一种射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频同轴连接器，包括插座和转接器，所述插座包括外导体和中心导体，还包括填充于中心导体和外导体之间的第一绝缘体，所述转接器包括可移动插入所述插座的插头，其特征在于，所述插头包括外导体和中心导体，以及填充于中心导体和外导体之间的第二绝缘体，所述第二绝缘体为T形，其前部比尾部要细，所述的转接器外导体为L形，其前端部径向向内延伸，与所述第二绝缘体形成环形空腔。能够允许有较大的轴向偏移量而又具有良好的射频电气性能，由于第一绝缘体设置成针筒形使得装配各组件工艺简单，并且在转接器的外导体设有肩部，使得转接器插头结构更牢固，不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种射频同轴连接器，包括插座和转接器，所述插座包括外导体和中心导体，还包括填充于中心导体和外导体之间的第一绝缘体，所述转接器包括可移动插入所述插座的插头，其特征在于，所述插头包括外导体和中心导体，以及填充于中心导体和外导体之间的第二绝缘体，所述第二绝缘体为T形，其前部比尾部要细，所述的转接器外导体为L形，其前端部径向向内延伸，与所述第二绝缘体形成环形空腔。能够允许有较大的轴向偏移量而又具有良好的射频电气性能，由于第一绝缘体设置成针筒形使得装配各组件工艺简单，并且在转接器的外导体设有肩部，使得转接器插头结构更牢固，不易损坏。【专利说明】一种射频同轴连接器
本技术涉及一种射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器是连接电器线路的元件，在射频微波系统、微波元器件、微波设备测试等领域得到了广泛应用，在这些应用场合，市场的发展趋势是容许两个被连接的元件之间的相对位置的公差越来越大，这样它们的制造就越容易，成本也越低。 根据传输线理论，射频同轴连接器要实现在较宽工作频带内具有理想匹配传输特性，通常需要在连接器与连接器的配合界面处采用空气介质，最理想的是连接器全部采用空气介质，以达到最佳的特性阻抗匹配。 目前有几种电路板对电路板的互连技术允许板间的轴向与径向偏移，但是允许的轴向或者径向偏移量是非常小的，连接器的射频电气性能取决于其互连界面部分的阻抗匹配水平，连接器互连界面处的空气间隙使该区域出现高阻抗。 此外，为了保证在轴向距离在最小公差时连接的偏移角度足够大，中心导体的插针与插孔之间的搭接距离必须尽量小。这样中心导体在角度偏移时不会产生过应力。但这限制了连接器使用电路板间距的轴向偏移量的提高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种射频同轴连接器，能够允许有较大的轴向偏移量而又具有良好的射频电气性能。 为达到上述目的，本技术的技术方案是:一种射频同轴连接器，包括插座和转接器，所述插座包括外导体和中心导体，还包括填充于中心导体和外导体之间的第一绝缘体，所述转接器包括可移动插入所述插座的插头，其特征在于，所述插头包括外导体和中心导体，以及填充于中心导体和外导体之间的第二绝缘体，所述第二绝缘体为T形，其前部比尾部要细，所述的转接器外导体为L形，其前端部径向向内延伸，与所述第二绝缘体形成环形空腔。 进一步的，所述的第二绝缘体还设有第二端部，所述的第二端部设于前部和尾部之间，所述的第二端部比前部粗比尾部细，整体呈阶梯状。。 进一步的，所述的插座外导体内孔中设有一向中心延伸的肩部，其前端面与第一绝缘体的前端面平齐。 进一步的，所述的插座外导体前端设有一环形空腔，所述环形空腔的直径与所述转接器外导体的外径相同。 进一步的，所述插座外导体内孔直径B=3.75-4.0Omm,插座外导体内孔深度1=2.5-3.0mm，肩部内孔直径G=2.8-3.5mm，肩部宽度E=0.25-0.55mm,插座中心导体直径A=0.68-1.05mm,转接器外导体内径D=3.1_3.3mm,转接器内导体外径C=L 1-1.5mm,转接器外导体端部宽度F=0.65-0.95mm，第二绝缘体前部外径J=L 5-2.0mm。 进一步的,所述插座外导体内孔直径B=3.86mm,插座外导体内孔深度1=2.95mm,肩部内孔直径G=3.2_，肩部宽度E=0.35_，插座中心导体直径A=0.78mm,转接器外导体内径D=3.2mm,转接器内导体外径C=L 4mm,转接器外导体端部宽度F=0.75mm,第二绝缘体前部外径J=1.7mm。 