光学器件封装体和光学器件装置制造方法及图纸

一种光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，切口部从金属基体的外周表面朝金属基体的中央部分形成；以及布线板，其连接在金属基体的切口部的侧面上。布线板包括：光学器件安装区域，其设置在布线板的位于金属基体的切口部的内部的部分上；以及焊盘，其布置在布线板的位于光学器件安装区域之外的部分上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学器件封装体和光学器件装置。
技术介绍
一般来说，已知一种安装有发光器件或光接收元件的光学器件头。在现有技术的光学器件头中，引线设置为被玻璃密封在圆盘形金属孔眼部上。将发光器件和用于监测来自发光器件的光的光接收元件安装在孔眼部的器件安装部上，然后将中央部分设置有透明玻璃窗的盖件附接在孔眼部上，使得发光器件和光接收元件被气密性地密封。专利文献1：日本专利申请公开No.H8-18165专利文献2：日本专利申请公开No.2005-191088专利文献3：日本专利申请公开No.2009-130263如下面相对于现有技术进行的描述那样，在引线被玻璃密封在孔眼部上的光学器件头中，用于将半导体激光器件连接至引线的金线的长度是长的，因此增加了传输路径中的传输损耗。因此，存在无法实现整个传输路径的特性阻抗一致的问题。
技术实现思路
本专利技术的各个示例性实施例提供一种具有能够实现整个传输路径的特性阻抗一致的结构的光学器件封装体和光学器件装置。一种根据示例性实施例的光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，切口部形成为从金属基体的外周表面朝向金属基体的中央部分；以及布线板，其连接在金属基体的切口部的侧面上，布线板包括：光学器件安装区域，光学器件安装区域设置在布线板的位于金属基体的切口部的内部的部分上；以及焊盘，焊盘布置在布线板的位于光学器件安装区域外侧的部分上。一种根据示例性实施例的光学器件装置，包括：光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，切口部形成为从金属基体的外周表面朝向金属基体的中央部分；以及布线板，其连接在金属基体的切口部的侧面上，布线板包括：光学器件安装区域，光学器件安装区域设置在布线板的位于金属基体的切口部的内部的部分上；以及焊盘，焊盘布置在布线板的位于光学器件安装区域外侧的部分上；光学器件，其安装在光学器件封装体的布线板的光学器件安装区域上；以及线材，其将光学器件与焊盘连接。根据以下公开内容，光学器件封装体构造为：切口部形成为从金属基体的外周表面朝向金属基体的中央部分，并且同样布线板连接在金属基体的切口部的侧面上。光学器件安装区域设置在布线板的位于金属基体的切口部的内部的部分上，并且焊盘布置在布线板的位于光学器件安装区域外侧的部分上。安装在光学器件安装区域上的光学器件通过线材与焊盘连接。焊盘可以通过基于光蚀刻对铜箔进行图案化而形成。光学器件安装区域和焊盘可以布置为彼此足够接近。因此，用于将光学器件与焊盘连接的线材可以具有缩短的长度，从而降低传输路径中的传输损耗，并由此实现整个传输路径的特性阻抗一致。另外，能够省去利用玻璃将引线密封在孔眼部的贯穿孔上的复杂工艺。因此，可以减少组件的数量并还可以简化组装过程，从而实现制造成本的降低。附图说明图1是说明根据现有技术的光学器件头的问题的透视图。图2是示出在根据实施例的光学器件封装体中使用的金属基体的透视图。图3是示出在根据实施例的光学器件封装体中使用的金属基体的变型的透视图。图4A是在根据实施例的光学器件封装体中使用的布线板的从布线板的正面侧观察到的平面图，而图4B是沿图4A的平面图中的线I-I截取的放大剖视图。图5是在根据实施例的光学器件封装体中使用的布线板的从布线板的背面侧观察到的平面图。图6是示出根据实施例的光学器件封装体的透视图。图7是示出根据实施例的光学器件装置的透视图。图8是示出透镜盖件和光纤保持器附接在图7的光学器件装置上的状态的透视图。具体实施方式在下文中，将参考附图对各实施例进行描述。在说明本实施例之前，将对作为本实施例的基础的现有技术进行描述。如图1所示，根据现有技术的光学器件头具有孔眼部100和竖立在孔眼部100上的散热部120。孔眼部100设置有四根(即，第一至第四)引线160a、160b、160c和160d。布置在孔眼部100上的散热部120具有安装表面M，安装表面M上安装有半导体激光器件。孔眼部100设置有沿孔眼部100的厚度方向延伸贯穿孔眼部100的三个(即，第一至第三)贯穿孔110a、110b和110c。另外，第一引线160a至第三引线160c被玻璃180分别密封且固定在第一贯穿孔110a至第三贯穿孔110c中。在散热部120的安装表面M上，借助底座200安装半导体激光器件300。半导体激光器件300通过金线300a连接至第一引线160a和第二引线160b。