一种带散热片电路板制造技术

技术编号:14914697 阅读:178 留言:0更新日期:2017-03-30 03:56
本实用新型专利技术所提供的一种带散热片电路板,包括电路板本体及散热片,所述电路板本体的一面上设有电子元件,所述散热片安装于所述电路板本体的另外一面上,采用以上技术方案后,由于所述散热片设置在所述电路板的一面上,利用散热片高效率热传导的材料特性,将所发散出的温度加以吸收后,再分散传递到面积较大的散热片各部位,使电路板本体上热源不会出现热量集中的现象,从而达到适度降温的效果,延长所述电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板产品领域,具体涉及一种带散热片电路板。
技术介绍
印制电路板(PrintingCircuitBoard,PCB)是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。传统的印刷电路板(PCB)上,除了规划有预定的电子线路,还包括许多插接于其上的电子部件,这些电子部件在工作中释出一定的工作温度,如果散热不当,将影响电子部件的工作效率,甚至破坏系统的运作。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供本技术所提供的一种带散热片电路板,包括电路板本体及散热片,所述电路板本体的一面上设有电子元件,所述散热片安装于所述电路板本体的另外一面上。采用以上技术方案后,由于所述散热片设置在所述电路板的一面上,利用散热片高效率热传导的材料特性,将所发散出的温度加以吸收后,再分散传递到面积较大的散热片各部位,使电路板本体上热源不会出现热量集中的现象,从而达到适度降温的效果,延长所述电路板的使用寿命。其中,还包括导热胶层,所述电路板本体通过所述导热胶层与所述散热片连接。其中,所述电路板本体与所述散热片为固定连接。其中,所述电路板本体上设有电路板通孔,所述散热片上设有散热片通孔,所述电路板通孔的位置与散热片通孔的位置相对应。其中,所述散热片的板面与所述电路板本体的板面相适配。其中,包括极耳片,所述电路板本体上设有极耳安装部,所述极耳片安装于该极耳安装部上。其中,所述极耳片采用金属片制成。其中,所述散热片上还设有长条方孔,所述长条方孔的位置与所述极耳安装部的位置相对应。其中,所述电路板本体为印制电路板。其中,所述散热片为金属片。附图说明图1为本技术较佳实施例所提供的一种带散热片电路板的结构示意图。图2为本技术实施例提供的一种带散热片电路板的分解示意图。图3为本技术实施例提供的电路板的结构示意图。图4为本技术实施例提供的散热片的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1-4,本技术提供的一种带散热片电路板,包括电路板本体10、散热片20及导热胶层30,所述电路板本体10的一面上设有电子元件(图中未示出),其另外一面上设有导热胶层30,所述散热片20与所述导热胶层30连接。采用以上技术方案后,由于所述散热片20具有高效率热传导的材料特性,便于将所述电路板本体10所发散出的温度加以吸收,从而分散到所述散热片20各处上,使电路板本体10上热源不会出现热量集中的现象,从而达到适度降温的效果,延长所述电路板的使用寿命。请参阅图1-4,所述导热胶层30分别与所述电路板本体10及散热板20相接处,所述散热板20通过所述导热胶层30安装在所述电路板本体10上,这样不仅使得安装更为方便,而且节约成本,此外,所述散热板20直接将所述电路板本体10上的热量进行分散,进一步提供所述电路板的使用寿命。请参阅图1-4,在本实施例中,所述散热板20述电路板本体10为固定连接,这样使得所述散热板20与所述电路板本体10结为一体,进一步提高所述电路板的韧性,不易遭到外界破坏。请参阅图1-4,所述电路板本体10电路板通孔11,所述散热片20有散热片通孔24,在本实施例中,所述电路板通孔11的位置与所述散热片通孔24的位置相对应,当所述散热片20安装在所述电路板本体10上,便于操作者或设备的安装定位,从而提高所述电路板的生产效率。请参阅图1-4,所述电路板本体10为印制电路板,使得所述电路板本体10更加微型化及轻薄化,以便适应时代的发展,进一步提高所述产品在市场上的竞争能力。请参阅图1-4,在本实施例中,所述散热片20的板面与所述电路板本体10的板面大小形状相适配,进一步提高所述电路板的散热能力,确保了电路板工作运行的稳定性及可靠性。请参阅图1-4,包括极耳片13,所述电路板10上设有极耳安装部12,所述极耳片13安装在所述极耳安装部12上,在本实施例中,所述极耳片13为金属片,便于所述电路板本体10通过所述极耳片13与外部电路(图中未示出)连接,所述散热板20上还设有长条方孔21、22、23,所述长条方孔22与所述极耳安装部的位置相对应,便于所述极耳安装部12的弯折,从而使得所述极耳安装部12的灵活性。请参阅图1-4,所述长条方孔21、23位于所述散热片20的下端面上,且对称分布在所述散热片20的两侧上,再一次增强所述电路板的韧性。请参阅图1-4,在本实施例中,所述散热片20采用金属片制成,所述散热片具有一定厚度,这样在导热胶层30及散热片20的共同作用下实现有限的散热,有利于电子组件的热量散发,延长使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本技术保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带散热片电路板,包括电路板本体及散热片,其特征在于:所述电路板本体的一面上设有电子元件,所述散热片安装于所述电路板本体的另一面上;并且,所述带散热片电路板还包括:导热胶层,所述电路板本体通过所述导热胶层与所述散热片连接;极耳片,所述电路板本体上设有极耳安装部,所述极耳片安装于该极耳安装部上;其中,所述电路板本体上设有电路板通孔,所述散热片上设有散热片通孔,所述电路板通孔的位置与散热片通孔的位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种带散热片电路板,包括电路板本体及散热片,其特征在于:所述电路板本体的一面上设有电子元件,所述散热片安装于所述电路板本体的另一面上;并且,所述带散热片电路板还包括:导热胶层,所述电路板本体通过所述导热胶层与所述散热片连接;极耳片,所述电路板本体上设有极耳安装部,所述极耳片安装于该极耳安装部上;其中,所述电路板本体上设有电路板通孔,所述散热片上设有散热片通孔,所述电路板通孔的位置与散热片通孔的位置相对应。2.如权利要求1所述的一种带散热片电路板,其特征在于:所述电路板本体与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘厚德龚双新陈昌喜
申请(专利权)人:东莞市德尔能新能源股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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