一种巴条类半导体激光器制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器领域，尤其涉及一种巴条类半导体激光器。
技术介绍
目前市场上大量应用的半导体激光器结构如图1所示。芯片前端、匹配层前端与热沉前端平齐封装，整个结构中需要将热沉、匹配层和芯片键合在一起，因此需要两层焊料来实现；这样，键合质量就成为影响半导体激光器输出性能指标的关键因素。目前除了应用高精度探伤设备来探测键合界面的缺陷以外，还有一个方法就是在显微镜下观察焊料的形貌及溢出情况：如果焊料无溢出，且在显微镜下观察到两个界面层之间有缝隙，则说明键合效果不理想；反之，焊料溢出情况较好，且焊料熔化颜色、光泽度较好，则说明键合效果理想。目前，现有半导体激光器结构存在的不足主要包括：第一，键合界面平齐结构很容易引起焊料溢出；虽然根据焊料溢出情况可以判断半导体激光器的键合质量是否良好，但是焊料的过分溢出也会产生很大的负面作用，这主要与半导体激光器产品的应用有关。目前，超过90%的半导体激光器在使用时都需要在芯片前端粘接一个光学透镜，以此来获得更佳的输出光斑尺寸和形状；但是溢出焊料的高度会直接影响光学透镜的粘接。第二，目前，一般将半导体激光器的热沉前端面加工为超低表面粗糙度的平面，通常级别为小于1个微米。但是其加工的表面为无纹理结构，非常不利于阻止焊料向下流动，焊料向下流动越厉害，焊料溢出越严重。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种巴条类半导体激光器，能够有效地阻止溢出焊料继续流动，进一步为提高半导体激光器的可靠性提供了保证。本技术的技术方案如下：一种巴条类半导体激光器，所述半导体激光器包括：激光器芯片、基础热沉；其中，通过焊料将所述激光器芯片以及基础热...
【技术保护点】
一种巴条类半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括：激光器芯片、基础热沉；其中，通过焊料将所述激光器芯片以及基础热沉键合到一起，所述基础热沉前端面设置有纹理结构。
【技术特征摘要】
1.一种巴条类半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括：激光器芯片、基础热沉；其中，通过焊料将所述激光器芯片以及基础热沉键合到一起，所述基础热沉前端面设置有纹理结构。2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器还包括：匹配层；所述匹配层的热膨胀系数与激光器芯片的热膨胀...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚龙，王警卫，李小宁，穆建飞，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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