用于电子元件散热的冲击射流装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种大功率电子元件散热，尤其涉及一种利用射流冲击换热的冷却装置。
技术介绍
目前，全球信息化时代的发展，电子设备得到了广泛的使用。大功率电子元件在运行时会产生大量的热，如果热量无法得到及时地排放，会降低电子元件的工作效率和使用寿命。合适的工作温度可以保证电子元件的运行更加高效，大大提高其性能。常用的大功率电子元件冷却方法有，自然对流冷却、强制对流冷却、液体冷却、制冷方式的冷却或冷却过程中的能量疏导等方式。射流冲击换热的形式为：从喷嘴喷出的高速气体直接冲击到金属散热片表面，可以在局部区域形成强烈的换热效果，带走大量的热量。
技术实现思路
本专利技术就是为了大功率电子元件的散热问题，从而提供了一种用于电子元件散热的冲击射流装置，该装置利用喷口的冲击射流将大功率电子元件的热量带走，升温后的空气经导流罩引导后通过排风管排出装置，同时受温度传感器控制的电磁阀可以调整开度、改变喷口射流的流量，以确保大功率电子元件在设定的温度下运行。为了实现上述目的，本专利技术采取的具体技术方案如下：一种用于电子元件散热的冲击射流装置，包括送风管、喷口、固定基板、大功率电子元件、导流罩、排风管、排风口，所述大功率电子元件安装在固定基板上面，固定基板下面设有喷口，喷口安装在送风管上与大功率电子元件在固定基板的位置相对应，两侧带有排气道的导流罩安装在喷口上，导流罩通过排风管连接排风口。所述大功率电子元件上安装有温度传感器；所述送风管内装有电磁阀，所述温度传感器测量大功率电子元件的温度后与设定的温度进行对比，并通过电磁阀来控制喷口出风量的大小，保证电子元件的温度稳定。所述的大功率...
【技术保护点】
一种用于电子元件散热的冲击射流装置，包括送风管(1)、喷口(2)、固定基板(4)、大功率电子元件(5)、导流罩(7)、排风管(8)、排风口(9)，其特征在于：所述大功率电子元件(5)安装在固定基板(4)上面，固定基板(4)下面设有喷口(2)，喷口安装在送风管(1)上与大功率电子元件(5)在固定基板(4)的位置相对应，两侧带有排气道的导流罩(7)安装在喷口(2)上，导流罩(7)通过排风管(8)连接排风口(9)。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件散热的冲击射流装置，包括送风管(1)、喷口(2)、固定基板(4)、大功率电子元件(5)、导流罩(7)、排风管(8)、排风口(9)，其特征在于：所述大功率电子元件(5)安装在固定基板(4)上面，固定基板(4)下面设有喷口(2)，喷口安装在送风管(1)上与大功率电子元件(5)在固定基板(4)的位置相对应，两侧带有排气道的导流罩(7)安装在喷口(2)上，导流罩(7)通过排风管(8)连接排风口(9)。2.根据权利要求1所述的用于电子元件散热的冲击射流装置，其特征在于：所述大功率电子元件(5)上安装有温度传感器(6)；所述送风管(1)内装有电磁阀(3)，所述温度传感器(6)测量大功率电子元件(5)的温度后与设定的温度进行对比，并通过电磁阀(3)来控制喷口(2)出风量...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕静，赵琦昊，沈侃，石明星，傅伊珺，朱洁，张旭，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31
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