一种PCB过孔结构及PCB制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB过孔结构及PCB，其中PCB过孔结构，所述过孔包括至少一个信号孔，每一个所述信号孔周围配置有至少一个地过孔，每一个所述信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化，每一个所述地过孔的孔径的变化与其相配的所述信号孔的孔径的变化相反，每一个所述信号孔与其周围配置的每一个所述地过孔之间的距离在任意处均相同。本实用新型专利技术实施例通过对信号孔及地过孔在不同深度位置使用不同的孔径，使得信号孔与地过孔之间的距离增加，提升了过孔的阻抗；此外，信号孔与地过孔之间的距离一致性，提升了过孔阻抗的连续性，有效的解决了目前多层PCB存在阻抗连续性差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，并且更具体地，涉及一种PCB过孔结构及PCB。
技术介绍
随着系统容量及信号传输速率的提高，PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)设计的密度越来越高，板厚和层数也随之增加，对信号完整性的要求也比之前更为迫切。由于信号线路上的过孔都是阻抗不连续点，其过多的容性效应，会造成其特征阻抗小于传输线的阻抗，导致信号来回反射，影响信号传输质量，引起信号完整性问题。众所周知，过孔的阻抗与其寄生电感成正比，与寄生电容成反比，PCB过孔的孔径越小，寄生电容也会减小，会提升过孔的阻抗，进而提升系统链路的阻抗连续性。但板厚的增加，板厚和过孔直径的比值，即厚径比也增大，小孔设计存在难度。可见，目前多层PCB存在阻抗连续性差的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种PCB过孔结构及PCB，以解决目前多层PCB存在阻抗连续性差的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种PCB过孔结构，所述过孔包括至少一个信号孔，每一个所述信号孔周围配置有至少一个地过孔，每一个所述信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化，每一个所述地过孔的孔径的变化与其相配的所述信号孔的孔径的变化相反，每一个所述信号孔与其周围配置的每一个所述地过孔之间的距离在任意处均相同。第二方面，本技术实施例还提供一种PCB，包括上述PCB过孔结构。这样，本技术实施例中，通过对信号孔及地过孔在不同深度位置使用不同的孔径，使得信号孔与地过孔之间的距离增加，提升了过孔的阻抗；此外，信号孔与地过孔之间的距离一致性，提升了过孔阻抗的连续性，有效的解决了目前多层PCB存在阻抗连续性差的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的一种PCB过孔结构的结构示意图；图2是本技术提供的另一种PCB过孔结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种PCB过孔结构的结构示意图。如图1所示，PCB过孔结构包括一个单端信号孔100，该单端信号孔周围配置有一个地过孔200。其中，单端信号孔100的孔径呈两段阶梯递减变化，即单端信号孔100具有第一孔径段101及第二孔径段102，第二孔径段102的孔径小于第一孔径段101的孔径，即Ds1>Ds2。地过孔200的孔径的变化与其相配的信号孔100的孔径的变化相反，即与第一孔径段101对应的地过孔200的孔径小，与第二孔径段102对应的地过孔200的孔径大，亦即Dg1<Dg2。信号孔100与其周围配置的地过孔200之间的距离在任意处均相同，即Lsg1＝Lsg2。当前PCB厚径比越来越大，加工存在难度，本技术实施例通过不同的深度位置采用不同的孔径设计，减小了PCB厚径比，降低了加工难度，利于PCB设计和加工。另外，信号孔孔径大的部分对应的地过孔的孔径小，相对于现有技术中信号孔和地过孔的孔径均为大孔径的情况而言，本技术实施例中的信号孔与地过孔的距离会得到增加，从而使得寄生电容减小。且信号孔与地过孔在任意处均相同，使得整个信号孔感知的寄生参数是一样的，提升了过孔的阻抗连续性。此外，由于具有孔径更小的部分，孔与孔之间的距离增加，可以增加在此距离中走线的可能性，增加PCB的布线密度，降低PCB设计成本。可选的，第二孔径段102的孔径比第一孔径段101的孔径小0.025mm及以上。其中，第二孔径段102的孔径值与第一孔径段101的孔径值可以通过仿真或者测试得到最优的组合值。