本技术方法的有益效果是:当被连接的元器件具有较大的轴向公差时，在连接器的互连界面处会出现较大的空气间隙，从而形成高阻抗区域；而第一绝缘体前部端面区域则形成低阻抗区域，这样高阻抗区域与低阻抗区域可以形成互补，并且插座设计有肩部，使得肩部区域形成一个低阻抗区域，从而进一步降低了高阻抗区域对连接器性能的不良影响，提高了产品的电气与射频性能。由于第一绝缘体设置成针筒形使得装配各组件工艺简单，并且在转接器的外导体设有径向向内延伸的端部，与转接器第二绝缘体之间形成一环形空腔，使得转接器插头插人插座时，在连接器的互连界面之间的空隙能有效的减小，从而减小高阻抗的区域范围，并且插头结构更加牢固，不易损坏。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术同轴连接器的结构示意图； 图2是本技术第二绝缘体的结构示意图； 图3是本技术第二绝缘体的立体示意图； 图4是本技术同轴连接器的组件立体示意图。 【具体实施方式】 为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。 如图1所示，本实施例的射频同轴连接器包括插座I和转接器2，所述插座I包括外导体11和中心导体12，转接器2也包括外导体21和中心导体22，所述转接器2设有插头20，所述插头20可以插入插座I内，转接器2的外导体21和中心导体22可以分别与插座I的外导体11和中心导体12形成接触配合。 插座I外导体11内孔中设有一向中心延伸的肩部13，所述插座I的底部设有第一绝缘体3，第一绝缘体3填充于外导体11与中心导体12之间，其前端面与肩部13的前端面平齐。 插头20内设有第二绝缘体4，第二绝缘体4填充于转接器2的外导体21和中心导体22之间，第二绝缘体4包括前部41和尾部42 (如图2、3所示),所述前部41比尾部42要细形成T形，所述转接器2外导体为L形，设有一径向延伸的端部23，所述第二绝缘体4的前部41与转接器2的外导体21形成有环形空腔5。 为了增加第二绝缘体4前部41与尾部42之间的稳固性，第二绝缘体4的尾部42还设有第二端部43，所述的第二端部43设于前部41和尾部42之间，所述的第二端部43比前部41粗比尾部42细，形成阶梯状。 当插头20插入插座I内时,如果插头外导体21的端面与肩部13的前端面不能紧密贴合，那么在肩部13与插头20的端面之间就形成空气间隙，该空气间隙就是影响连接器性能的高阻抗区域，而插头20内前部41端面区域就形成低阻抗区域，这样高阻抗区域和低阻抗区域相邻，可以形成互补，提高连接性能，由于设置有肩部13，使得在肩部13的内孔与中心导体12之间的部分也形成一个低阻抗区域，该低阻抗区域也与高阻抗区域相邻，这样可以进一步形成阻抗互补，提高连接性能。为了尽可能减小肩部13与插头20的端面之间的空气间隙，在转接器外导体21前端设有一直径与转接器外导体21的内径相同的环形空腔，可以减小高阻抗区域的范围。 如图4所示，第二绝缘体4套装于转接器的中心导体22上，接着，转接器的外导体21插头部分套装于第二绝缘体4上，这种结构使得装配工艺简单。 为了达到更好的阻抗匹配性能，可以对插座外导体内孔直径B、插座外导体内孔深度1、肩部内孔直径G、肩部宽度E、插座中心导体直径A、转接器外导体内径D、转接器内导体外径C、转接器外导体端部宽度F、第二绝缘体前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器，包括插座和转接器，所述插座包括外导体和中心导体，还包括填充于中心导体和外导体之间的第一绝缘体，所述转接器包括可移动插入所述插座的插头，其特征在于，所述插头包括外导体和中心导体，以及填充于中心导体和外导体之间的第二绝缘体，所述第二绝缘体为T形，其前部比尾部要细，所述的转接器外导体为L形，其前端部径向向内延伸，与所述第二绝缘体形成环形空腔,所述的第二绝缘体还设有第二端部，所述的第二端部设于前部和尾部之间，所述的第二端部比前部粗比尾部细，整体呈阶梯状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳伟，
申请(专利权)人：苏州瑞可达连接系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32