。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术的一种解决刚挠结合板软板去毛刺的方法，通过预先采用成型锣刀沿着挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸进行走刀切割后，进行揭盖处理，再采用激光切割的方式沿挠性区非链接位的软板的外形线，去除外扩部分，同时软板的边缘毛刺也一并切除，无需手工修理，保持软板的外形尺寸的高精度，解决挠性区软板两侧毛刺的问题，达到成本低以及不浪费材料的效果。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为现有的刚挠结合板的制作状态示意图；图2为本专利技术具体实施例提供的一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法的结构示意图；图3为本专利技术具体实施例提供的一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法的流程图。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图2至3所示的具体实施例，本实施例提供的一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，可以运用在刚挠结合板的制作过程中，实现解决挠性区软板两侧毛刺的问题，软板外形尺寸精度高以及成本低，不浪费材料。如图3所示，一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，该方法包括：S1、沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；S2、揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。如图2所示，图中的虚线为成型锣刀的走刀线，即成型锣刀的切割线；实线为激光切割的切割线。对于上述的S1步骤，是先采用成型锣刀走刀，对沿着挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸进行切割，可以快速的切割较厚的废料，同时为后续S2步骤的激光切割做准备。上述的S2步骤，揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分的步骤，这里首先必须对废料进行揭盖处理，保证切割时的厚度是激光切割所允许的切割深度的范围内，避免出现切割不完整的现象，采用激光沿着挠性区非链接位的软板的外形线切割，可以保持软板的外形尺寸的原型，使得软板外形的尺寸精度高。在成型锣刀走刀完成后，再采用激光切割的方式沿着挠性区非链接位的软板外形线进行切割，将软板边缘毛刺也被切去，无需手工修理，且软板外形尺寸精度高。对于上述的S2步骤，沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀的步骤，包括以下具体步骤：在刚挠结合的位置，成型锣刀沿挠性区非链接位的软板的外形线，在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀0.4mm至0.6mm；成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀。具体地，在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀0.4mm至0.6mm，是为了便于成型锣刀的走刀以及便于保持外观的平整。成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀的步骤中，具体是沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.3mm至0.5mm走刀，此处是为了便于后续激光切割去除毛刺。优选的，成型锣刀拐弯后沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.4mm走刀。当然，于其他实施例，上述的成型锣刀拐弯后沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.3mm至0.5mm之间的任一数值走刀。优选的，上述的在刚挠结合的位置，成型锣刀沿挠性区非链接位的软板的外形线，在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀0.4mm至0.6mm的步骤，具体是在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀0.5mm，目的是为了便于走刀和保持外观的平整。当然，于其他实施例，上述的在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀的长度也可以为0.4mm至0.6mm之间的任一数值。对于上述的S2步骤，揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分的步骤中,所述激光切割的切割线始端设有倒勾角。设置倒勾角使得废料区与软板完全脱离，避免出现边缘部分粘合的情况。更进一步的，激光切割的切割线始端呈弧线状布置，弧长为0.8mm至1mm。这样可以便于激光切割的走刀，也为了便于激光切割的收尾。具体地，激光切割的切割线始端与成型锣刀的切割线重合0.2mm至0.4mm。这里具体地是在靠近硬板区域部分，激光切割的切割线与成型锣刀的切割线的重合，此处是为了保持软板边缘的圆滑、平整，避免激光切割和成型锣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，其特征在于，所述方法包括：沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。

【技术特征摘要】
1.一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，其特征在于，所述方法包括：沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。2.根据权利要求1所述的一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，其特征在于，所述沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀的步骤，包括以下具体步骤：在刚挠结合的位置，成型锣刀沿挠性区非链接位的软板的外形线，在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀0.4mm至0.6mm；成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀。3.根据权利要求2所述的一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，其特征在于，所述成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀的步骤中，具体是沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.3mm至0.5mm走刀。4.根据权利要求3所述的一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，其特征在于，所述成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀的步骤中，具体是沿挠性区非链接位的软板两侧向废...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志坚，何淼，覃红秀，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44