另外，倾斜部120a形成为从孔眼部100的一部分突出，倾斜部120a位于散热部120的安装表面M的前方。光电二极管400借助底座(未示出)安装在倾斜部120a上。光电二极管400通过金线400a连接至第一引线160a和第三引线160c。光电二极管400构造为接收从半导体激光器件300的下部发出的监测光并且控制半导体激光器件300的输出。另外，第四引线160d与孔眼部100的下表面电连接，以用作公共接地引线。另外，半导体激光器件300和光电二极管400经由散热部120和孔眼部100通过线材等与第四引线160d电连接。在光学器件头中，需要调节光学器件头的传输路径的特性阻抗，以传输高速信号，并且一般情况下，传输路径的特性阻抗被设定为50Ω。为了将特性阻抗设定为具有这样的值，用于将半导体激光器件300与第一引线160a和第二引线160b连接起来的各根金线300a的长度必须被缩短至约0.5mm。然而，在图1的光学器件头中，第一引线160a至第三引线160c的布置节距被限制为不小于2mm，因此难以将第一引线160a至第三引线160c布置为进一步彼此靠近。另外，考虑到散热部120和第一引线160a至第三引线160c的布局中的裕量，因此难以将散热部120的安装表面M与第一引线160a和第二引线160b之间的距离缩小至比2mm更小。因此，图1中用于将半导体激光器件300与第一引线160a和第二引线160b连接起来的各根金线300a的长度为1mm以上，从而增大了它们的电阻成分。另外，类似地，用于将光电二极管400与第一引线160a和第三引线160c连接起来的各根金线400a的长度为1mm以上。如上所述，在根据现有技术的光学器件头中，用于将半导体激光器件300与第一引线160a和第二引线160b连接起来的各根金线300a因其结构而长度较长，从而增大了传输路径的传输损耗。另外，具有此类较长长度的第一引线160a至第三引线160c存在于光学器件头中，因此相应部分的特性阻抗增大至300Ω以上。如上所述，在根据现有技术的光学器件头中，存在无法实现整个传输路径的特性阻抗一致的问题。根据下述实施例的光学器件封装体可以解决以上问题。(实施例)首先，将对在实施例的光学器件封装体中使用的金属基体进行描述。图2是示出在实施例的光学器件封装体中使用的金属基体的透视图。如图2所示，金属基体10由孔眼部20和突起部30构成，突起部30从孔眼部20的上表面的中央部分向上突起。孔眼部20具有从圆盘形金属板的外周表面朝向圆盘形金属板的中央部分形成的切口部20a。例如，当在俯视图中观察时，切口部20a形成为矩形形状。另外，切口部20a形成为从孔眼部20的上表面贯穿孔眼部20延伸到孔眼部20的下表面。另外，突起部30竖立在孔眼部20的切口部20a的端侧上。孔眼部20的切口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，所述切口部从所述金属基体的外周表面朝所述金属基体的中央部分形成；以及布线板，其连接在所述金属基体的所述切口部的侧面上，所述布线板包括：光学器件安装区域，所述光学器件安装区域设置在所述布线板的位于所述金属基体的所述切口部内部的部分上；以及焊盘，所述焊盘布置在所述布线板的位于所述光学器件安装区域之外的部分上。

【技术特征摘要】
2015.04.01 JP 2015-0752711.一种光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，所述切口部从所述金属基体的外周表面朝所述金属基体的中央部分形成；以及布线板，其连接在所述金属基体的所述切口部的侧面上，所述布线板包括：光学器件安装区域，所述光学器件安装区域设置在所述布线板的位于所述金属基体的所述切口部内部的部分上；以及焊盘，所述焊盘布置在所述布线板的位于所述光学器件安装区域之外的部分上。2.根据权利要求1所述的光学器件封装体，其中，所述布线板包括光学器件安装焊盘，所述光学器件安装焊盘布置在所述光学器件安装区域中且形成为与所述焊盘相同的层。3.根据权利要求1或2所述的光学器件封装体，其中，所述布线板包括形成在所述布线板的背面侧上的接地层，所述背面侧与布置有所述焊盘的正面侧相反，并且所述接地层通过导电粘接材料与所述金属基体的所述切口部的所述侧面连接。4.根据权利要求1或2所述的光学器件封装体，其中，所述布线板的所述焊盘经由布线层与布置在正面侧上的第一连接端子连接，并且在所述布线板的背面侧上的与所述第一连接端子对应的区域中布置有第二连接端子，并且贯穿孔形成为从所述第一连接端子延伸到所述第二连接端子。5.根据权利要求3所述的光学器件封装体，其中，所述布线板包括布置在所述正面侧上的第一接...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村康之，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP