切割机制造技术

切割机，涉及显示器基板切割技术领域。本实用新型专利技术是为了解决现有技术中，切割显示器玻璃基板的切割设备在切割过程中，会产生飞扬的玻璃屑的问题。本实用新型专利技术所述的切割机，在传统的玻璃基板切割机上增加了水汽机构，水气机构喷射形成水雾，使得切割产生的玻璃屑与水汽接触后凝聚，不会散落到机台外部空间，进而避免玻璃屑的溅射和飞扬。

Cutting machine

The utility model relates to a cutting machine, which relates to the technical field of display substrate cutting. The utility model aims to solve the problem that the cutting glass of the glass substrate of the display device can be produced during the cutting process. The cutting machine of the utility model, the water vapor mechanism is added in the conventional glass substrate cutting machine, water jet formation mechanism of water mist, the glass chips produced by cutting after contact with water vapor condensation, not scattered to the machine outer space, so as to avoid sputtering glass chips and dust.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于显示器基板切割
，尤其涉及一种切割机。
技术介绍
无尘室(CleanRoom)，亦称为无尘室或清净室，是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。无尘室需要控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。现有技术中，显示器基板制作过程需要在无尘室内进行，而玻璃基板的切割设备均采用轮刀进行切割工作，即：采用轮刀把基板切割成小薄片，如图1和图2所示。在切割过程中，切割压力的施加方向是竖直向下的，切割动作对与玻璃基板而言是一种损坏性制程，由于玻璃要分成小薄片，会产生大量的玻璃屑，同时玻璃屑会因为切割压力而飞溅，这些玻璃屑的大小在3um-20um不等。玻璃屑相对于无尘室的气压较轻，因此会随气流发生扩散，而这些玻璃屑的扩散会导致下列问题：1、玻璃屑在无尘室扩散，会给无尘室形成污染源；2、玻璃屑对操作人员和设备造成的切割刮伤几率增大；3、玻璃屑会导致检查机和点灯机误判；4、玻璃屑有被吸入人体的风险，给人身安全带来隐患。
技术实现思路
针对上述现有技术中的问题，本申请提出了切割机。本技术是为了解决现有技术中，切割显示器玻璃基板的切割设备在切割过程中，会产生飞扬的玻璃屑的问题，现提供切割机。切割机，所述切割机包括切割机本体，所述切割机还包括水汽发生机构2-3，所述水汽发生机构2-3的喷嘴朝向待切割的玻璃基板2-4。上述切割机还包括：水汽加热机构，所述水汽加热机构用于为水汽发生机构2-3喷出的水雾加热。所述水汽发生机构2-3喷出的水为去离子水。所述水汽发生机构2-3所采用的气体为清洁用干燥气体。所述切割机的机台为防水机台。在移动路径上，所述水汽发生机构2-3位于切割机轮刀2-2的后方。所述水汽发生机构2-3和所述水汽加热机构均固定在刀架2-1上。上述切割机还包括水温调控电路，所述水温调控电路的温度调控信号输出端连接水汽加热机构的温度调控信号输入端。本技术所述的切割机，在传统的玻璃基板切割机上增加了水汽发生机构，水气机构喷射形成水雾，使得切割产生的玻璃屑与水汽接触后凝聚，不会散落到机台外部空间，进而避免玻璃屑的溅射和飞扬。在消除了玻璃屑的溅射和飞扬的同时，达到以下效果：1、防止了玻璃屑在无尘室扩散，保证了无尘室的洁净等级；2、玻璃屑被凝聚后，不会在空气中飞扬，不会飘散到其它操作台，进而使对操作人员和设备造成的切割刮伤风险率降低了2％；3、玻璃屑不会飞扬在空间，使得检查机、点灯机的误判几率降低了3％-5％；4、在避免玻璃的飞扬时，能够避免人体对玻璃屑的吸入，保证了人体健康。本技术所述的切割机，适用于无尘环境的玻璃切割。上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本技术的目的。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。