一种光电印制电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种光电印制电路板(OE‑PCB)，该OE‑PCB包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，所述顶部支撑部件、所述电互联部件和所述底部支撑部件分别位于所述OE‑PCB的顶部、中部和底部；所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连；所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)领域，尤其涉及一种光电印制电路板。
技术介绍
在数据流量的快速增长，传统的电子印制电路板(ElectronicPrintedCircuitBoard，E-PCB)已经不能满足高端电子设备对大容量、高密度以及高功率的要求，在电子设备中采用光电子电路技术是未来PCB发展的一个明显的趋势。而且，目前的电连接技术面临着诸如集肤效应、介质损耗、电磁干扰、串扰以及波反射等因素限制，越来越不能满足电子设备对传输线路的要求，而光传输有着高集成度、高带宽、高速率、低串扰以及低能量消耗等优点，因此，一种新的带有光互连层的印制电路板：光电印制电路板(OpticalElectronicPrintedCircuitBoard，OE-PCB)应运而生。目前，世界开发光电线路板的热潮已经开始掀起，欧美、日本、韩国和中国台湾的许多PCB生产厂家都已经积极地投入到这一项新技术的开发之中。OE-PCB是将光与电相整合，以光作为信号传输，以电进行运算的新一代封装基板。具体地，OE-PCB是由传统PCB和光波导层叠层压合而成，即：在传统的PCB中加上一层光波导层，使得PCB的使用范围由现有的电连接技术延伸到光传输领域，而且，光传输技术也非常适用于芯片和芯片，以及电路板与电路板之间的信号传输。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：在现有的OE-PCB中，通常采用单层光波导的设计方式，由于单层光波导的OE-PCB的通道数目非常有限，因此单层光波导的OE-PCB的数据容量就会受到严重的制约，这样就难以满足电子设备对数据容量的较高要求。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题，本技术实施例提供一种OE-PCB，能够在现有单层光波导的OE-PCB的基础上成倍地增加数据通道的数量，从而可以大幅度增大OE-PCB的数据容量。为达到上述目的，本技术实施例的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提出了一种光电印制电路板OE-PCB，所述OE-PCB包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，所述顶部支撑部件、所述电互联部件和所述底部支撑部件分别位于所述OE-PCB的顶部、中部和底部；所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连；所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连。在上述实施例中，所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连包括：所述第一光波导直接与所述顶部支撑部件相连，且所述第一光波导通过预先设置的第一半固化片与所述电互联部件相连；或者，所述第一光波导通过所述第一半固化片与所述顶部支撑部件相连，且所述第一光波导直接与所述电互联部件相连。在上述实施例中，所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连包括：所述第二光波导通过预先设置的第二半固化片与所述电互联部件相连，且所述第二光波导直接与所述底部支撑部件相连；或者，所述第二光波导直接与所述电互联部件相连，且所述第二光波导通过所述第二半固化片与所述底部支撑部件相连。在上述实施例中，所述第一光波导和所述第二光波导均包括：第一包裹层、光信号层和第二包裹层；其中，所述第一包裹层和所述第二包裹层分别位于所述第一光波导和所述第二光波导的顶部和底部；所述光信号层分别与所述第一包裹层和所述第二包裹层相连。在上述实施例中，所述OE-PCB通过所述OE-PCB的上表面和下表面分别与预先设置的第一光器件和第二光器件相连；或者，所述OE-PCB通过所述第一光波导和所述第二光波导的一个侧面分别与所述第一光器件和所述第二光器件相连。在上述实施例中，所述顶部支撑部件包括：M层电子印制电路板E-PCB，其中，M为大于等于1的偶数；所述电互联部件包括：N层E-PCB，其中，N为大于等于2的偶数；所述底部支撑部件包括：K层E-PCB，其中，K为大于等于1的偶数。在上述实施例中，所述顶部支撑部件包括：所述OE-PCB的上表面；所述底部支撑部件包括：所述OE-PCB的下表面；其中，所述OE-PCB的上表面为所述顶部支撑部件的所述M层E-PCB中最顶部的一层E-PCB；所述OE-PCB的下表面为所述底部支撑部件的所述K层E-PCB中最底部的一层E-PCB。在上述实施例中，所述顶部支撑部件包括：第一平面层；所述底部支撑部件包括：第二平面层；其中，所述第一平面层为所述顶部支撑部件的M层E-PCB中最底部的一层E-PCB，其中，M为大于1的偶数；所述第二平面层为所述底部支撑部件的K层E-PCB中最顶部的一层E-PCB，其中，K为大于1的偶数。