射频连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种适于表面安装至电路板的射频连接器，所述射频连接器包括绝缘体、安装至所述绝缘体中心的中心端子和包裹所述绝缘体安装的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括用于将所述射频连接器连接至另一射频连接器的第一部分和第二部分，所述第二部分包括主体和形成在所述主体之上的多个焊脚，其中所述主体包括屏蔽部分，所述屏蔽部分的内表面围绕所述中心端子的伸出部分；以及至少一个开口，其被配置为当所述射频连接器焊接至所述电路板上时连通所述中心端子的所述伸出部分和所述屏蔽部分之间的内部空间和所述射频连接器的外部空间。

【技术实现步骤摘要】
射频连接器
本专利技术涉及电连接器，具体地涉及一种与传统的射频连接器相比具有提高了的高频特性的射频连接器。
技术介绍
射频连接器是设计用于工作在无线电频段的电连接器。射频连接器通常与同轴电缆一起使用以保持同轴电缆所提供的屏蔽性。图la、lb和Ic示出了一种传统的表面安装类型的射频连接器100。该连接器由中心端子110、绝缘体120和屏蔽壳体130组成，其中屏蔽壳体130包裹在绝缘体120上，且中心端子110从绝缘体120的底部插入到绝缘体120的中心插孔内(图中未示出)。总的来说，这种传统的射频插座连接器100是经由中心端子110和四个焊脚131表面安装至图2所示的基板上的，例如印刷电路板(PCB)200。具体地，四个焊脚131被焊接至印刷电路板200中的相应的过孔250中，且中心端子110通过圆形的焊接终端被焊接至位于印刷电路板200中间的焊盘240。主体132、中心端子110和在该主体132和中心端子110的伸出部分111之间的空气一起形成了一个同轴结构，但其特性阻抗高于50欧姆。而这种阻抗的不连续性将引起信号传输过程中较高的反射。这带来的后果便是较高的电压驻波比，尤其是高频时更甚。总而言之，因为图1c中所示出的传统的射频连接器100的传输部分104的特性阻抗高于其他部分，所以图1中示出的传统的射频连接器的特性阻抗是不连续的。
技术实现思路
本专利技术的任务在于如何提高传输部分的阻抗连续性。本专利技术提供了 一种适于表面安装至电路板的射频连接器，所述射频连接器包括绝缘体、安装至所述绝缘体中心的中心端子和包裹所述绝缘体安装的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括用于将所述射频连接器连接至另一射频连接器的第一部分和第二部分，所述第二部分包括主体和形成在所述主体之上的多个焊脚，其中所述主体包括:屏蔽部分，所述屏蔽部分的内表面围绕所述中心端子的伸出部分；以及至少一个开口，其被配置为当所述射频连接器焊接至所述电路板上时连通在所述中心端子的所述伸出部分和所述屏蔽部分之间的内部空间和所述射频连接器的外部空间。该屏蔽部分具有针对中心端子的伸出部分的更好的屏蔽效果，且当附加的四个焊脚相应地被焊接至电路板上的过孔内时，其能够形成了更好的接地效果。优选地，所述主体还包括与所述屏蔽部分的外表面相邻的槽，其中所述槽被配置为与所述至少一个开口相连通。以这样的方式，当将该射频连接器焊接至电路板上时，这样的结构能够形成热量流，从而使得该槽能够确保更好的焊接质量。在一个实施例中，所述槽的宽度和深度优选地为0.5毫米。在一个实施例中，所述主体为方形且所述至少一个开口的数目为四个，其中所述四个开口分别位于所述方形的主体的每条边的中间位置。以这样的方式，当将该射频连接器焊接至电路板上时，这样的结构能够形成更好的热量流，从而达到提高焊接质量的目的。在一个实施例中，所述屏蔽部分优选地是环形的。在一个实施例中，所述屏蔽部分的内径优选地在2.80毫米至3.10毫米之间。在一个实施例中，所述屏蔽部分的内径优选地为3.00毫米。在一个实施例中，所述屏蔽部分的外径为3.80毫米。因为本专利技术中所提出的射频连接器为中心端子的伸出部分提供了更好的屏蔽，因此回波损耗(即便是在伸出部分)减小了，因此，本专利技术所提出的射频连接器的阻抗的连续性提高了，这对于高频信号尤其是有益的。相应地能够显著地提高高频特性(电压驻波比:VSffR)。进一步地，能够在先前不能使用该类型射频连接器的频率范围内(例如高至20GHz)使用本专利技术所提出的射频连接器，且因此能够在更高的频率范围内代替原本非常昂贵的其他类型的射频连接器使用本专利技术所提出的射频连接器，并由此来节约成本。【附图说明】本专利技术的结构和操作方式以及进一步的目的和优点将通过下面结合附图的描述得到更好地理解，其中，相同的参考标记标识相同的元件:图1a示出了传统的射频连接器的分解图；图1b示出了图1a中示出的传统的射频连接器的立体图；图1c示出了图1a中示出的传统的射频连接器的侧视图；图2示出了与图1b中示出的传统的射频连接器相对应的印刷电路板的布局图；图3示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性的射频连接器；图4示出了根据本专利技术的另一个实施例的示例性的射频连接器；图5示出了根据本专利技术的又一个实施例的示例性的射频连接器；图6示出了与图5中示出的射频连接器相对应的印刷电路板的布局图；图7分别示出了图1b中示出的传统的射频连接器和图5中示出的依据本专利技术的实施例的射频连接器的电压驻波比曲线。