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本实用新型提供了印制电路板机械钻孔定位模型。所述印制电路板机械钻孔定位模型包括机械钻机及覆盖于所述机械钻机上表面待钻孔的印刷电路板，所述机械钻机包括本体及设于本体顶部的四个定位部，所述印刷电路板通过所述定位部与所述本体连接，且所述定位部位于...
该专利属于梅州市志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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