The present invention relates to the technical field of flux electronics industry, the improvement of the prior art, in particular to the activator with a water-based flux, and the weight percentage (%): soluble film-forming agent 70.0~95.0% organic acids, 5.0~30.0% oil. Compared with the prior art, the invention has the following advantages: the activator is the activator of pretreatment, add it to the water-based flux, can significantly reduce the water flux on the corrosion resistance of printed circuit board and welding equipment, to solve the problem of corrosion water-based flux.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子工业用助焊剂
,是对现有技术的改进,具体涉及一种水基助焊剂用活化剂。
技术介绍
助焊剂是电子工业中非常重要的材料之一,目前的助焊剂主要是以醇类溶剂为主,通过有机助溶剂、添加活化剂、表面活性剂、松香树脂和其它助剂制备而成的组合物。众所周知,醇类溶剂和有机助溶剂都是易燃物质,在运输、储存和使用过程中容易引发火灾,带来安全隐患;此外,醇类溶剂和有机助溶剂作为挥发性有机化合物,会产生气体发散在低层大气中,形成光化学烟雾,对人类身体产生直接危害作用并造成空气污染。为此,一种以去离子水为主要成分的水基助焊剂应运而生,它通过在去离子水中添加活化剂、表面活性剂和其它助剂等构成,它不仅可以有效的实现电子产品焊接,而且不会对环境和操作人员造成直接危害,是未来助焊剂的主流产品。但是,目前的水基助焊剂还存在电气性能不够稳定、有机酸活化剂对印制电路板和焊接设备产生强烈腐蚀等问题,阻碍了水基助焊剂的大规模应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种水基助焊剂用活化剂。本专利技术水基助焊剂用活化剂是经预处理的活化剂,将其添加到水基助焊剂中,能显著降低水基助焊剂对印制电路板和焊接设备的腐蚀性,解决了水基助焊剂的腐蚀性问题。本专利技术实用,市场应用前景广。本专利技术的目的可通过下列的措施来实现:本专利技术一种水基助焊剂用活化剂,其所含成分重量百分比(%)为:有机酸70.0~95.0%,油溶性成膜剂5.0~30.0%,各成分重量之和为100%。所述的有机酸为2-羟基丙酸、左旋体3-羟基丙酸、戊二酸、羟基乙酸、柠檬酸、D-β-羟基异丁酸 ...
【技术保护点】
一种水基助焊剂用活化剂,其所含成分重量百分比(%)为:有机酸70.0~95.0%油溶性成膜剂5.0~30.0%,各成分重量之和为100%。
【技术特征摘要】
1.一种水基助焊剂用活化剂,其所含成分重量百分比(%)为:有机酸70.0~95.0%油溶性成膜剂5.0~30.0%,各成分重量之和为100%。2.根据权利要求1所述的水基助焊剂,其特征在于:所述的有机酸为2-羟基丙酸、左旋体3-羟基丙酸、戊二酸、羟基乙酸、柠檬酸、D-β-羟基异丁酸、3-甲基-3,5-二羟基戊酸、正戊酸、DL-α-氨基-β-羟基戊酸、氟硼酸中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的水基助焊剂,其特征在于:所述的油溶性成膜剂由丙烯酸树脂成膜剂、聚乙烯醇、聚乙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐远金,徐安莲,
申请(专利权)人:重庆微世特电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆;50
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