一种微型功率放大器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，PCB电路板设置在一金属壳体内，金属壳体上设有一凹腔，PCB电路板位于凹腔内，PCB电路板通过导热密封胶封闭在凹腔内，PCB电路板与金属壳体之间也设有导热密封胶。该功率放大器采用通过导热密封胶将PCB电路板封闭在金属壳体内，使PCB电路板与金属壳体形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，这样即使在非常恶劣的环境下也能够保证该功率放大器正常工作。同时采用金属壳体与导热密封胶来封装PCB电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率放大器，特别涉及一种体积较小的微型功率放大器。
技术介绍
功率放大器是很多电气设备的重要组成部分，功率放大器由于其功率较大容易发热，因此设备上对于功率放大器的散热往往都有较高的要求。目前普通功率放大器通常都是采用风冷散热的方式进行冷却，主要是将风扇和铜、铝材散热鳍片进行结合，采用传热方式进行散热，为了能起到较好的散热效果，通常需要在散热风扇的四周设置较大的空间，这样就会使功率放大器的体积变大，然而对于很多电气设备而言，往往需要使用体积较小的功率放大器，这样就需要对功率放大器的机构进行重新设计。中国技术专利（专利号：028018400）公开了一种携带用功率放大器,其结构为具有可携带的外装壳体、设在该外装壳体内的印刷基板和装在该印刷基板上的功率放大器，功率放大器的近旁设置天线开关、天线等耐热部件进行散热，这样可有效减小功率放大器的体积。然而在很多电气设备中可能并不存在天线开关、天线等耐热部件，因此这种功率放大器机构并不实用。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种体积小，重量轻，便于携带和使用的微型功率放大器。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供了一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，所述PCB电路板设置在一金属壳体内，所述金属壳体上设有一向内凹陷的凹腔，所述PCB电路板位于所述凹腔内，所述PCB电路板通过导热密封胶封闭在所述凹腔内，所述PCB电路板与所述金属壳体之间也设有导热密封胶，所述金属壳体上设有接线端口。优选地，所述PCB电路板上设有MOS管，所述凹腔内设有MOS管散热平台，所述MOS管散热平台与所述PCB电路板上的MOS管位置相对应，所述MOS管与所述MOS管散热平台接触。优选地，所述PCB电路板上设有变压器，所述凹腔内设有磁芯散热平台，所述磁芯散热平台与所述PCB电路板上变压器的磁芯位置相对应，所述磁芯与所述磁芯散热平台接触。优选地，所述PCB电路板上设有集成电路芯片，所述凹腔内还有集成电路芯片散热平台，所述集成电路芯片散热平台与所述PCB电路板上集成电路芯片位置相对应，所述集成电路芯片与所述集成电路芯片散热平台接触。优选地，所述PCB电路板上设有二极管，所述凹腔内还设有二极管槽，所述二极管槽与所述PCB电路板上的二极管位置对应，所述二极管位于所述二极管槽内。优选地，所述金属壳体为铝合金壳体，所述MOS管散热平台、磁芯散热平台、集成电路芯片散热平台与所述铝合金壳体为一体成型结构。优选地，所述金属壳体的两端设有散热鳍片。如上所述，本技术的微型功率放大器具有以下有益效果：该功率放大器采用通过导热密封胶将PCB电路板封闭在金属壳体内，使PCB电路板与金属壳体形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，这样即使在非常恶劣的环境下也能够保证该功率放大器正常工作。同时采用金属壳体与导热密封胶来封装PCB电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作。该功率放大器采用模块化设计，和常规的功放相比该微型功率放大器还具有体积小，重量轻，便于携带和更换等优点，能显著提高功率放大器的工作效率。附图说明图1为本技术实施例的金属壳体的主视图。图2为图1的A-A向剖视图。图3为本技术实施例金属壳体的侧视图。元件标号说明1、金属壳体2、凹腔3、MOS管散热平台4、磁芯散热平台5、支撑平台6、二极管槽7、集成电路芯片散热平台8、散热鳍片9、螺丝孔10、接线端口。