在上述实施例中，所述顶部支撑部件和所述底部支撑部件由相同的材料制成；且所述第一光波导和所述第二光波导由相同的材料制成。本技术实施例提出的OE-PCB，OE-PCB可以包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，顶部支撑部件、电互联部件和底部支撑部件分别位于OE-PCB的顶部、中部和底部，且第一光波导分别与顶部支撑部件和电互联部件相连，且第二光波导分别与电互联部件和底部支撑部件相连；也就是说，在本技术提出的OE-PCB，可以在OE-PCB中设置包括第一光波导和第二光波导的双层光波导。而不像现有技术中，由于采用单层波导的设计方式，而导致OE-PCB的数据容量受到严重的制约。由此可见，本技术提出的OE-PCB，能够在现有单层光波导的OE-PCB的基础上成倍地增加数据通道的数量，从而可以大幅度增大OE-PCB的数据容量；并且，实现起来简单方便，便于普及，适用范围更广。附图说明图1为本技术实施例中OE-PCB的第一组成结构示意图；图2为本技术实施例中OE-PCB的第二组成结构示意图；图3为本技术实施例中OE-PCB的第三组成结构示意图。具体实施方式在本技术的各种实施例中，可以通过在OE-PCB中设置双层光波导，来实现在现有单层光波导的OE-PCB的基础上成倍地增加数据通道的数量，从而可以大幅度增大OE-PCB的数据容量，以满足电子设备对数据容量的较高要求，而且其制造工艺与加工精度可以与现有单层光波导的OE-PCB以及现有的光器件相兼容，能够实现在现有的生产条件下进行大规模生产。在本技术的具体实施例中，OE-PCB可以包括：顶部支撑部件101、第一光波导102、电互联部件103、第二光波导104和底部支撑部件105。其中，顶部支撑部件101、电互联部件103和底部支撑部件105可以分别位于OE-PCB的顶部、中部和底部；第一光波导102可以分别与顶部支撑部件101和电互联部件103相连；第二光波导104可以分别与电互联部件103和底部支撑部件105相连。图1为本技术实施例中OE-PCB的第一组成结构示意图，如图1所示，第一光波导102可以直接与顶部支撑部件101相连，且第一光波导102可以通过预先设置的第一半固化片201与电互联部件103相连；第二光波导104可以通过预先设置的第二半固化片202与电互联部件103相连，且第二光波导104可以直接与底部支撑部件105相连。也就是说，第一光波导102以顶部支撑部件101为基板，通过第一半固化片201与电互联部件103本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电印制电路板OE‑PCB，其特征在于，所述OE‑PCB包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，所述顶部支撑部件、所述电互联部件和所述底部支撑部件分别位于所述OE‑PCB的顶部、中部和底部；所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连；所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连。

【技术特征摘要】
1.一种光电印制电路板OE-PCB，其特征在于，所述OE-PCB包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，所述顶部支撑部件、所述电互联部件和所述底部支撑部件分别位于所述OE-PCB的顶部、中部和底部；所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连；所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连。2.根据权利要求1所述的OE-PCB，其特征在于，所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连包括：所述第一光波导直接与所述顶部支撑部件相连，且所述第一光波导通过预先设置的第一半固化片与所述电互联部件相连；或者，所述第一光波导通过所述第一半固化片与所述顶部支撑部件相连，且所述第一光波导直接与所述电互联部件相连。3.根据权利要求1所述的OE-PCB，其特征在于，所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连包括：所述第二光波导通过预先设置的第二半固化片与所述电互联部件相连，且所述第二光波导直接与所述底部支撑部件相连；或者，所述第二光波导直接与所述电互联部件相连，且所述第二光波导通过所述第二半固化片与所述底部支撑部件相连。4.根据权利要求1所述的OE-PCB，其特征在于，所述第一光波导和所述第二光波导均包括：第一包裹层、光信号层和第二包裹层；其中，所述第一包裹层和所述第二包裹层分别位于所述第一光波导和所述第二光波导的顶部和底部；所述光信号层分别与所述第一包裹层和所述第二包裹层相连。5.根据权利要求1所述的O...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迈，陈肖琳，马峰超，田昊，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44