一种防滑移式高密度积层板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度积层板，尤其涉及一种防滑移式高密度积层板。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种压实前各层方便定位、各层不容易移动、压实效果好的防滑移式高密度积层板。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种防滑移式高密度积层板，包括有上铜箔层、导电胶连通柱、导电胶定位柱、下铜箔层和半固化层；半固化层顶部设有上铜箔层，上铜箔层底部左右两侧对称设有导电胶定位柱，半固化层底部设有下铜箔层，下铜箔层顶部左右两侧对称设有导电胶定位柱，半固化层上开有与导电胶定位柱配合的孔，上铜箔层和下铜箔层上均设有导电胶连通柱。本实用新型专利技术达到了压实前各层方便定位、各层不容易移动、压实效果好的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高密度积层板，尤其涉及一种防滑移式高密度积层板。
技术介绍
高密度积层板是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。高密度积层板专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。现有的高密度积层板存在压实前各层不便于定位、各层容易移动、压实效果差的缺点，因此亟需设计一种压实前各层方便定位、各层不容易移动、压实效果好的防滑移式高密度积层板。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本技术为了克服现有的高密度积层板存在压实前各层不便于定位、各层容易移动、压实效果差的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种压实前各层方便定位、各层不容易移动、压实效果好的防滑移式高密度积层板。(2)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种防滑移式高密度积层板，包括有上铜箔层、导电胶连通柱、导电胶定位柱、下铜箔层和半固化层；半固化层顶部设有上铜箔层，上铜箔层底部左右两侧对称设有导电胶定位柱，半固化层底部设有下铜箔层，下铜箔层顶部左右两侧对称设有导电胶定位柱，半固化层上开有与导电胶定位柱配合的孔，上铜箔层和下铜箔层上均设有导电胶连通柱，并且上铜箔层和下铜箔层的导电胶连通柱位于同一垂直线上，导电胶连通柱穿过半固化层。优选地，导电胶定位柱为圆台形。优选地，导电胶定位柱的高度为半固化层高度的1/5到1/4。优选地，上铜箔层的导电胶定位柱和下铜箔层的导电胶定位柱相互错开。工作原理：当要压实高密度积层板时，将上铜箔层和下铜箔层上的导电胶定位柱与半固化层上的孔对应并卡住，然后对各层进行加热，当加热到一定程度后将上铜箔层、下铜箔层和半固化层压实，当上铜箔层和下铜箔层上的导电胶连通柱接触时停止压实处理，等待各层温度降低以后高密度积层板的制作工作完成。导电胶定位柱能够将各层在压实之前就定好位置，使各层位于同一垂直线上，提高了高密度积层板的制作效果，为后续工作奠定了良好基础。因为导电胶定位柱为圆台形，这样更方便上铜箔层和下铜箔层的安装和定位。因为导电胶定位柱的高度为半固化层高度的1/5到1/4，这样既不损伤半固化层的强度，又方便上铜箔层和下铜箔层的安装和定位。因为上铜箔层的导电胶定位柱和下铜箔层的导电胶定位柱相互错开，这样既方便上铜箔层和下铜箔层的定位，又使半固化层的强度达到最佳。(3)有益效果本技术达到了压实前各层方便定位、各层不容易移动、压实效果好的效果。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。附图中的标记为：1-上铜箔层，2-导电胶连通柱，3-导电胶定位柱，4-下铜箔层，5-半固化层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。实施例1一种防滑移式高密度积层板，如图1所示，包括有上铜箔层1、导电胶连通柱2、导电胶定位柱3、下铜箔层4和半固化层5；半固化层5顶部设有上铜箔层1，上铜箔层1底部左右两侧对称设有导电胶定位柱3，半固化层5底部设有下铜箔层4，下铜箔层4顶部左右两侧对称设有导电胶定位柱3，半固化层5上开有与导电胶定位柱3配合的孔，上铜箔层1和下铜箔层4上均设有导电胶连通柱2，并且上铜箔层1和下铜箔层4的导电胶连通柱2位于同一垂直线上，导电胶连通柱2穿过半固化层5。导电胶定位柱3为圆台形。导电胶定位柱3的高度为半固化层5高度的1/5到1/4。上铜箔层1的导电胶定位柱3和下铜箔层4的导电胶定位柱3相互错开。工作原理：当要压实高密度积层板时，将上铜箔层1和下铜箔层4上的导电胶定位柱3与半固化层5上的孔对应并卡住，然后对各层进行加热，当加热到一定程度后将上铜箔层1、下铜箔层4和半固化层5压实，当上铜箔层1和下铜箔层4上的导电胶连通柱2接触时停止压实处理，等待各层温度降低以后高密度积层板的制作工作完成。导电胶定位柱3能够将各层在压实之前就定好位置，使各层位于同一垂直线上，提高了高密度积层板的制作效果，为后续工作奠定了良好基础。因为导电胶定位柱3为圆台形，这样更方便上铜箔层1和下铜箔层4的安装和定位。因为导电胶定位柱3的高度为半固化层5高度的1/5到1/4，这样既不损伤半固化层5的强度，又方便上铜箔层1和下铜箔层4的安装和定位。因为上铜箔层1的导电胶定位柱3和下铜箔层4的导电胶定位柱3相互错开，这样既方便上铜箔层1和下铜箔层4的定位，又使半固化层5的强度达到最佳。以上所述实施例仅表达了本技术的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防滑移式高密度积层板，其特征在于，包括有上铜箔层(1)、导电胶连通柱(2)、导电胶定位柱(3)、下铜箔层(4)和半固化层(5)；半固化层(5)顶部设有上铜箔层(1)，上铜箔层(1)底部左右两侧对称设有导电胶定位柱(3)，半固化层(5)底部设有下铜箔层(4)，下铜箔层(4)顶部左右两侧对称设有导电胶定位柱(3)，半固化层(5)上开有与导电胶定位柱(3)配合的孔，上铜箔层(1)和下铜箔层(4)上均设有导电胶连通柱(2)，并且上铜箔层(1)和下铜箔层(4)的导电胶连通柱(2)位于同一垂直线上，导电胶连通柱(2)穿过半固化层(5)。

【技术特征摘要】
1.一种防滑移式高密度积层板，其特征在于，包括有上铜箔层(1)、导电胶连通柱(2)、导电胶定位柱(3)、下铜箔层(4)和半固化层(5)；半固化层(5)顶部设有上铜箔层(1)，上铜箔层(1)底部左右两侧对称设有导电胶定位柱(3)，半固化层(5)底部设有下铜箔层(4)，下铜箔层(4)顶部左右两侧对称设有导电胶定位柱(3)，半固化层(5)上开有与导电胶定位柱(3)配合的孔，上铜箔层(1)和下铜箔层(4)上均设有导电胶连通柱(2)，并且上铜箔层(1)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：揭添增，古云生，
申请(专利权)人：赣州中盛隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36