一种板卡、板卡制作方法及服务器技术

本发明专利技术提供了一种板卡、板卡制作方法及服务器，其中，所述板卡包括：PCB基板、信号传输线、绝缘层和导电屏蔽层；所述信号传输线附着在所述PCB基板上，且所述信号传输线位于所述PCB基板与所述绝缘层形成的密闭空间中；所述导电屏蔽层附着在所述绝缘层的外表面，所述导电屏蔽层可通过外部机箱与大地相连接。通过本发明专利技术的技术方案，可实现降低板卡产生的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种板卡、板卡制作方法及服务器。
技术介绍
随着云计算以及大数据技术的不断发展，服务产品的功能也越趋强大，在服务器产品内，通常使用多板卡级联的方式，通过连接件连接相邻两个板卡，以提高计算节点的设计密度，从而提高服务器产品的功能。但是，在提高计算节点的设计密度的同时，信号速度也越来越高，由于级联连接的多张板卡中，附着在PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)基板上的信号传输线裸露在空气中，信号传输线传输高速信号时，信号传输线则成为发射电磁波的天线，板卡会产生较强的电磁干扰。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种板卡、板卡制作方法及服务器，可实现降低板卡产生的电磁干扰。第一方面，本专利技术实施例提供了一种板卡，包括：印制电路板PCB基板、信号传输线、绝缘层和导电屏蔽层；其中，所述信号传输线附着在所述PCB基板上，且所述信号传输线位于所述PCB基板与所述绝缘层形成的密闭空间中；所述导电屏蔽层附着在所述绝缘层的外表面，所述导电屏蔽层可通过外部机箱与大地相连接。优选地，所述导电屏蔽层上设置有至少一个通孔；每一个所述通孔可分别通过对应的导电连接线与外部机箱相连，以通过外部机箱与大地相连接。优选地，所述导电屏蔽层由被电镀到所述绝缘层的外表面的金属形成；和/或，所述导电屏蔽层的厚度包括：不大于10μm。第二方面，本专利技术实施例提供了一种板卡制作方法，包括：确定印制电路板PCB基板；将信号传输线附着到所述PCB基板上；在所述信号传输线上设置绝缘层，以使所述信号传输线位于所述PCB基板与所述绝缘层形成的密闭空间中；将导电屏蔽层附着到所述绝缘层的外表面，以形成板卡。优选地，在所述将导电屏蔽层附着到所述绝缘层的外表面之后，进一步包括：在所述导电屏蔽层上设置至少一个通孔；其中，每一个所述通孔可分别通过对应的导电连接线与外部机箱相连，以通过外部机箱与大地相连接。优选地，所述将导电屏蔽层附着到所述绝缘层的外表面，包括：将金属电镀到所述绝缘层的外表面以形成导电屏蔽层。第三方面，本专利技术实施例提供了一种服务器，包括：机箱，以及至少一个如上述第一方面中任一所述的板卡；其中，所述机箱与每一个所述板卡的导电屏蔽层相连，所述机箱可与大地相连接。优选地，在所述服务器包括至少两个所述板卡时，所述服务器进一步包括：至少一个连接件；其中，相邻两个所述板卡之间通过一个所述连接件进行连接。本专利技术实施例提供了一种板卡、板卡制作方法及服务器，在该板卡中，附着在PCB基板上的信号传输线位于绝缘层与PCB基板形成的密闭空间中，且在绝缘层的外表面附着有导电屏蔽层，导电屏蔽层可通过外部机箱与大地相连接。如此，信号传输线在传输信号时，产生的电磁干扰可以被导电屏蔽层通过与大地相连接的机箱直接导入大地，即导电屏蔽层可对信号传输线进行电磁屏蔽，从而实现降低板卡产生的电磁干扰。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的一种板卡的结构示意图；图2是本专利技术一实施例提供的一种板卡制作方法的流程图；图3是本专利技术一实施例提供的一种服务器的结构示意图；图4是本专利技术一实施例提供的另一种服务器的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种板卡。包括：PCB基板101、信号传输线102、绝缘层103和导电屏蔽层104；其中，所述信号传输线102附着在所述PCB基板101上，且所述信号传输线102位于所述PCB基板101与所述绝缘层103形成的密闭空间中；所述导电屏蔽层104附着在所述绝缘层103的外表面，所述导电屏蔽层104可通过外部机箱与大地相连接。本专利技术上述实施例中，附着在PCB基板上的信号传输线位于绝缘层与PCB基板形成的密闭空间中，且在绝缘层的外表面附着有导电屏蔽层，导电屏蔽层可通过外部机箱与大地相连接。