【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
,尤其是一种COB线路集成光源。
技术介绍
集成光源即chipOnboard,即:将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上,是目前LED照明光源的主流趋势之一。然而,利用现有的集成光源在进行装配时需要配置大量的功率转换元件,如绝缘栅双极型晶体管IGBT、场效应管FET等,由此便造成整个光源存在结构复杂、体积大、光源密封效果差等诸多问题。因此,有必要对现有的集成光源提出改进方案,以期提高其本身的结构性能。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本技术的目的在于一种结构简单紧凑、体积小、装配使用方便的COB线路集成光源。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种COB线路集成光源,它包括基板和光源芯片,所述基板包括由上至下依次层叠分布的绝缘树脂层、印刷电路板、铜板和陶瓷板,所述印刷电路板与铜板之间夹持有若干个功率转换元件,所述功率转换元件的导电引脚分别对应地焊接于印刷电路板上和铜板上,所述铜板上焊接有若干个依次贯穿印刷电路板和绝缘树脂层后外置于绝缘树脂层的上表面的导电柱,所述光源芯片贴装于绝缘树脂层的上表面并与导电柱相连;所述绝缘树脂层与印刷电路板之间以及印刷电路板与铜板之间均设置有硅酸干凝胶层。优选地,所述印刷电路 ...
【技术保护点】
一种COB线路集成光源,它包括基板和光源芯片,其特征在于:所述基板包括由上至下依次层叠分布的绝缘树脂层、印刷电路板、铜板和陶瓷板,所述印刷电路板与铜板之间夹持有若干个功率转换元件,所述功率转换元件的导电引脚分别对应地焊接于印刷电路板上和铜板上,所述铜板上焊接有若干个依次贯穿印刷电路板和绝缘树脂层后外置于绝缘树脂层的上表面的导电柱,所述光源芯片贴装于绝缘树脂层的上表面并与导电柱相连;所述绝缘树脂层与印刷电路板之间以及印刷电路板与铜板之间均设置有硅酸干凝胶层。
【技术特征摘要】
1.一种COB线路集成光源,它包括基板和光源芯片,其特征在于:
所述基板包括由上至下依次层叠分布的绝缘树脂层、印刷电路板、铜板和陶
瓷板,所述印刷电路板与铜板之间夹持有若干个功率转换元件,所述功率转
换元件的导电引脚分别对应地焊接于印刷电路板上和铜板上,所述铜板上焊
接有若干个依次贯穿印刷电路板和绝缘树脂层后外置于绝缘树脂层的上表面
的导电柱,所述光源芯片贴装于绝缘树脂层的上表面并与导电柱相连;
所述绝缘树脂层与印刷电路板之间以及印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶茂集,
申请(专利权)人:深圳市亿量光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。