散热模块制造技术

一种散热模块，适用于电子装置，电子装置具有热源，散热模块包括蒸发器以及管路组件。蒸发器的内部空间区分为不同的第一区与第二区，热源热接触于第二区。管路组件组装于蒸发器而形成回路。工作流体填充于回路中。呈液态的工作流体在第二区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体后流入管路组件，且在管路组件散逸热量而相变形成液态工作流体后流入第一区，并储存于第一区以供应至第二区。本发明专利技术提供的散热模块，工作流体在蒸发器与管路组件所形成回路中具有较佳的流动效率与散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记本电脑、个人数字助理与智能型手机等产品已频繁地出现在日常生活中。这些电子装置内部所搭载的部分电子元件在运作过程中通常会产生热能，而影响电子装置的运作效能。因此，电子装置内部通常会配置散热模块或散热元件，例如是散热风扇、散热贴材或者散热管，以协助将电子元件的产热散逸至电子装置的外部。在上述散热模块中，散热风扇可有效使热能散逸至外部，但其耗电量大、重量较重且所需空间较大，而不利于应用在追求轻薄设计的电子装置上，且容易产生噪音而影响电子装置所附加的通信功能。此外，为使散热风扇藉由对流进行散热，电子装置的外壳需设置开口，此举亦会降低电子装置的机械强度。另一方面，散热贴材可吸收电子元件的热能而降低表面温度，且其成本与所需空间较低，故可广泛地应用在电子装置内，但其难以使热能进一步通过其他构件散逸至外部，其散热效果有限。再者，散热管可将电子元件的热能传递至另一板件上，但其缺乏对流作用，故散热效果有限。藉此，散热管可进一步搭配蒸发器与冷凝器构成回路，且可藉由吸收或释放热能而转换于两相态(例如液态与气态)之间的相变化传热介质可在散热管内循环流动，以在蒸发器吸收热能并在冷凝器释放热能，从而将热能从电子元件传递至外部。然而，传热介质仅藉由其自身的相变化而在回路中流动，其流动效果较差，进而使其散热效果有限。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热模块，工作流体在蒸发器与管路组件所形成回路中具有较佳的流动效率与散热效果。本专利技术的散热模块，适用于电子装置，电子装置具有热源，散热模块包括蒸发器以及管路组件。蒸发器的内部空间区分为不同的第一区与第二区，热源热接触于第二区。管路组件组装于蒸发器而形成回路。工作流体填充于回路中。呈液态的工作流体在第二区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体后流入管路组件，且在管路组件散逸热量而相变形成液态工作流体后流入第一区，并储存于第一区以供应至第二区。基于上述，散热模块藉由藉由蒸发器与管路组件相互结合而形成封闭回路，而让工作流体填充于封闭回路中以藉由其相变化达到吸热与散热的效果。其中，蒸发器内的腔室区分为第一区与第二区，而将热源仅热接触于第二区，因此仅第二区的液态工作流体会因吸热而产生相变化，而第一区仍能维持贮存液态工作流体的状态，以供导引并补充至第二区作为吸热之用。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依据本专利技术一实施例散热模块应于电子装置的示意图；图2是图1的散热模块的爆炸图；图3显示本专利技术另一实施例的散热模块的局部俯视图；图4显示图3的散热模块的局部侧视图；图5是图2的散热模块的局部构件示意图；图6显示本专利技术另一实施例的一种散热模块的局部示意图；图7显示本专利技术又一实施例的一种散热模块的局部剖面图；图8与图9分别显示本专利技术又一实施例的蒸发器的爆炸图；图10显示图8与图9的蒸发器的透视图；图11显示图10的蒸发器沿A-A’剖线的剖视图。附图标记：10：机壳11：输入组件11a：部件20：热源21：电路板100、200、300、400：散热模块110、210、310、410、510：蒸发器112：底座114：上盖116、516：导热柱120、220、320、420：管路组件130：热管140、150：散热件160：导热垫170：抵压件312、412：第一槽体314、414：第二槽体321、421：第一管件322、422：第二管件512：壳体512a：上壳体512b：下壳体514：块体540：毛细介质A1、B1、C1、D1：第一区A2、B2、C2、D2：第二区A3：第三区A4：第四区B11、B12：部分E1、E3：入口E2、E4：出口F：工作流体F1：第一通道F2：第二通道P1、P2、P3：虚拟平面R1：第一凹陷R2：第二凹陷R3：第三凹陷ΔX：间隙ΔZ、ΔZ1：高低差BL：底部S1：第一表面S2：第二表面具体实施方式图1是依据本专利技术一实施例散热模块应于电子装置的示意图，在此仅显示电子装置的局部作为示意，同时在图1及后续图式提供直角坐标以利于辨识构件方位。图2是图1的散热模块的爆炸图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，散热模块100适用于电子装置，例如是笔记本电脑等行动电子装置。在此仅显示电子装置的机壳10作为例示，所述散热模块100配置于机壳10之内，且藉由结构上的热接触效果而让电子装置内的电子元件所产生热量能传送至机壳10并因此散逸，以达到散热的效果，后续会进一步说明其散热方式。电子装置具有热源20，其例如是配置在电路板21上的处理器或显示芯片等。散热模块100包括蒸发器110与管路组件120，蒸发器110具有入口E1与出口E2，管路组件120的相对两端连接入口E1与出口E2而与蒸发器110形成封闭的回路，回路内填充工作流体F(在此仅以箭号代表工作流体的流向)，以藉由工作流体F的相变化而达到吸热、散热的需求。