其中：图1为现有技术中，将玻璃基板切割成小薄片的示意图；图2为现有技术中切割玻璃基板的轮刀的结构示意图，其中，1表示刀座，2表示刀轮，3表示玻璃基板；图3为本技术所述的切割机的结构示意图，其中，2-1为刀架，2-2为轮刀，2-3为水汽发生机构，2-4为待切割的玻璃基板。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。具体实施方式一：参照图3具体说明本实施方式，本实施方式所述的切割机，它包括：刀架2-1、轮刀2-2和水汽发生机构2-3；轮刀2-2固定在刀架2-1上，在实际使用时，轮刀2-2首先在竖直方向上压紧待切割的玻璃基板2-4，再利用刀架2-1带动轮刀2-2行进，进而在待切割的玻璃基板2-4上切割出所需要的玻璃薄片；但是，由于切割过程中，轮刀2-2的压力是向下，向下的压力会挤压待切割的玻璃基板2-4产生玻璃屑，而轮刀2-2转动，会造成切割出的玻璃屑飞溅，因此，为了解决上述玻璃屑飞溅问题，本实施方式采用了：水汽发生机构2-3；水汽发生机构2-3的喷嘴朝向待切割的玻璃基板2-4，当轮刀2-2转动使切割出的玻璃屑飞溅时，水汽发生机构2-3的喷嘴喷出水雾，切割产生的玻璃屑与水汽接触后凝聚，这样玻璃屑就不会飘落到机台外部空间，避免了玻璃屑的溅射和飞扬。同时，对于本实施方式中增加的水汽发生机构2-3，再实际应用时，需要配合地将切割机的机台设计为防水机台。进而防止水汽发生机构2-3喷出的水雾对机台造成损坏，保证了切割工序的正常进行。在无尘室的标准下，每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。本实施方式中，采用了：水汽发生机构2-3，使玻璃屑在机台内部沉淀，能够将无尘等级提升至class1000。具体实施方式二：本实施方式是对具体实施方式一所述的切割机作进一步说明，本实施方式中，它还包括：水汽加热机构，该水汽加热机构用于为水汽发生机构2-3喷出的水雾加热。本实施方式中，采用水汽加热机构，该水汽加热机构能够达到60℃的高温，使得水汽可以快速蒸发，避免玻璃屑在基板上长时间的凝结团聚，对玻璃基板造成污染。上述温度在实际应用时可以根据实际情况进行适应性调节，以便于实际操作和应用，进而达到最优的结果。同时，对于本实施方式中增加的水汽加热机构，在实际应用过程中，还需注意对机台进行防高温处理，避免机台被高温环境造成损坏。具体实施方式三：本实施方式是对具体实施方式一所述的切割机作进一步说明，本实施方式中，水汽发生机构2-3喷出的水为去离子水。本实施方式中，采用水汽设计，需要使用去离子水(DIW)去离子水是除去了呈离子形式杂质后的纯水。应用离子交换树脂去除水中的阴离子和阳离子，但水中仍然存在可溶性的有机物，在凝聚了飞扬的玻璃屑的同时，不会对无尘室的环境造成任何污染，保证了玻璃板切割的质量。具体实施方式四：本实施方式是对具体实施方式一所述的切割机作进一步说明，本实施方式中，水汽发生机构2-3所采用的气体为清洁用干燥气体。本实施方式中，采用水汽设计，使用清洁用干燥气体(CDA)与水结合，形成水雾，在凝聚了飞扬的玻璃屑的同时，不会对无尘室的环境造成任何污染，保证了玻璃板切割的质量。具体实施方式五：本实施方式是对具体实施方式一所述的切割机作进一步说明，本实施方式中，在移动路径上，水汽发生机构2-3位于切割机轮刀2-2的后方。在实际应用时，轮刀2-2高速转动，旋转中的轮刀2-2因为的离心力会使得切割出的玻璃屑快速地向轮刀后方飞溅。为了使玻璃屑能够更加完整、彻底地被水雾凝聚，因此，本实施方式采用将水汽发生机构2-3位于切割机轮刀2-2的后方的结构，配合了实际工况，将向后飞溅的玻璃屑在第一时间完全被水雾凝聚起来，最终，使得本实施方式所述的切割机达到最优的凝聚效果。具体实施方式六：本实施方式是对具体实施方式一所述的切割机作进一步说明，本实施方式中，它还包括：水温调控电路，该水温调控电路的温度调控信号输出端连接水汽加热机本文档来自技高网...

【技术保护点】
切割机，所述切割机包括切割机本体，其特征在于，所述切割机还包括水汽发生机构(2‑3)，所述水汽发生机构(2‑3)的喷嘴朝向待切割的玻璃基板(2‑4)。

【技术特征摘要】
1.切割机，所述切割机包括切割机本体，其特征在于，所述切割机还包括水汽发生机构(2-3)，所述水汽发生机构(2-3)的喷嘴朝向待切割的玻璃基板(2-4)。2.根据权利要求1所述的切割机，其特征在于，还包括：水汽加热机构，所述水汽加热机构用于为水汽发生机构(2-3)喷出的水雾加热。3.根据权利要求1所述的切割机，其特征在于，所述水汽发生机构(2-3)喷出的水为去离子水。4.根据权利要求1所述的切割机，其特征在于，所述水汽发生机构(2-3)所采用的气体为...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛相飞，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42