【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB加工
,具体的说是涉及一种电泳式孔中孔结构及其加工方法。
技术介绍
在PCB板加工时,有时会用到孔中孔结构,现有的孔中空结构一般是在PCB板上先钻一个大孔,再进行孔内电镀,电镀后在孔内塞上树脂,最后在树脂上再钻孔形成孔中孔。这种结构和加工方法,首先对钻孔机精度要求较高;其次,第二次加工孔时,对第一次孔的处理要求较高,且成本高昂;再其次,电镀第二次孔前的预处理要求较高,且成本高昂。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种电泳式孔中孔结构及其加工方法,解决了现有孔中空结构加工工艺繁琐、生产效率低以及成本高等问题。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电泳式孔中孔结构,包括PCB基板,所述PCB基板上设有第一通孔,该第一通孔的孔壁设有第一铜层,该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层,该电泳漆层内表面设有第二铜层。作为本专利技术的进一步改进,所述第一通孔孔径大于0.2mm。本专利技术还提供一种如上所述的电泳式孔中孔结构的加工方法,包括以下步骤:①在PCB基板上机械钻孔,形成第一通孔,然后在该第一通孔的孔壁镀上一层铜,形成第一铜层;②在所述第一铜层表面电泳,在该第一铜层表面形成一层电泳漆层;③在所述电泳漆层表面再镀上一层铜,形成第二铜层。作为本专利技术的进一步改进,所述第一铜层和第二铜层通过电镀形成。 ...
【技术保护点】
一种电泳式孔中孔结构,包括PCB基板(1),其特征在于:所述PCB基板上设有第一通孔(2),该第一通孔的孔壁设有第一铜层(3),该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层(4),该电泳漆层内表面设有第二铜层(5)。
【技术特征摘要】
1.一种电泳式孔中孔结构,包括PCB基板(1),其特征
在于:所述PCB基板上设有第一通孔(2),该第一通孔的孔壁
设有第一铜层(3),该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层(4),
该电泳漆层内表面设有第二铜层(5)。
2.根据权利要求1所述的电泳式孔中孔结构,其特征在
于:所述第一通孔孔径大于0.2mm。
3.一种如权利要求1或2所述的电泳式孔中孔结构的加
工方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:马洪伟,杨飞,
申请(专利权)人:江苏普诺威电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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