在本实施例中，散热模块100还包括热管130、散热件140与散热件150、导热垫160及抵压件170，抵压件170用以将散热件140与电路板21扣持在一起，热管130配置于抵压件170与散热件140上，并藉此使热管130的一端热接触于热源20，而热管130的另一端连接蒸发器110，因此热源20所产生热量便能藉由热管130而传送至蒸发器110。详细而言，当来自热管130的热量传至蒸发器110后，便会因此加热其内的工作流体F，使其产生相变(例如是从液态转变为气态)，并因此在回路中流动，一旦工作流体F行经管路组件120与散热件140连接处，便能藉由热量传送至散热件140，即散热件140能被视为回路的冷凝端，而使工作流体F再次进行相变(例如从气态转变回液态)，并沿回路而流回蒸发器110。如此，便能让蒸发器110与管路组件120藉由工作流体F在回路中所产生的循环式相变而达到吸热、散热的效果。再者，散热件150叠置于散热件140上，且散热件150还藉由多个导热垫160而与机壳10接触。据此，散热件140、散热件150均能从管路组件120处吸收热量，并进一步地藉由导热垫160传送至机壳10，因而最终让热量能散逸出电子装置。图3显示本专利技术另一实施例的散热模块的局部俯视图。图4显示图3的散热模块的局部侧视图。请同时参考图3与图4，与前述实施例不同的是，本实施例的散热模块200，其管路组件220实质上环绕于输入组件11旁。更进一步地说，输入组件11具有部件11a，其例如是键盘模块或触摸板的支撑件，且其为热导体材质(例如金属)，因而藉由让管路组件220热接触于部件11a，而能将热量传送至部件11a并据以将热量散逸出电子装置，即，在回路中的工作流体F，其实质上是由蒸发器210处吸收来自热源20的热量，而后再藉由管路组件220与部件11a热接触而达到散热效果。与前述实施例类似地，本实施例的热源20是藉由热管130将热量传送至蒸发器210，然在此并未限制其方式，于另一未显示的实施例中，热源亦可以直接接触于蒸发器。基于上述，本专利技术的散热模块100、散热模块200均能藉由电子装置的结构件或外观件作为能将热量散逸出来的介质。图5是图2的散热模块的局部构件示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，适用于一电子装置，其特征在于，所述电子装置具有一热源，所述散热模块包括：一蒸发器，其内部空间区分为不同的一第一区与一第二区，所述热源对应地热接触于所述第二区；以及一管路组件，组装于所述蒸发器而形成一回路，一工作流体填充于所述回路中，其中呈液态的工作流体在所述第二区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体后流入所述管路组件，且在所述管路组件散逸热量而相变形成液态工作流体后流入所述第一区，并储存于所述第一区以供应所述第二区。

【技术特征摘要】
2015.07.15 TW 104122924;2016.01.27 TW 1051024771.一种散热模块，适用于一电子装置，其特征在于，所述电子装置具有一热源，所述散热模块包括：一蒸发器，其内部空间区分为不同的一第一区与一第二区，所述热源对应地热接触于所述第二区；以及一管路组件，组装于所述蒸发器而形成一回路，一工作流体填充于所述回路中，其中呈液态的工作流体在所述第二区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体后流入所述管路组件，且在所述管路组件散逸热量而相变形成液态工作流体后流入所述第一区，并储存于所述第一区以供应所述第二区。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述蒸发器具有一入口与一出口，所述第一区与所述第二区存在高低差，且所述第二区高于所述第一区，所述出口高于所述入口。3.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述第一区与所述第二区呈阶梯状，且液态工作流体充塞于所述入口以阻挡气态工作流体回流。4.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述蒸发器包括一第一槽体与一第二槽体，所述第一槽体具有所述第一区的一部分，所述第二槽体具有所述第二区及所述第一区的另一部分而呈阶梯状，而所述管路组件包括一第一管件与一第二管件，分别连接在所述第一槽体与所述第二槽体之间，其中气态工作流体从所述第二槽体的所述第二区流向所述第二管件，而液态工作流体从所述第二管件流入所述第一槽体，并经所述第一管件流入所述第二槽体。5.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述蒸发器包括一第一槽体与一第二槽体，所述第一槽体具有所述第一区，所述第二槽体具有所述第二区，而所述管路组件包括一第一管件与一第二管件，分别连接在所述第一槽体与所述第二槽体之间，其中气态工作流体从所述第二槽体流向所述第二管件，而液态工作流体从所述第二管件流入所述第一槽体，并经所述第一管件流入所述第二槽体。6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括：一热管，所述热管的一端连接所述热源，所述热管的另一端连接所述蒸发器的外部且正对于所述第二区，且所述另一端与所述第一区的外部保持一间隙。7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括：一散热件，热接触于所述管路组件，行经所述管路组件的气态工作流体藉由所述管路组件、所述散热件而将热量散逸出所述电子装置，以相变为液态工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇智，谢铮玟，廖文能，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71