一种混合光源贴片LED制造技术

本实用新型专利技术适用于LED领域，提供了一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体，所述支架散热片包括若干散热片，所述芯片包括若干不同类型的芯片，所述塑胶外壳上具有若干凹陷部，所述若干散热片均嵌入塑胶外壳中，并裸露于所述塑胶外壳的底部，所述若干散热片互不接触，各凹陷部内均部分裸露出两块散热片，所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内，并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接，所述密封胶体固封于各凹陷部中。该贴片LED，由于不同类型的芯片相互独立地封装在同一个塑胶外壳内，且电路分开，因此可以使不同光源集成一体，不需要再加设另外的光源来产生组合光效，减少了产品的使用成本。

A hybrid light source patch LED

The utility model is suitable for the field of LED, provides a mixed light patch LED, including plastic shell, heat sink, support chip and sealing colloid, the bracket radiator includes several radiating fins, wherein the chip chip includes a number of different types, the plastic outer shell is provided with a plurality of depressions, the number of the heat sinks are embedded in the plastic shell, and exposed to the bottom of the plastic shell, wherein the plurality of fins do not contact each other, each part of the concave part are exposed two fins, several different types of chip of the independently are arranged in the concave part, and in the same sag in the heat sink is electrically connected with the sealing colloid sealed in the recess. The patch LED, due to the different types of chip package independently of each other in the same plastic shell, and a separate circuit, so that the different light sources are integrated, do not need to add additional light source to produce a combined light effect, reduce the use cost of products.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种混合光源贴片LED。
技术介绍
目前，由于红外LED具有寿命长、能耗低、启动快等优点，被广泛运用于安防摄影机行业的夜视照明。如图1所示，现有的红外贴片式LED，具有一个中心具有凹陷部的塑胶外壳10，塑胶外壳10下方设置有两块导电板20，所述两块导电板20一块与电源正电极连接，另一块与电源负电极连接。在塑胶外壳10的凹陷部内设置有单晶片发光体30，从所述晶片发光体30上连接一根导线40到焊线点上，使所述单晶片发光体30分别与两块导电板20连接形成通路。通过胶体50盖住晶片发光体30，并与塑胶外壳10的凹陷部表面平行。由于现有的红外贴片式LED均采用单颗芯片，且只能做成单色光源。针对特殊场合需要红外光和白光同时使用或切换使用的，则需要安装两组光源，增加了使用成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种混合光源贴片LED，旨在解决现有技术中不同光源无法同时使用的问题，减少产品使用成本。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体，所述支架散热片包括若干散热片，所述芯片包括若干不同类型的芯片，所述塑胶外壳上具有若干凹陷部，所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中，并裸露于所述塑胶外壳的底部，所述若干散热片互不接触，各凹陷部内均部分裸露出两块散热片，所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内，并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接，所述密封胶体固封于各凹陷部中。进一步地，各芯片的一端分别通过导线电性连接于相应凹陷部内的其中一块散热片上，其另一端固定在另一散热片上，并与所述散热片电性连接。进一步地，所述芯片包括红外光芯片和蓝光芯片，所述若干凹陷部包括第一凹陷部和第二凹陷部；所述红外光芯片设置在所述第一凹陷部或第二凹陷部内，并且所述对应有红外光芯片的凹陷部内封固的密封胶为透明胶；相应地，所述蓝光芯片设置在所述第二凹陷部或第一凹陷部内，并且所述对应有蓝光芯片的凹陷部内封固的密封胶为荧光粉混合胶。进一步地，所述支架散热片包括第一散热片、第二散热片、第三散热片和第四散热片，所述第一散热片和第二散热片部分裸露于所述第一凹陷部内，所述第三散热片和第四散热片部分裸露于所述第二凹陷部内。进一步地，所述塑胶外壳的底部的一部分嵌入相邻两个散热片之间的间隙内。进一步地，所述相邻两个散热片之间的间隙的纵向截面呈“凸”字形状。进一步地，每一散热片上均开设有通孔，所述塑胶外壳的底部上与所述通孔接触的一部分嵌入所述通孔内。进一步地，所述若干凹陷部上方封装成透明球头体。进一步地，每一个所述凹陷部的纵向截面呈倒梯形。进一步地，每一个所述凹陷部的横向截面呈多边形。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的一种混合光源贴片LED，包括若干不同类型的芯片，所述塑胶外壳上具有若干凹陷部，所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在所述若干凹陷部内，并与同一个凹陷部内的两块散热片共同连接成电路。