激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构制造技术

技术编号:14826752 阅读:397 留言:0更新日期:2017-03-16 13:56
本实用新型专利技术公开了一种激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构,解决了芯片吸附破损率高和吸附精度差的问题。包括在上下滑板(7)的右侧面上固定设置有YZ平面立板(8),在YZ平面立板(8)的右侧面上设置有YZ平面弧形槽,在YZ平面弧形槽内活动设置有YZ方向角度调节板(9),在YZ方向角度调节板(9)的右侧面上固定设置有XZ平面立板(10),在XZ平面立板的前侧面上设置有XZ平面弧形槽,在XZ平面弧形槽内活动设置有XZ方向角度调节板(11),在XZ方向角度调节板的右端固定连接有吸嘴安装座(15),在吸嘴安装座上设置有吸嘴夹持架板(16),在吸嘴夹持架板(16)上设置有芯片吸觜(20)。提高了微小芯片的吸附精度,降低了吸附破损率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附装置,特别涉及一种应用在全自动共晶贴片机从蓝膜盘上精确拾取芯片的吸附机构。
技术介绍
在光通讯领域中,光信号是通过光纤传递的,在光信号的传递过程中,由于发射功率有限,在传输线路上设置有若干个由激光发射器和接收器组成的起中继作用的光收发模块。现有技术在激光发射器的生产过程中,是先通过人工拾取芯片(LD芯片),然后通过肉眼定位在显微镜下的芯片焊接底座(TO型底座)上,通过共晶工艺完成芯片贴装的。这种拾取和定位方法存在芯片拾取困难,定位精度差,生产效率低的问题。现有技术中也有一些芯片拾取和定位的自动化机构,但由于LD芯片尺寸小,材质脆,厚度薄,这些自动化机构的吸附头在与芯片接触过程中向下的接触压力是刚性的,容易造成LD芯片破损,增加了芯片的废品率;同时,这些自动化机构的吸附头在装配过程中常出现吸附头中心垂线与芯片表面不垂直的问题,导致吸附面漏气,造成吸附失败。
技术实现思路
本专利技术提供了一种激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构,解决了芯片吸附破损率高和吸附精度差的技术问题。本专利技术是通过以下技术方案解决以上技术问题的:一种激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构,包括安装座体,在安装座体的顶面上设置有左右方向的X轴向导轨,在左右方向的X轴向导轨上设置有左右滑板,在安装座体上设置有微分螺旋调节器,微分螺旋调节器的输出轴与左右滑板连接在一起,在左右滑板的右侧面上设置有前后方向的Y轴向基板,在前后方向的Y轴向基板的右侧面上设置有上下方向的Z轴向导轨,在上下方向的Z轴向导轨上设置有上下滑板,在上下滑板的右侧面上固定设置有YZ平面立板,在YZ平面立板的右侧面上设置有YZ平面弧形槽,在YZ平面弧形槽内活动设置有YZ方向角度调节板,在YZ方向角度调节板与YZ平面立板之间设置有YZ方向角度调节板固定顶丝,在YZ方向角度调节板的右侧面上固定设置有XZ平面立板,在XZ平面立板的前侧面上设置有XZ平面弧形槽,在XZ平面弧形槽内活动设置有XZ方向角度调节板,在XZ方向角度调节板与YZ平面立板之间设置有XZ方向角度调节板固定顶丝,在XZ方向角度调节板的右端固定连接有吸嘴安装座,在吸嘴安装座上设置有吸嘴夹持架板,在吸嘴夹持架板上设置有芯片吸觜。在吸嘴夹持架板上设置有吸嘴Z向运动限位槽,在吸嘴Z向运动限位槽内设置有吸嘴Z向运动导轮对,芯片吸觜活动设置在吸嘴Z向运动导轮对中,在芯片吸觜的下端设置有弹簧下挂钩,在吸嘴夹持架板的上端设置有弹簧上挂钩,在弹簧下挂钩与弹簧上挂钩之间设置有弹簧。专利技术结构简单,实现容易,提高了微小芯片的吸附精度,降低了吸附破损率。附图说明图1是本专利技术的结构示意图;图2是本专利技术的吸嘴安装座15的结构示意图;图3是本专利技术的吸嘴安装座15在侧视方向上的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细说明:一种激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构,包括安装座体1,在安装座体1的顶面上设置有左右方向的X轴向导轨2,在左右方向的X轴向导轨2上设置有左右滑板3,在安装座体1上设置有微分螺旋调节器4,微分螺旋调节器4的输出轴与左右滑板3连接在一起,在左右滑板3的右侧面上设置有前后方向的Y轴向基板5,在前后方向的Y轴向基板5的右侧面上设置有上下方向的Z轴向导轨6,在上下方向的Z轴向导轨6上设置有上下滑板7,在上下滑板7的右侧面上固定设置有YZ平面立板8,在YZ平面立板8的右侧面上设置有YZ平面弧形槽,在YZ平面弧形槽内活动设置有YZ方向角度调节板9,在YZ方向角度调节板9与YZ平面立板8之间设置有YZ方向角度调节板固定顶丝13,在YZ方向角度调节板9的右侧面上固定设置有XZ平面立板10,在XZ平面立板10的前侧面上设置有XZ平面弧形槽,在XZ平面弧形槽内活动设置有XZ方向角度调节板11,在XZ方向角度调节板11与YZ平面立板8之间设置有XZ方向角度调节板固定顶丝14,在XZ方向角度调节板11的右端固定连接有吸嘴安装座15,在吸嘴安装座15上设置有吸嘴夹持架板16,在吸嘴夹持架板16上设置有芯片吸觜20。在吸嘴夹持架板16上设置有吸嘴Z向运动限位槽12,在吸嘴Z向运动限位槽12内设置有吸嘴Z向运动导轮对21,芯片吸觜20活动设置在吸嘴Z向运动导轮对21中,在芯片吸觜20的下端设置有弹簧下挂钩19,在吸嘴夹持架板16的上端设置有弹簧上挂钩18,在弹簧下挂钩19与弹簧上挂钩18之间设置有弹簧17。本专利技术通过手动旋转微分螺旋调节器4带动左右滑板3,从而调节芯片拾取机构中吸嘴在X方向的微观运动量。本专利技术的吸嘴安装座15安装在上下滑板7上,可以实现芯片拾取机构中吸嘴在Z方向的直线运动。YZ方向角度调节板9和XZ方向角度调节板11的微调实现了吸嘴安装座15的微调。本专利技术的吸嘴组件中的吸嘴上端口接入一路软管,由一组电磁阀控制真空和氮气两路气体。在电磁阀得控制下,软管中接入真空时,实现吸嘴从蓝膜盘上吸附拾取芯片;软管中接入氮气时,氮气压力可以吹掉吸附在吸嘴尖端的杂质(灰尘、破损的芯片残留物等),防止吸嘴堵塞。本文档来自技高网...
激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构

