【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种双层单面金属线路板。
技术介绍
随着电子产业的高速发展，线路板所应用的场合越来越多。在线路板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，电路之间的间隔大小影响着整块线路板的性能。常用的线路板布线空间小，利用率低，不利于电路的设置，且结构复杂，因此需要进行改进。
技术实现思路
本技术为克服上述缺陷而提供了一种双层单面金属线路板，该线路板增加了布线空间，空间利用率高，有利于电路的设置，结构简单，实用性强。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案。一种双层单面金属线路板，包括线路板，所述线路板包括叠构层和金属基层，所述叠构层和所述金属基层连接，所述叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一线路层的底部与所述第一绝缘层上表面连接，所述第一绝缘层的底部与所述第二线路层的上表面连接，所述第二线路层的底部与所述第二绝缘层的上表面连接，所述第二绝缘层的底部与所述金属基层连接，所述叠构层上设有第一通孔和第二通孔，所述金属基层上设有第三通孔，所述叠构层通过所述第一通孔与所述金属基层连接，所述第二通孔与所述第三通孔连通。其中，所述叠构层上还有第一圆槽，所述第一通孔设置于所述第一圆槽内，所述第一圆槽的直径大于所述第一通孔的直径。其中，所述叠构层上还有第二圆槽，所述第二通孔设置于所述第二圆槽内，所述第二圆槽的直径大于所述第二通孔的直径。其中，所述第...
【技术保护点】
一种双层单面金属线路板，其特征在于：包括线路板，所述线路板包括叠构层和金属基层，所述叠构层和所述金属基层连接，所述叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一线路层的底部与所述第一绝缘层上表面连接，所述第一绝缘层的底部与所述第二线路层的上表面连接，所述第二线路层的底部与所述第二绝缘层的上表面连接，所述第二绝缘层的底部与所述金属基层连接，所述叠构层上设有第一通孔和第二通孔，所述金属基层上设有第三通孔，所述叠构层通过所述第一通孔与所述金属基层连接，所述第二通孔与所述第三通孔连通。
【技术特征摘要】
1.一种双层单面金属线路板，其特征在于：包括线路板，所述线路板包括叠构
层和金属基层，所述叠构层和所述金属基层连接，所述叠构层包括第一线路层、
第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一线路层的底部与所述第一绝
缘层上表面连接，所述第一绝缘层的底部与所述第二线路层的上表面连接，所
述第二线路层的底部与所述第二绝缘层的上表面连接，所述第二绝缘层的底部
与所述金属基层连接，所述叠构层上设有第一通孔和第二通孔，所述金属基层
上设有第三通孔，所述叠构层通过所述第一通孔与所述金属基层连接，所述第
二通孔与所述第三通孔连通。
2.根据权利要求1所述的一种双层单面金属线路板，其特征在于：所述叠构层
上还有第一圆槽，所述第一通孔设置于所述第一圆槽内，所述第一圆槽的直径
大于所述第一通孔的直径。
3.根据权利要求1所述的一种双层单面金属线路板，其特征在于：所述叠构层
上还有第二圆槽，所述第二通孔设置于所述第二圆槽内，所述第二圆槽的直...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡伍，曾锋，钱江辉，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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