本技术实施例中，通过对信号孔及地过孔在不同深度位置使用不同的孔径，使得信号孔与地过孔之间的距离增加，提升了过孔的阻抗；此外，信号孔与地过孔之间的距离一致性，提升了过孔阻抗的连续性，有效的解决了目前多层PCB存在阻抗连续性差的问题。请参阅图2，图2是本技术实施例提供的另一种PCB过孔结构的结构示意图。如图2所示，PCB过孔结构包括一对差分信号孔100a、100b，每一个差分信号孔100a、100b的周围分别配置有相应的地过孔200a、200b。其中，每一个差分信号孔100a、100b的孔径呈两段阶梯递减变化，即信号孔100a具有第一孔径段101a及第二孔径段102a，信号孔100b具有第一孔径段101b及第二孔径段102b。第二孔径段102a、102b的孔径小于第一孔径段101a、101b的孔径，即Ds1>Ds2。每一个地过孔200a、200b的孔径的变化与其相配的信号孔100a、100b的孔径的变化相反，即与第一孔径段101a、101b对应的地过孔200a、200b的孔径小，与第二孔径段102a、102b对应的地过孔200a、200b的孔径大，亦即Dg1<Dg2。信号孔100a、100b与其周围配置的地过孔200a、200b之间的距离在任意处均相同，即Lsg1＝Lsg2。可选的，第二孔径段102a、102b的孔径比所述第一孔径段101a、101b的孔径小0.025mm及以上。其中，第二孔径段102a、102b的孔径值与第一孔径段101a、101b的孔径值可以通过仿真或者测试得到最优的组合值。需要说明的是，本技术实施中，一对差分信号孔100a、100b的每一个信号孔的孔径及孔径的变化均相同。当然，本技术实施例并不限定于此，若差分信号孔100a、100b的每一个信号孔的孔径及孔径的变化不相同，只要满足Lsg1＝Lsg2，都是可行的。本技术实施例中，除了具有图1所述的实施例中的技术效果之外，对于差分过孔都使用小孔Ds2的部分，其Lss2间距也增加，便于其附近设计其他信号的走线，提升布线密度；同时，间距的增加，对于信号孔的背钻安全距离也是有利的。还需要说明的是，本技术不仅仅局限于上述的一对差分信号孔周围两个地过孔或者单端信号孔周围一个地过孔的情况，对于差分信号孔或者单端信号孔周围两个以上的地过孔的情况，只要使用了该过孔结构，均在本技术的保护范围内。本技术也不仅仅局限于上述的每个信号孔具有第一孔径段及第二孔径段的情况，对于每个信号孔具有三个孔径段及以上的情况，只要每一个信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化，每一个地过孔的孔径的变化与其相配的信号孔的孔径的变化相反，每一个信号孔与其周围配置的每一个地过孔之间的距离在任意处均相同，均在本技术的保护范围内。本技术还涉及一种PCB，包括上述PCB过孔结构。下面以高速连接器压接过孔及BGA扇出过孔为例来进行描述。一、高速连接器压接过孔很多产品要用到高速连接器，目前的设计一般保证压接过孔的阻抗在80～85欧姆之间，若对于100欧姆的系统来讲其是不连续的，会增加链路的不连续性。随着信号速率越来越高，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板PCB过孔结构，其特征在于，所述过孔包括至少一个信号孔，每一个所述信号孔周围配置有至少一个地过孔，每一个所述信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化，每一个所述地过孔的孔径的变化与其相配的所述信号孔的孔径的变化相反，每一个所述信号孔与其周围配置的每一个所述地过孔之间的距离在任意处均相同。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB过孔结构，其特征在于，所述过孔包括至少一个信号孔，每一个所述信号孔周围配置有至少一个地过孔，每一个所述信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化，每一个所述地过孔的孔径的变化与其相配的所述信号孔的孔径的变化相反，每一个所述信号孔与其周围配置的每一个所述地过孔之间的距离在任意处均相同。2.如权利要求1所述的PCB过孔结构，其特征在于，所述信号孔为单端信号孔。3.如权利要求2所述的PCB过孔结构，其特征在于，每一个所述单端信号孔具有第一孔径段及第二孔径段，所述第二孔径段的孔径小于所述第一孔径段的孔径。4.如权利要求3所述的PCB过孔结构，其特征在于，所述第二孔径段的孔径比所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏仲民，马峰超，王迎新，朱顺临，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44