一种对流式高散热线路板制造技术

本发明专利技术公开一种对流式高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述散热金属块内设有中空的加压腔；所述绝缘基体上设有导热孔，导热孔内设有导热金属块，导热金属块伸入所述散热金属块的加压腔内；所述散热金属块的底部设有多个连通加压腔的对流孔。相对于现有技术的辐射式热交换，本发明专利技术的对流式的热交换效率更高，可以有效提高线路板的散热效率，确保线路板始终保持正常的工作温度。

Convection type high heat radiating circuit board

The invention discloses a convection type high heat dissipation circuit board comprises an insulating substrate and is disposed on the insulating substrate side of the circuit layer, the other side of the insulating substrate is provided with a plurality of accommodating grooves, wherein the holding tank in the heat sink metal block; pressurized hollow cavity is provided with the heat inside the insulating metal block; the substrate provided with a heat conducting hole, heat conducting hole is arranged in the heat conducting metal, heat conductive metal block extends into the pressurized cavity cooling of the metal block; the bottom of the radiating metal block is provided with a plurality of convection holes communicated with the pressurizing cavity. Compared with the prior art, the heat exchange efficiency of the convection type heat exchanger is higher, and the heat radiation efficiency of the circuit board can be effectively improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板
，具体涉及一种对流式高散热线路板。
技术介绍
电动汽车的电源需要设置电源控制电路，一般采用印制线路板实现。但电动汽车电池其电流较大，导致控制电路的线路板容易产生大量的热量，使线路板温度升高。温度过高时，线路板的导电性能、稳定性均有下降。现有技术有在散热铝基板上制备线路板，以期提高线路板的散热效率。但热量传到至铝基板后，依靠铝基板和空气之间的热交换完成最终的散热步骤。但热量较高时，铝基板往往难以完成与空气的热交换。因此，亟需一种可有效控制温度的线路板。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有较高散热效率的线路板。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种对流式高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述散热金属块内设有中空的加压腔；所述绝缘基体上设有导热孔，导热孔内设有导热金属块，导热金属块伸入所述散热金属块的加压腔内；所述散热金属块的底部设有多个连通加压腔的对流孔。线路板工作产生的热量通过导热金属块传导至加压腔内，对加压腔内的空气加热，是加压腔内的气压上升，由于内外压差的存在，加压腔将于大气通过对流孔发生空气对流，促进加压腔内的热空气与大气的冷空气交换，最终降低加压腔的温度。相对于现有技术的辐射式热交换，本专利技术的对流式的热交换效率更高，可以有效提高线路板的散热效率，确保线路板始终保持正常的工作温度。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的空间。线路板尤其是高密度线路板其表面的非线路区面积较窄，不利于设置大尺寸的导热孔；而导热孔孔径过小则不利于热量的传递。因此本专利技术特别将导热孔其靠近线路层的一端的孔径设置为小于其靠近散热金属块一端的孔径，以提高导热金属块整体的导热效率。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。线路的温度上升，同样会使线路层附近的空气温度升高。但由于未设置风扇等设备，线路层附近的热空气不容易散去，导致热空气容易在线路层附近集聚。突出于所述线路层的导热金属块可以与线路层附近的热空气充分接触，使空气的热量可以经导热金属块传导至散热金属块，降低线路层附近空气的温度，促进线路层与空气之间的热传导，进一步促进线路层的散热。更进一步的，所述导热金属块贯穿所述加压腔；所述对流孔环绕所述导热金属块设置。优选的，导热金属块的侧面设有多个纵向的导气槽；所述散热金属块内设有多个透气通孔与所述导气槽相接。本专利技术特别设置导气槽，当线路层温度过高时，线路层一侧的热空气可以通过导气槽进入加压腔，与加压腔内的空气完成热对流，促进线路层一侧的空气流动，进一步提高热交换效率。优选的，所述导热金属块表面涂覆有绝缘涂料；所述绝缘涂料其原料按重量计包括双酚A型环氧丙烯酸酯60-80份、三缩丙二醇双丙烯酸酯1-7份、溶剂15-20份、光引发剂1-6份、异戊醛0.1-0.6份、丙位壬内酯0.05-0.21份、聚乙烯吡咯烷酮2-4份。当线路层电流较大时，尤其是导热金属块突出于所述线路层时，容易击穿空气造成短路。本专利技术特别导热金属块表面涂覆有绝缘涂料，提高导热金属块的抗击穿性能。