一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法技术

本发明专利技术提供了一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，包括：制作芯板；制作外层覆铜板；在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。本发明专利技术通过在外层覆铜板上焊盘位置处对应锣槽以及对应在芯板中锣内槽，并将陶瓷片对应嵌入到芯板的内槽中，且使陶瓷片的两端对应穿过PP后嵌入到外层覆铜板的槽中，由于陶瓷片位于焊盘下方，且其体积较小，因此能够将焊盘上焊接的LED模组产生的热量及时的发散出去。与现有技术相比，本发明专利技术大大提高了产品的散热能力，降低了产品的制造成本，有效的提高了嵌陶瓷PCB板压合的工艺制程能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法。
技术介绍
随着LED照明行业的快速发展，LED模块的印制电路板规模与技术不断更新。但是目前LED的发光效率仅为20%-30%，其余能量大多转化为热能浪费掉，而为了保证LED的正常工作和延长LED的使用寿命，需要及时将这些产生的热量散发出去。因此，在LED快速发展的同时，LED散热技术也在不断发展。目前LED印制电路板散热主要采用金属基板、陶瓷基板、高导热塑胶材料或嵌陶瓷PCB等。其中金属基板和铜箔之间是用绝缘树脂压合在一起的，导热能力已经无法满足LED产品的要求，而陶瓷PCB和嵌陶瓷PCB中的陶瓷板尺寸不能做太大，通常都在250mm×250mm以内，否则制作成本将会成倍增加，而且还有板翘等品质风险，另外陶瓷板还需要进行厚度成本管控，如果超过1.0mm，其造价将成倍增加。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种制作成本低、生产效率高、散热效果好的嵌陶瓷PCB板的压合制作方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，包括：制作芯板；制作外层覆铜板；在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。优选地，，制作芯板具体包括：开料、钻孔、内层图形制作、锣芯板槽。优选地，所述锣芯板槽包括：在芯板上指定位置锣贯穿整个芯板的槽孔，并在该槽孔中对应嵌入陶瓷片，且所述陶瓷片的厚度大于芯板的厚度。优选地，制作外层覆铜板具体包括：开料、钻孔、内层图形制作、锣外层覆铜板槽，其中所锣外层覆铜板槽与所述芯板槽位置对应大小相同，且所述陶瓷片凸出部分对应位于锣出的外层覆铜板槽中。优选地，所锣外层覆铜板槽锣贯穿外层覆铜板，且与外层覆铜板上的焊盘位置对应。优选地，所述陶瓷片凸出部分对应位于锣出的外层覆铜板槽中，且与外层覆铜板的外侧平面齐平。本专利技术通过在外层覆铜板上焊盘位置处对应锣槽以及对应在芯板中锣内槽，并将陶瓷片对应嵌入到芯板的内槽中，且使陶瓷片的两端对应穿过PP后嵌入到外层覆铜板的槽中，由于陶瓷片位于焊盘下方，且其体积较小，因此能够将焊盘上焊接的LED模组产生的热量及时的发散出去。与现有技术相比，本专利技术大大提高了产品的散热能力，降低了产品的制造成本，有效的提高了嵌陶瓷PCB板压合的工艺制程能力。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其包括一种实施例，其具体包括如下步骤：制作芯板：开料、钻孔、内层图形制作、锣芯板槽。其中所述锣芯板槽包括：在芯板上指定位置锣贯穿整个芯板的槽孔，并在该槽孔中对应嵌入陶瓷片，且所述陶瓷片的厚度大于芯板的厚度。制作外层覆铜板：开料、钻孔、内层图形制作、锣外层覆铜板槽，其中所锣外层覆铜板槽与所述芯板槽位置对应大小相同，且所述陶瓷片凸出部分对应位于锣出的外层覆铜板槽中。将制作好指定厚度的陶瓷片对应嵌入到芯板的槽中压合：在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。其中PP上对应开窗，所开窗大小与锣槽的孔大小一致，以使陶瓷片能够穿过并对应嵌入到外层覆铜板中。需要说明的是，陶瓷片凸出部分对应位于锣出的外层覆铜板槽中，且与外层覆铜板的外侧平面齐平。而且外层覆铜板上对应形成的线路焊盘位置与嵌入的陶瓷片位置对应，当焊盘上对应焊接LED模块时，可以通过陶瓷片进行散热。另外，本专利技术还提供了另外一种实施例，其具体包括如下步骤：开料：选取一块FR4玻璃纤维板以及两块覆铜板按照预定尺寸大小进行开料，将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。钻孔：对开料后的FR4玻璃纤维板和覆铜板进行钻定位孔，对后续制作流程和客户组装提供辅助。内层图形：对覆铜板进行内层图纸制作，将制作好的内层图形对应经过磨板、贴膜、曝光后显影到覆铜板的内层铜面上。内层蚀刻：成像后保留需要的线路部分，除去线路以外的多余部分。锣槽：对FR4玻璃纤维板和覆铜板分别进行锣内槽，其中所锣的内槽位置大小均对应，所锣的内槽形状可以是圆形，矩形或其他形状。棕化：对覆铜板进行棕化处理，以增加覆铜板内层板铜面的粗糙度。压合：首先制作PP，且所述PP上对应开有与锣槽位置对应的窗口，然后将制作好的陶瓷片对应嵌入到FR4玻璃纤维板的槽中，之后将PP对应贴在FR4玻璃纤维板的上下两面，且使得陶瓷片能够分别穿过上下PP的开窗，接着在上下两PP上对应与覆铜板的内铜面贴合，并使陶瓷片对应嵌入到覆铜板所锣出的内槽中，然后通过压机进行压合。其中陶瓷片的厚度等于FR4玻璃纤维板以及两块覆铜板的厚度之和。本实施例中PP指的是半固化片，放在两个铜层之间，起到隔绝并使得两铜层粘合的作用。打靶标孔、锣外框、磨板、除流胶、钻孔、除胶渣、沉铜、全板电镀。外层图形：对上述覆铜板的外层铜面进行外层图形制作，其中所述外层图形上设置有用于焊接LED模块或芯片或其他发热量较大模块的焊盘位置，且所述焊盘位置与嵌入的陶瓷片位置对应。外层蚀刻：成像后保留需要的线路部分，除去线路以外的多余部分。之后进行阻焊、字符、测试、锣板、洗板、丝印、OSP、FQC，FQA，包装，出货。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，包括：制作芯板；制作外层覆铜板；在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，包括：制作芯板；制作外层覆铜板；在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。2.如权利要求1所述的嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，制作芯板具体包括：开料、钻孔、内层图形制作、锣芯板槽。3.如权利要求2所述的嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，所述锣芯板槽包括：在芯板上指定位置锣贯穿整个芯板的槽孔，并在该槽孔中对应嵌入陶瓷片，且所述陶瓷片的厚度大于芯板的厚度。4.如权利要求3所述的嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，制作外层覆铜板具体包括：开料、钻孔、内层图形制作、锣外层覆铜板槽，其中所锣外层覆铜板槽与所述芯板槽位置对应大小相同，且所述陶瓷片凸出部分对应位于外层覆铜板锣出的槽中。5.如权利要求4所述的嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，所锣芯板槽与外层覆铜板槽需锣穿，且与外层覆铜板线路上的焊盘位置对应。6.如权利要求5所述的嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，所述陶瓷片凸出部分对应位于锣出的外层覆铜板槽中，且与外层覆铜板的外侧平面齐平。7.一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，包括：开...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鑫，高团芬，刘中丹，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44