如此，信号传输线在传输信号时，产生的电磁干扰可以被导电屏蔽层通过与大地相连接的机箱直接导入大地，即导电屏蔽层可对信号传输线进行电磁屏蔽，从而实现降低板卡产生的电磁干扰。具体地，本专利技术一个实施例中，所述导电屏蔽层104由被电镀到所述绝缘层的外表面的金属形成。同时，绝缘层可以是涂抹在PCB基板以及信号传输线上的绿油。如此，导电屏蔽层与信号传输线之间通过绝缘层进行隔离，避免屏蔽层在对信号传输线进行电磁屏蔽的同时，对信号传输线传输的信号造成干扰。由于导电屏蔽层对信号传输线产生的电磁干扰进行电磁屏蔽，同时降低了附着在PCB基板上的多条信号传输线之间的串扰，在制作板卡时，则可以降低相邻信号传输线之间的设计间距，提高附着在PCB基板上的信号传输线的设计密度。进一步的，在实现通过导电屏蔽层对附着在PCB基板上的信号传输线进行电磁屏蔽的前提下，为了节约板卡的制作成本，导电屏蔽层的厚度可相对较小，具体地，本专利技术一个实施例中，所述导电屏蔽层的厚度包括：不大于10μm。进一步的，为了实现将导电屏蔽层与外部机箱相连，本专利技术一个实施例中，所述导电屏蔽层104上设置有至少一个通孔；每一个所述通孔可分别通过对应的导电连接线与外部机箱相连，以通过外部机箱与大地相连接。本专利技术上述实施例中，由于外部机箱可与大地相连，导电屏蔽层上的不同区域可分别设置相应的通孔，每一个通孔均可通过相应的导电连接线与外部机箱相连，从而实现对导电屏蔽层进行多点接地，提高导电屏蔽层的电磁屏蔽效果。如图2所示，本专利技术实施例提供了一种板卡制作方法，包括：步骤201，确定印制电路板PCB基板；步骤202，将信号传输线附着到所述PCB基板上；步骤203，在所述信号传输线上设置绝缘层，以使所述信号传输线位于所述PCB基板与所述绝缘层形成的密闭空间中；步骤204，将导电屏蔽层附着到所述绝缘层的外表面，以形成板卡。本专利技术上述实施例中，通过在信号传输线上设置绝缘层，使得附着在PCB基板上的信号传输线位于绝缘层与PCB基板形成的密闭空间中，同时，在绝缘层的外表面还设置了导电屏蔽层以形成一种板卡。如此，通过本专利技术的技术方案制作的板卡中，信号传输线在传输信号时，产生的电磁干扰可以被导电屏蔽层通过与大地相连接的机箱等外部设备直接导入大地，即导电屏蔽层可对信号传输线进行电磁屏蔽，从而实现降低板卡产生的电磁干扰。本专利技术一个实施例中，在所述将导电屏蔽层附着到所述绝缘层的外表面之后，进一步包括：在所述导电屏蔽层上设置至少一个通孔；其中，每一个所述通孔可分别通过对应的导电连接线与外部机箱相连，以通过外部机箱与大地相连接。本专利技术上述实施例中，由于外部机箱可与大地相连，在导电屏蔽层上的不同区域分别设置相应的通孔，使得每一个通孔均可通过相应的导电连接线与外部机箱相连，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板卡，其特征在于，包括：印制电路板PCB基板、信号传输线、绝缘层和导电屏蔽层；其中，所述信号传输线附着在所述PCB基板上，且所述信号传输线位于所述PCB基板与所述绝缘层形成的密闭空间中；所述导电屏蔽层附着在所述绝缘层的外表面，所述导电屏蔽层可通过外部机箱与大地相连接。

【技术特征摘要】
1.一种板卡，其特征在于，包括：印制电路板PCB基板、信号传输线、绝缘层和导电屏蔽层；其中，所述信号传输线附着在所述PCB基板上，且所述信号传输线位于所述PCB基板与所述绝缘层形成的密闭空间中；所述导电屏蔽层附着在所述绝缘层的外表面，所述导电屏蔽层可通过外部机箱与大地相连接。2.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述导电屏蔽层上设置有至少一个通孔；每一个所述通孔可分别通过对应的导电连接线与外部机箱相连，以通过外部机箱与大地相连接。3.根据权利要求1或2所述的板卡，其特征在于，所述导电屏蔽层由被电镀到所述绝缘层的外表面的金属形成；和/或，所述导电屏蔽层的厚度包括：不大于10μm。4.一种板卡制作方法，其特征在于，包括：确定印制电路板PCB基板；将信号传输线附着到所述PCB基板上；在所述信号传输线上设置绝缘层，以使所述信号传输线位于所述PCB基板与所述绝缘层形成的密...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，张长林，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41