【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,具有多层内层芯板应用的印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。具有多层内层芯板应用印刷线路板,顾名思义就是内层芯板数量>2层的印刷线路板,普通印刷线路板的内层芯板数量≤2层,其作用可以让印刷线路板板厚更薄、层数更多、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。目前多层印刷线路板在成品电性功能测试时发生短路,一般都能分析出原因,如内层芯板偏移,但是不能分析出具体偏移的尺寸。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片,对不良板偏移尺寸进行分析并进行有效地改善,减少不良品的产生。按照本技术提供的技术方案,一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片,其特征是:包括测试片本体,测试片本体上设有多层内层芯板偏移检测线路,测试片本体表面设有外层电性测试点和测试块,测试块与印刷线路板的导通孔连接在一起,外层电性测试点的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。进一步的,所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔的左右两侧,左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔的左右侧之间具有偏移尺寸。进一步的,所述测试块为多个,每个测试块分别连接一个导通孔。本技术的优点是通过设计的测试片能够监控印刷线路板内层层间偏移的具体尺寸。测试片通过设定不同内层线到导通孔的尺寸,将内层线和导通 ...
【技术保护点】
一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片,其特征是:包括测试片本体(1),测试片本体(1)上设有多层内层芯板偏移检测线路,测试片本体(1)表面设有外层电性测试点(3)和测试块(5),测试块(5)与印刷线路板的导通孔(7)连接在一起,外层电性测试点(3)的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。
【技术特征摘要】
1.一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片,其特征是:包括测试片本体(1),测试片本体(1)上设有多层内层芯板偏移检测线路,测试片本体(1)表面设有外层电性测试点(3)和测试块(5),测试块(5)与印刷线路板的导通孔(7)连接在一起,外层电性测试点(3)的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。
2.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:华福德,
申请(专利权)人:高德江苏电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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