双酚A型环氧丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、光引发剂、溶剂均可选用任意一种现有技术实现。特别的，本专利技术添加有异戊醛、丙位壬内酯、聚乙烯吡咯烷酮，三者共存是可以明显提升涂层的耐击穿性能。优选的，所述溶剂为醋酸乙酯、丁酮体积比1:1的混合物；所述光引发剂为1-羟基环己基苯甲酮、二苯甲酮组成的混合物，其组成按质量比1-羟基环己基苯甲酮∶二苯甲酮为1∶（1-3）。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术另一实施例的结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术作进一步详细描述：实施例1本实施例提供一种对流式高散热线路板，如图1，包括绝缘基体1以及设置在绝缘基体1一侧的线路层2，所述绝缘基体1的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块3；所述散热金属块3内设有中空的加压腔31；所述绝缘基体1上设有导热孔11，导热孔11内设有导热金属块4，导热金属块4伸入所述散热金属块3的加压腔41内；所述散热金属块3的底部设有多个连通加压腔31的对流孔32。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的空间。实施例2本实施例提供一种对流式高散热线路板，如图2，包括绝缘基体1以及设置在绝缘基体1一侧的线路层2，所述绝缘基体1的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块3；所述散热金属块3内设有中空的加压腔31；所述绝缘基体1上设有导热孔11，导热孔11内设有导热金属块4，导热金属块4伸入所述散热金属块3的加压腔41内；所述散热金属块3的底部设有多个连通加压腔31的对流孔32。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的空间。更进一步的，所述导热金属块4突出于所述线路层。更进一步的，所述导热金属块4贯穿所述加压腔31；所述对流孔32环绕所述导热金属块4设置。优选的，导热金属块4的侧面设有多个纵向的导气槽41；所述散热金属块内设有多个透气通孔33与所述导气槽相接。实施例3本实施例提供一种对流式高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述散热金属块内设有中空的加压腔；所述绝缘基体上设有导热孔，导热孔内设有导热金属块，导热金属块伸入所述散热金属块的加压腔内；所述散热金属块的底部设有多个连通加压腔的对流孔。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的空间。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。更进一步的，所述导热金属块贯穿所述加压腔；所述对流孔环绕所述导热金属块设置。优选的，导热金属块的侧面设有多个纵向的导气槽；所述散热金属块内设有多个透气通孔与所述导气槽相接。优选的，所述导热金属块表面涂覆有绝缘涂料；所述绝缘涂料其原料按重量计包括双酚A型环氧丙烯酸酯75份、三缩丙二醇双丙烯酸酯3份、溶剂18份、光引发剂4份、异戊醛0.2份、丙位壬内酯0.15份、聚乙烯吡咯烷酮2.5份。优选的，所述溶剂为醋酸乙酯、丁酮体积比1:1的混合物；所述光引发剂为1-羟基环己基苯甲酮、二苯甲酮组成的混合物，其组成按质量比1-羟基环己基苯甲酮∶二苯甲酮为1∶2。实施例4本实施例提供一种对流式高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述散热金属块内设有中空的加压腔；所述绝缘基体上设有导热孔，导热孔内设有导热金属块，导热金属块伸入所述散热金属块的加压腔内；所述散热金属块的底部设有多个连通加压腔的对流孔。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的空间。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。更进一步的，所述导热金属块贯穿所述加压腔；所述对流孔环绕所述导热金属块设置。优选的，导热金属块的侧面设有多个纵向的导气槽；所述散热金属块内设有多个透气通孔与所述导气槽相接。优选的，所述导热金属块表面涂覆有绝缘涂料；所述绝缘涂料其原料按重量计包括双酚A型环氧丙烯酸酯8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对流式高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，其特征在于：所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述散热金属块内设有中空的加压腔；所述绝缘基体上设有导热孔，导热孔内设有导热金属块，导热金属块伸入所述散热金属块的加压腔内；所述散热金属块的底部设有多个连通加压腔的对流孔。

【技术特征摘要】
1.一种对流式高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，其特征在于：所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述散热金属块内设有中空的加压腔；所述绝缘基体上设有导热孔，导热孔内设有导热金属块，导热金属块伸入所述散热金属块的加压腔内；所述散热金属块的底部设有多个连通加压腔的对流孔。2.根据权利要求1所述的对流式高散热线路板，其特征在于：所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的空间。3.根据权利要求1或2任一项所述的对流式高散热线路板，其特征在于：所述导热金属块突出于所述线路层。4.根据权利要求3所述的对流式高散热线路板，其特征在于：所述导热金属块贯穿所述加压腔；所述对流孔环绕所述导热金属块设置。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦远国，王远，付建云，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44