印制电路板机械钻孔定位模型制造技术

本实用新型专利技术提供了印制电路板机械钻孔定位模型。所述印制电路板机械钻孔定位模型包括机械钻机及覆盖于所述机械钻机上表面待钻孔的印刷电路板，所述机械钻机包括本体及设于本体顶部的四个定位部，所述印刷电路板通过所述定位部与所述本体连接，且所述定位部位于所述印刷电路板的两个短边。本实用新型专利技术的印制电路板机械钻孔定位模型通过增加第四孔定位的方式，有效固定了板件，且四孔的距离根据板件的尺寸进行自动调整，适合自动化、批量化生产要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板领域，具体涉及一种印制电路板机械钻孔定位模型。
技术介绍
现有技术的印制电路板机械钻孔加工的过程中，需要先将板件固定在机械钻机上，然后根据板件图形设定相应的数控钻孔程序对板件进行钻孔，数控钻程序中包括机械钻孔定位程序和图形钻孔程序，而机械钻孔定位是否合理则直接决定了板件机械钻孔的品质。传统的机械钻孔定位采用的定位孔在板件中呈直角三角形分布，板件的一个角未被定位，在机械钻机高速旋转钻孔过程中，此角较之其它三个角所受的机械力较大，单角偏移量比较大，极易出现板件单角偏孔的现象。因此，有必要提供一种印制电路板机械钻孔定位模型。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板机械钻孔定位模型。本技术的技术方案如下：一种印制电路板机械钻孔定位模型，包括机械钻机及覆盖于所述机械钻机上表面待钻孔的印刷电路板，所述机械钻机包括本体及设于本体顶部的四个定位部，所述印刷电路板通过所述定位部与所述本体连接，且所述定位部位于所述印刷电路板的两个短边。优选的，所述印刷电路板包括与四个所述定位部位置相对的四个定位孔，四个所述定位部贯穿四个所述定位孔。优选的，四个所述定位孔包括位于所述印刷电路板其中一短边的两个基本定位孔和位于所述印刷电路板另一短边的一个基本定位孔及一个防呆孔。优选的，其中一短边的两个所述基本定位孔之间的距离不小于该短边长度的75％。优选的，另一短边的一个所述基本定位孔和一个所述防呆孔之间的距离不小于该短边长度的72％。本技术的有益效果在于：所述印制电路板机械钻孔定位模型是一种全新的机械钻孔定位方式，通过增加第四孔定位的方式，有效固定了板件，且四孔的距离根据板件的尺寸进行自动调整，适合自动化、批量化生产要求。【附图说明】图1为本技术印制电路板机械钻孔定位模型的俯视图；图2为本技术印制电路板机械钻孔定位模型的部分结构图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请同时参阅图1和图2，其中，图1为本技术印制电路板机械钻孔定位模型的俯视图；图2为本技术印制电路板机械钻孔定位模型的部分结构图。所述印制电路板机械钻孔定位模型100，包括机械钻机1及覆盖于所述机械钻机1上表面待钻孔的印刷电路板2，所述机械钻机1包括本体13及设于本体13顶部的四个定位部11，所述印刷电路板2通过所述定位部11与所述本体13连接，且所述定位部11位于所述印刷电路板2的两个短边。所述印刷电路板2包括与四个所述定位部11位置相对的四个定位孔，四个所述定位部11贯穿四个所述定位孔。四个所述定位孔包括位于所述印刷电路板2其中一短边的两个基本定位孔21、22和位于所述印刷电路板另一短边的一个基本定位孔23及一个防呆孔25。其中一短边的两个所述基本定位孔21、22之间的距离不小于该短边长度的75％。另一短边的一个所述基本定位孔23和一个所述防呆孔25之间的距离不小于该短边长度的72％。四个所述定位部11的距离根据板件的尺寸进行自动调整；所述定位部11包括定位杆111和连接杆113，所述连接杆113的一端连接与所述定位杆111连接，另一端与所述本体13连接，所述定位杆111通过所述连接杆113固定于所述本体13，所述连接杆113为可在水平方向伸缩的伸缩杆，具体的，其定一端与所述本体13铰接，该结构的所述连接杆113使所述定位部11可以根据印刷电路板2的不同尺寸在所述本体13顶面移动位置；所述定位杆111为可在竖直方向伸缩的伸缩杆，该结构的所述定位杆111可以根据所述印刷电路板2的不同厚度设置所述定位杆111的高度。在本实施例中，所述定位杆111和所述连接杆113均为液压杆。本技术的有益效果在于：所述印制电路板机械钻孔定位模型是一种全新的机械钻孔定位方式，通过增加第四孔定位的方式，有效固定了板件，且四孔的距离根据板件的尺寸进行自动调整，适合自动化、批量化生产要求。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板机械钻孔定位模型，其特征在于，包括机械钻机及覆盖于所述机械钻机上表面待钻孔的印刷电路板，所述机械钻机包括本体及设于本体顶部的四个定位部，所述印刷电路板通过所述定位部与所述本体连接，且所述定位部位于所述印刷电路板的两个短边。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板机械钻孔定位模型，其特征在于，包括机械钻机及覆盖于所述机械钻机上表面待钻孔的印刷电路板，所述机械钻机包括本体及设于本体顶部的四个定位部，所述印刷电路板通过所述定位部与所述本体连接，且所述定位部位于所述印刷电路板的两个短边。2.根据权利要求1所述的印制电路板机械钻孔定位模型，其特征在于：所述印刷电路板包括与四个所述定位部位置相对的四个定位孔，四个所述定位部贯穿四个所述定位孔。3.根据权利要求2所述的印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学平，戴晖，刘喜科，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44