【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频连接器领域,特别涉及一种射频连接器结构。
技术介绍
同轴电缆及连接器在互连电子设备和外围系统方面越来越广泛地使用。典型地,其通常用于两个设备的连接,例如天线到同轴电缆的连接。然而,使用现有的射频连接器进行射频垂直互联时,必须要求被连接端为标准的类同轴结构即只采用一种射频基板,如果采用射频基材上做屏蔽孔则类同轴尺寸偏大;若采用空气同轴,在保证阻抗不变的情况下,空气同轴的孔径较小,必须采用相对较高的工艺水平以保证波针不与空气同轴的壁短路,且在同心度不高的情况下容易阻抗失配。
技术实现思路
本专利技术在于克服现有技术的上述不足,提供一种能够不同结构的射频连接器互联且不会发送射频短路的射频连接器结构。为了实现上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案是:一种射频连接器结构,包括第一射频连接头、第二射频连接头、固定底板、第一过孔、第二过孔、射频基板,所述第二射频连接头固定于所述固定底板,所述第一射频连接头与所述射频基板之间形成第一过孔,所述射频基板还具有第二过孔,所述第一射频连接头插入所述第二射频连接头的中心孔进行互联,其中所述第一过孔为非金属化过孔。进一步地,所述第一过孔为空气过孔。进一步地,所述第二过孔为金属化过孔。进一步地,所述固定底板为金属板。与现有技术相比,本专利技术的有益效果1、本专利技术的射频连接器结构采用非金属化过孔防止射频连接器连接头由于操作误差导致短路。2、本专利技术的射频连接器结构在外围设置金属化过孔,起到电磁屏蔽的作用,使射频两端达到射频匹配,此外,金属化过孔所占面积小,减少本专利技术射频连接器的体积。附图说明图1所示是本专利 ...
【技术保护点】
一种射频连接器结构,其特征在于,包括第一射频连接头(1)、第二射频连接头(2)、固定底板(3)、第一过孔(4)、第二过孔(5)、射频基板(6),所述第二射频连接头(2)固定于所述固定底板(3),所述第一射频连接头(1)与所述射频基板(6)之间形成第一过孔(4),所述射频基板(6)还具有第二过孔(5),所述第一射频连接头(1)插入所述第二射频连接头(2)的中心孔进行互联,其中所述第一过孔(4)为非金属化过孔。
【技术特征摘要】
1.一种射频连接器结构,其特征在于,包括第一射频连接头(1)、第二射频连接头(2)、固定底板(3)、第一过孔(4)、第二过孔(5)、射频基板(6),所述第二射频连接头(2)固定于所述固定底板(3),所述第一射频连接头(1)与所述射频基板(6)之间形成第一过孔(4),所述射频基板(6)还具有第二过孔(5),所述第一射频连接头(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:符博,管玉静,孙思成,
申请(专利权)人:成都雷电微力科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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