【技术保护点】
一种激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构,包括安装座体(1),在安装座体(1)的顶面上设置有左右方向的X轴向导轨(2),在左右方向的X轴向导轨(2)上设置有左右滑板(3),在安装座体(1)上设置有微分螺旋调节器(4),微分螺旋调节器(4)的输出轴与左右滑板(3)连接在一起,在左右滑板(3)的右侧面上设置有前后方向的Y轴向基板(5),在前后方向的Y轴向基板(5)的右侧面上设置有上下方向的Z轴向导轨(6),在上下方向的Z轴向导轨(6)上设置有上下滑板(7),其特征在于,在上下滑板(7)的右侧面上固定设置有YZ平面立板(8),在YZ平面立板(8)的右侧面上设置有YZ平面弧形槽,在YZ平面弧形槽内活动设置有YZ方向角度调节板(9),在YZ方向角度调节板(9)与YZ平面立板(8)之间设置有YZ方向角度调节板固定顶丝(13),在YZ方向角度调节板(9)的右侧面上固定设置有XZ平面立板(10),在XZ平面立板(10)的前侧面上设置有XZ平面弧形槽,在XZ平面弧形槽内活动设置有XZ方向角度调节板(11),在XZ方向角度调节板(11)与YZ平面立板(8)之间设置有XZ方向角度调节板固定顶丝(14),在XZ方向角度调节板(11)的右端固定连接有吸嘴安装座(15),在吸嘴安装座(15)上设置有吸嘴夹持架板(16),在吸嘴夹持架板(16)上设置有芯片吸觜(20)。...

【技术特征摘要】
1.一种激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构,包括安装座体(1),在安装座体(1)的顶面上设置有左右方向的X轴向导轨(2),在左右方向的X轴向导轨(2)上设置有左右滑板(3),在安装座体(1)上设置有微分螺旋调节器(4),微分螺旋调节器(4)的输出轴与左右滑板(3)连接在一起,在左右滑板(3)的右侧面上设置有前后方向的Y轴向基板(5),在前后方向的Y轴向基板(5)的右侧面上设置有上下方向的Z轴向导轨(6),在上下方向的Z轴向导轨(6)上设置有上下滑板(7),其特征在于,在上下滑板(7)的右侧面上固定设置有YZ平面立板(8),在YZ平面立板(8)的右侧面上设置有YZ平面弧形槽,在YZ平面弧形槽内活动设置有YZ方向角度调节板(9),在YZ方向角度调节板(9)与YZ平面立板(8)之间设置有YZ方向角度调节板固定顶丝(13),在YZ方向角度调节板(9)的右侧面上固定设置有XZ平面立板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨凯骏曹国斌段永波侯一雪王雁任思岩郝耀武张媛
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二研究所
类型:新型
国别省市:山西;14

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