【具体实施方式】根据要求，这里将披露本专利技术的【具体实施方式】。然而，应当理解的是，这里所披露的实施方式仅仅是本专利技术的典型例子而已，其可体现为各种形式。因此，这里披露的具体细节不被认为是限制性的，而仅仅是作为权利要求的基础以及作为用于教导本领域技术人员以实际中任何恰当的方式不同地应用本专利技术的代表性的基础，包括采用这里所披露的各种特征并结合这里可能没有明确披露的特征。图la、lb、Ic和图2示出了传统的射频连接器100和与该传统的射频连接器100相对应的印刷电路板的布局图200。在该传统的射频连接器100和印刷电路板图200之间传输的信号没有同轴电缆屏蔽的好，这将进一步影响在伸出部分111处的阻抗连续性。本专利技术所提出的技术方案设计了一种不同的屏蔽壳体130的结构，从而形成更好的同轴结构，以提高所传输的信号的电压驻波比特性。图3示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性的射频连接器。在该实施例中，用于射频连接器300的屏蔽外壳330包括用于将射频连接器连接至另一射频连接器的第一部分370和第二部分380，第二部分380包括主体332和形成在所述主体332之上的四个焊脚331，其中，四个焊脚331被配置为将该射频连接器焊接至电路板，其中主体332包括屏蔽部分334 (如图3中虚线所示)，屏蔽部分334的内表面围绕中心端子310的伸出部分，以对于在该射频连接器300和电路板(图中未示出)之间传输的信号形成更好的屏蔽，和至少一个开口 333，其被配置为当射频连接器300焊接至电路板上时连通在中心端子310的伸出部分和屏蔽部分334之间的内部空间和射频连接器的外部空间。在该实施例中，屏蔽部分的内径为3.00毫米，其与中心端子的尺寸相匹配。当该屏蔽部分的内径和其中心端子的尺寸相匹配时，在该屏蔽部分和中心端子之间传输的信号的回波损耗能够达到最大程度的减小。图4示出了根据本专利技术的另一个实施例的示例性的射频连接器。图3和图4中示出的示例性的射频连接器的区别在于，图4中的屏蔽壳体430的主体432还包括与该屏蔽部分434的外表面相邻的槽435，在该实施例中，该槽的宽度和深度分别为0.5毫米，且该槽435被配置为当该射频连接器与电路板焊接在一起时，该槽435与开口 433相连通。借助于该槽435，屏蔽部分434能够更好地被焊接至相应的电路板上的焊盘，且因此能够达到更好的接地和屏蔽效果。图5示出了根据本专利技术的又一个实施例的示例性的射频连接器。图4和图5中示出的示例性的射频连接器的区别在于，图5中的屏蔽壳体530的主体532包括四个开口533，从而当该射频连接器500被焊接至电路板上时能够形成更好的热量流，并由此达到在该屏蔽部分和相应的焊盘之间的更好的焊接质量。相应地，该射频连接器500的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于表面安装至电路板的连接器，包括绝缘体、安装至所述绝缘体中心的中心端子和包裹所述绝缘体安装的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括用于将所述连接器连接至另一对接连接器的第一部分和将所述连接器表面安装至电路板的第二部分，所述第二部分包括主体和形成在所述主体之上的多个焊脚，其中所述主体包括：屏蔽部分，所述屏蔽部分的内表面围绕所述中心端子的伸出部分；以及至少一个开口，其被配置为当所述连接器焊接至所述电路板上时连通在所述中心端子的所述伸出部分和所述屏蔽部分之间的内部空间和所述连接器的外部空间。

【技术特征摘要】
1.一种适于表面安装至电路板的连接器，包括绝缘体、安装至所述绝缘体中心的中心端子和包裹所述绝缘体安装的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括用于将所述连接器连接至另一对接连接器的第一部分和将所述连接器表面安装至电路板的第二部分，所述第二部分包括主体和形成在所述主体之上的多个焊脚，其中所述主体包括: 屏蔽部分，所述屏蔽部分的内表面围绕所述中心端子的伸出部分；以及 至少一个开口，其被配置为当所述连接器焊接至所述电路板上时连通在所述中心端子的所述伸出部分和所述屏蔽部分之间的内部空间和所述连接器的外部空间。2.根据权利要求1所述的连接器，其中所述主体还包括与所述屏蔽部分的外表面相邻的槽，其中所述槽被配置为与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：多伦·拉皮多特，相泽正幸，马现超，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：