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本发明提供了一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，包括：制作芯板；制作外层覆铜板；在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。本发明通过在外层覆铜板上焊盘位置处对应锣槽以及对应在芯板中锣内槽，并将陶瓷片对应嵌入到芯板的内槽...
该专利属于深圳市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深联电路有限公司授权不得商用。

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