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1至3所示，本技术提供一种微型功率放大器，其包括一金属壳体1，金属壳体1采用铝合金壳体，采用这种壳体具有质量轻、加工方便、散热性好的优点。在金属壳体1上设有接线端口10，通过接线端口10可连接PCB电路板与外接电缆。在金属壳体1内设有一向内凹陷的凹腔2，凹腔2用于放置设有功率放大电路的PCB电路板，PCB电路板可通过螺丝固定在凹腔2内。在凹腔2的开口处以及PCB电路板与金属壳体1之间均灌封有导热密封胶。在凹腔2的开口处，导热密封胶将凹腔2的开口完全封闭，PCB电路板上的引线可穿过导热密封胶向外引出。这样整个PCB电路板就会被完全封闭在金属壳体1内，不会与外界有任何接触，这样可使可使PCB电路板具有较好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，即使在非常恶劣的环境下也可保证PCB电路板上的功率放大电路正常工作。通过导热密封胶将PCB电路板封装在金属壳体内还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰。该功率放大电路的结构可根据应用场合有所改变，只要能够实现功率放大功能的电路均在本专利的保护范围之内。一般的功率放大电路都包括MOS管、变压器、集成电路芯片及二极管等元器件，在功率放大器工作的过程中，电路中的MOS管、变压器的磁芯、集成电路芯片都是发热量较大的元器件，为了能够对这些元器件起到更好的导热效果，在凹腔2内设有MOS管散热平台3、磁芯散热平台4和集成电路芯片散热平台7。MOS管散热平台3与PCB电路板上的MOS管位置相对应，MOS管与MOS管散热平台接触。磁芯散热平台4与PCB电路板上变压器的磁芯位置相对应，磁芯与磁芯散热平台接触。集成电路芯片散热平台7与PCB电路板上集成电路芯片位置相对应，集成电路芯片7与集成电路芯片散热平台接触。通过这种设置可有效提高MOS管、变压器的磁芯、集成电路芯片的散热效果，保证功率放大电路可以长时间工作。在凹腔2内还设有二极管槽6，二极管槽6与PCB电路板上的二极管位置对应，二极管位于二极管槽6内。这样在一定程度上可减小整个功率放大器的体积，同时也更加有利于电路中二极管的散热。为了起到更好的散热效果，在凹腔的中部还设有一支撑平台5，支撑平台5上设有螺纹孔9，PCB电路板的中部设有与螺纹孔9位置相对应的通孔，这样可通过螺丝将PCB电路板的中部与支撑平台5连接，这样可保证上述各元器件与各种对应的散热平台的接触更加的紧密，进而提高散热效果。MOS管散热平台3、磁芯散热平台4、集成电路芯片散热平台7与铝合金壳体1可设置为一体成型结构，这样加工起来更加的方便，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板设置在一金属壳体内，所述金属壳体上设有一向内凹陷的凹腔，所述PCB电路板位于所述凹腔内，所述PCB电路板通过导热密封胶封闭在所述凹腔内，所述PCB电路板与所述金属壳体之间也设有导热密封胶，所述金属壳体上设有接线端口。

【技术特征摘要】
1.一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板设置在一金属壳体内，所述金属壳体上设有一向内凹陷的凹腔，所述PCB电路板位于所述凹腔内，所述PCB电路板通过导热密封胶封闭在所述凹腔内，所述PCB电路板与所述金属壳体之间也设有导热密封胶，所述金属壳体上设有接线端口。
2.根据权利要求1所述的微型功率放大器，其特征在于：所述PCB电路板上设有MOS管，所述凹腔内设有MOS管散热平台，所述MOS管散热平台与所述PCB电路板上的MOS管位置相对应，所述MOS管与所述MOS管散热平台接触。
3.根据权利要求2所述的微型功率放大器，其特征在于：所述PCB电路板上设有变压器，所述凹腔内设有磁芯散热平台，所述磁芯散热平台与所述PCB电路板上变压器的磁芯位置相对应，所述磁芯与所述磁芯散热平台接触。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾猛，贾建辉，
申请(专利权)人：苏州东菱振动试验仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32