交流COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种交流COB光源，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流IC芯片上。本实用新型专利技术结构合理、可免去更换外加驱动的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明设备领域，尤其涉及一种交流LEDCOB光源。
技术介绍
COB是ChipOnBoarding(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB(PrintedCircuitBoard)板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术，现有的COB光源虽然已被广泛应用，但是其还具有很多不足之处，例如传统的LED灯珠应用必须采取外加驱动调压整流进行使用，外加驱动存在装换效率低，成本高等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构合理、可免去电源成本的交流COB光源。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：提供一种交流COB光源，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流IC芯片上。进一步地，所述基板为陶瓷基板。进一步地。所述容置腔底部的基板上设置涂有固晶胶，所述光源芯片及恒流IC芯片通过固晶胶固定于基板上。进一步地，所述荧光胶的材质为荧光硅胶。进一步地，所述光源芯片为LED芯片。本技术的有益效果在于：本技术将恒流IC芯片与光源芯片一起集成到交流COB光源，采用上述结构后该交流COB光源可实现免电源驱动，只需直接接通交流电源便可进入工作状态，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。附图说明图1为本技术实施例的交流COB光源的结构示意图；图2为本技术实施例的交流COB光源的结构分解图。标号说明：1、基板；2、光源芯片；3、恒流IC芯片；4、围坝胶；5、荧光胶。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术最关键的构思在于：本技术将恒流IC芯片3与光源芯片2一起集成到交流COB光源，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。请参阅图1及图2，本实施例交流COB光源，包括基板1、光源芯片2、恒流IC芯片3、围坝胶4及荧光胶5，所述围坝胶4设置在基板1上并形成容置腔，所述光源芯片2及恒流IC芯片3设置在容置腔内，所述荧光胶5涂覆于光源芯片2及恒流IC芯片3上。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术将恒流IC芯片3与光源芯片2一起集成到交流COB光源，采用上述结构后该交流COB光源可实现免电源驱动，只需直接接通交流电源便可进入工作状态，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。进一步地，所述基板1为陶瓷基板1。进一步地，所述收容室底部的基板1上设置涂有固晶胶，所述光源芯片2及恒流IC芯片3通过固晶胶固定于基板1上。进一步地，所述荧光胶5的材质为荧光硅胶。进一步地，所述光源芯片为LED芯片。请参照图1及图2，本技术的实施例一为：本实施例交流COB光源，包括基板1、光源芯片2、恒流IC芯片3、围坝胶4及荧光胶5，该围坝胶4设置在基板1上并形成容置腔，该光源芯片2为多个，基板1上设置涂有固晶胶，所述光源芯片2及恒流IC芯片3通过固晶胶固定于容置腔内的基板1上，其中多个光源芯片2可呈阵列排布，该荧光胶5涂覆于光源芯片2及恒流IC芯片3上。所述光源芯片2可为LED芯片，恒流IC芯片3可直接连接交流电源，无需电源驱动即可为LED芯片提供恒流直流电流。综上所述，本技术提供的交流COB光源，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交流COB光源，其特征在于，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流IC芯片上。

【技术特征摘要】
1.一种交流COB光源，其特征在于，包括基板、光源芯片、与光源芯片电
连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，
所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒
流IC芯片上。
2.根据权利要求1所述的交流COB光源，其特征在于，所述基板为陶瓷基
板。
3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭静，
申请(专利权)人：深圳市中电金台光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44