由于不同类型的芯片相互独立地封装在同一个塑胶外壳内，且电路分开，因此可以使不同光源同时使用，集成一体。相比于现有技术中只能单个使用的光源，不需要再加设另外的光源来产生组合光效，减少了产品的使用成本。附图说明图1是现有技术提供的红外贴片式LED的俯视示意图。图2是图1所示红外贴片式LED的主视剖视示意图。图3是本技术实施例提供的一种混合光源贴片LED的俯视示意图。图4是图3所示混合光源贴片LED的侧视剖视示意图。图5是图3所示混合光源贴片LED的仰视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图3至图5所示，为本技术实施例提供的一种混合光源贴片LED，包括塑胶外壳1、支架散热片、芯片3及密封胶体，所述支架散热片包括若干散热片，所述芯片1包括若干不同类型的芯片。所述塑胶外壳1上具有若干凹陷部，所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳1中，并裸露于所述塑胶外壳1的底部，所述若干散热片互不接触，各凹陷部内均部分裸露出两块散热片。所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内，并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接，所述密封胶体固封于各凹陷部中。具体地，在本技术实施例中，所述支架散热片包括第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24；所述芯片包括红外光芯片31和蓝光芯片32；所述若干凹陷部包括第一凹陷部11和第二凹陷部12。但不限定于所述散热片、芯片和凹陷部的数量，以及芯片的种类。所述第一散热片21和第二散热片22部分裸露于所述第一凹陷部11内，所述第三散热片23和第四散热片24部分裸露于所述第二凹陷部12内。所述红外光芯片31设置在所述第一凹陷部11或第二凹陷部12内，并且所述对应有红外光芯片31的凹陷部内封固的密封胶为透明胶，使所述红外光芯片31产生的红外光穿过所述透明胶产生红光。相应地，所述蓝光芯片32设置在所述第二凹陷部12或第一凹陷部11内，并且所述对应有蓝光芯片32的凹陷部内封固的密封胶为荧光粉混合胶，所述蓝光芯片32与所述荧光粉混合胶共同形成白光，以达到红外光和白光集成一体的效果。各芯片的一端分别通过导线电性连接于相应凹陷部内的其中一块散热片上，其另一端固定在另一散热片上，并与所述散热片电性连接。具体地，所述红外光芯片31的一端通过导线4电性连接于所述第一散热片21，其另一端固定在所述第二散热片22上，并与所述第二散热片22电性连接。所述蓝光芯片32的一端通过导线5电性连接于所述第三散热片23，其另一端固定在所述第四散热片24上，并与所述第四散热片24电性连接。在本技术实施例中，所述红外光芯片31和蓝光芯片32之间相互并联，可单独控制，可以根据客户的需求，单个使用或组合使用。所述支架散热片的各散热片互不接触，且所述塑胶外壳1的底部的一部分嵌入相邻两个散热片之间的间隙13内，所述间隙13的纵向截面呈“凸”字形状，用以增加散热片与塑胶外壳1之间的结合力度，并固定所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24的相对位置。所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24上分别开设有通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241。所述塑胶外壳1的底部上与所述通孔接触的一部分嵌入所述通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241内，以增加所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23和第四散热片24与所述塑胶外壳1连接的牢固性。所述凹陷部11和凹陷部12上方封装成透明球头体6，用于进一步提高所述贴片LED的聚光效果，降低光损。综上所述，本技术实施例的一种混合光源贴片LED，包括红外光芯片31和蓝光芯片32，所述塑胶外壳1上具有凹陷部11和凹陷部12，所述红外光芯片31独立封装在第一凹陷部11或第二凹陷部12内，相应的所述蓝光芯片32独立封装在所述第二凹陷部12或第一凹陷部11内，并与同一个凹陷部内的两块散热片共同连接成电路。由于不同类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体，其特征在于，所述支架散热片包括若干散热片，所述芯片包括若干不同类型的芯片，所述塑胶外壳上具有若干凹陷部，所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中，并裸露于所述塑胶外壳的底部，所述若干散热片互不接触，各凹陷部内均部分裸露出两块散热片，所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内，并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接，所述密封胶体固封于各凹陷部中。

【技术特征摘要】
1.一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体，其特征在于，所述支架散热片包括若干散热片，所述芯片包括若干不同类型的芯片，所述塑胶外壳上具有若干凹陷部，所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中，并裸露于所述塑胶外壳的底部，所述若干散热片互不接触，各凹陷部内均部分裸露出两块散热片，所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内，并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接，所述密封胶体固封于各凹陷部中。2.如权利要求1所述的混合光源贴片LED，其特征在于，各芯片的一端分别通过导线电性连接于相应凹陷部内的其中一块散热片上，其另一端固定在另一散热片上，并与所述散热片电性连接。3.如权利要求1或2所述的混合光源贴片LED，其特征在于，所述芯片包括红外光芯片和蓝光芯片，所述若干凹陷部包括第一凹陷部和第二凹陷部；所述红外光芯片设置在所述第一凹陷部或第二凹陷部内，并且所述对应有红外光芯片的凹陷部内封固的密封胶为透明胶；相应地，所述蓝光芯片设置在所述第二凹陷部或第一凹陷部内，并且所述对应有蓝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44